PCB产业升级最大挑战是设备联网化-电子工程世界

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印刷电路板(PCB)欲进行产业升级，朝高值化的方向发展，智能制造可说势在必行。对此，台湾电路板协会(TPCA)指出，虽然PCB厂商均有建置智能自动化生产模式的意愿，但如何使设备「连网」，是目前PCB产业迈向智能化的主要挑战。

台湾电路板协会市场信息部副总干事洪雅芸表示，现今PCB产业实现智能制造的主要障碍，在于厂商的生产设备还没有「连网」，因而欠缺数据收集、分析，以及应用能力，使得产业仍处于工业2.5~3.0阶段。因此，要实现智能制造，如何使生产设备具备连网能力，设备联网化是第一要务。

根据TPCA和工研院IEK调查指出，截至2017年8月，约有60%的PCB业者，其产线已实现单站自动化，剩下40%未实现单站自动化的原因，包括设备老旧更新困难、空间有限无法增设机械手臂，或觉得无增设必要等。

不过，到2017年8月为止，只有20%的业者实现站与站自动化联机，换言之，现今仍有高达80%的业者，其机台设备是没有连网的。洪雅芸说，若生产设备没有连网，便无法收集生产、营运等数据，进行信息整合，进而缺乏对生产数据数据的分析。

据PCB打样领域知名品牌『捷多邦』了解，目前电路板产业没有共通的生产信息通讯协议格式，因此各家设备厂商并无可依据之标准；且电路板产商各站设备均来自各种不同设备厂，使得站与站之间的联机难度高，仅有少部分厂商可做到。因此，PCB的生产设备急需一个标准化通讯接口。

为此，台湾电路板协会与工研院从2015年起，便着手研究「台湾PCB设备通讯协议(PCBEI)」，此一通讯协议遵循国际半导体产业协会(SEMI)的SECS/GEM规范。洪雅芸透露，该通讯协议已正式送交至国际半导体协会(SEMI)立案，不过可惜的是，经过投票后未达到实施门坎，TPCA将会持续推动，期透过此协议协助建立电路板产线的数据储存与分析平台，以及建构PCB厂生产信息系统。

关键字：PCB 设备联网化引用地址：PCB产业升级最大挑战是设备联网化

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