安森美半导体在工业和AI领域的高瞻远瞩

工业机器视觉和边缘人工智能的应用日渐广泛。近几年随着人工智能的开发，工业机器视觉和边缘人工智能越来越受到业界重视。据安森美半导体智能感知部全球市场和应用工程副总裁易继辉介绍，除了传统工厂自动化、智能化工厂的发展，机器视觉还在智能交通、新零售、智能楼宇/家居、机器人等领域不断发展。尤其是在冠状病毒的检测和疫情防护方面，未来的趋势也将应运而生：

一远程化：远程教学、远程医疗会越来越普遍；

二无接触化：无人送货车、无人商店，减少人和人之间的接触；

三COVID-19检测：疫情对检测设备的技术和精度都提出了最高要求；

安森美凭借其全方位的产品阵容，成为了工业机器视觉的领导者。他们的成像产品在工业市场应用领域涵盖机器视觉、ITS智能交通、医疗成像、科学研究、显微镜、高端监控、国防航空等，其中机器视觉是工业市场中增长最快的领域。

平板显示器色彩检测

易继辉介绍，平板检测是工业机器视觉领域挑战最高的一个环节，对更高分辨率、更佳图像均匀性和更高快门速度的需求在不断提升，其驱动力主要来自于更高的面板分辨率（4K和8K）和生产力的提升，为支持这些需求，高性能小像素技术就显得至关重要；而在机器人和电子制造应用中，智能相机和智能视觉也正成为重要的推动因素。

据了解，平板检测分为两个步骤：以检测物理问题的暗检测和上电后的光亮显示检测，尤其是在LED和OLED产品上，都要对每一个像素进行核查，查看光源能否均衡显示。易继辉讲到：“较之LED，OLED特别是AMOLED，每个像素都是一个单独发光源。像素之间发光的强度和色彩均匀度都要能够很准确地侦测出来。过去检测LED面板上的1颗像素，对应需要9颗像素（3×3），OLED则需要16颗（4×4），甚至25颗（5×5）像素。所以对图像传感器的像素要求越来越高，从4,500万要到1.5亿像素，甚至超过2亿像素。”

PCB检测

劳动生产率是降低成本的主要因素，在PCB检测上，在单位时间内，检测的PCB面积越大，劳动生产率就越高。对于图像传感器而言，单位时间内所能收集信息量越大你的生产效率就越高。

XGS是基于安森美半导体最新的3.2微米pixel，全局曝光的CMOS图像传感器技术。XGS系列产品共计有11款不同分辨率的产品可供用户选择，范围从2MP到45MP，与当前市场上已有的产品相比，优异的图像质量，高帧率，低功耗，宽工作温度成为了XGS系列产品的最大特色，极具性价比优势。其中XGS45000的低噪声特性以及高分辨率优势，可用作做液晶屏检测，它的信息采集量是其他产品的4倍，这将成倍提高劳动生产率。

据透露，安森美即将推出的4K传感器，将具有高动态场景效果，不仅在高亮场景下完美识别物体，在较暗处也能看的非常清晰，并且具有最小的过度噪声。

更多更好的数据，催生更先进的技术

易继辉表示，随着半导体工艺节点的提升和架构的不断演变，这些都在推动着传感器技术的不断更迭：如今的像素已从过去的200万跃升到了2000万，同时新产品也在不断问市，全局快门技术能够在高速运动下使图像不会有拖影；像素内校正，可以将其做到硬件里…

在谈到摩尔定律演进上，易继辉表示：摩尔定律是把现在软件系统或通过硬件系统解决的问题转移到半导体制程中来解决。因为越是用半导体来解决的问题，使用的成本就会越少。未来我们更多的是考虑如何把产品、硬件、软件的问题放到半导体层面来解决。

XGS系列

与汽车领域一样，安森美半导体为客户提供全方位的产品服务。他们推出的XGS系列，在PYTHON系列的基础上又进一步提升了性能。PYTHON系列是目前市场上唯一一家在29×29mm设计尺寸内做到1600万像素的产品。产品不仅尺寸小，速度帧率，性价比也很出众。从产品范围来看，安森美从低端、中端一直到高端皆有产品系列，并且有很好的应用支持。据易继辉介绍，仅仅使用2块PCB就可支持11个传感器，而且具有相同的高性能水平，更易于使用。

未来成像技术发展

此外，在未来成像发展上，易继辉表示要着重发力深度成像和多光谱成像技术。其中，刷脸支付无疑是移动支付行业的下一个风口。人脸识别是一项包含计算机视觉、图像处理、神经网络、人工智能等学科，同时非常具有挑战性的多学科交叉技术。 

在生活上，图像传感器也会给我们带来方便。基于NVIDIA  Xavier  Edge  GPU加上AI学习可以实现水果新鲜度的判断，安森美AR1335 （1300万）图像传感器能提供优质的图像质量，使人工智能的判断精度能够提高。

除此之外，宽动态对于无接触付款至关重要。总之，想要收集更好的图像，就需要更高的传感器精度，为此安森美将会在此方向上研发更好的传感器。