98thCEF展商新品速递|广州贺蒲克数控设备有限公司

第98届中国电子展——国际元器件暨信息技术应用展立足行业前沿，将于2021年11月2日-4日在上海新国际博览中心举办，为电子信息行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。广州贺蒲克数控设备有限公司作为国内自动化精密焊接的知名企业，将携领先的精密焊接“拳头”产品及新品“引爆”98CEF盛会，恭候您的莅临，先请一览核心展品。

展品一：天沐伺服压装监测仪NSF10

展品特点：

易于集成在现有的系统和过程

广泛的诊断功能可快速发现NOKs的原因

友好的人机接口画面

标准化接口

展品应用：

NSF10监测仪用实时曲线来检测和评估生产品质或生产步骤，具有多种力、位移传感器输入接口和监控图形显示功能。可用于离合器零部件装配、电机行业装配、机械行业装配、电子行业零件装配、精密仪表零部件装配、新能源汽车零部件装配、变速箱零部件装配、轴轮模块装配等

展品2：天沐数控压装机NSD21

展品特点：

实时力-行程监控，确保每个零件产品的质量数控化的设备简化了辅助机械部件和调试时间

可实现更高精度的测控要求全量程的高精度与重复定位精度

展品应用：

离合器零部件装配、电机行业装配、机械行业装配、电子行业零件装配、精密仪表零部件装配、新能源汽车零部件装配、变速箱零部件装配、轴轮模块装配等

展品三：NSD32台式机

展品特点：

采用紧凑型，集成式的设计

工作台可根据客户要求定制

标准的T型槽与螺纹接口，可适应不用的产品测试可对多种过程参数进行实时监控，适应各种测试场合的需求内置多项测试程序，每项程序中的每步环节均可进行点选，无需外部编程即可实现复杂程序的简单控制具有高度的自动化、智能化，程序设定完成后即无需工作人员进行干预，这在上千万次的产品试验中优势明显，极大的提高了生产效率具有强大的数据储存能力，并可将数据实时上传至上位机，测试过程中无需频繁地进行数据的拷贝

展品应用：

展品特点：

AC200V、AC400V可选可选配备程序控制手柄自由通电曲线 （任意多段波形 设定）

可切换控制频率（2000Hz、4000Hz、5000Hz）焊接条件补偿功能多通道焊接变压器对应，1台焊接电源最多同时连接4台焊接变压器监测功能，通电结束后显示电流、电压、功率、电阻的平均值与峰值。此外可以追加显示高频PWM幅、焊接时间、线电压。多通道焊接变压器切换器

展品应用：

广泛应用于马达制造、新能源、电子电器、仪表仪器、光通讯、照明灯饰以及医疗设备等众多行业，尤其在马达制造、汽车电子以及新能源等精密焊接领域应用最广。

展品五：高频直流逆变焊接电源NRW-IN8400A

展品特点：

1ms以内停止通电，降低工位位移量的误差任意设定脉动通电时间 • 输出，可任意设定24次脉动通电，降低对工件的热影响实现最理想的焊接CAUTION功能，配合PLC根据位移和温度数据的变化，可以增减通电输出，抑制电阻值变动时的影响脉冲宽度计测功能，显示高频输出脉冲宽度的平均值，实现到达最高输出为止的裕度可视化焊接条件设定255种，可以对应多品种的焊接条件设定水冷焊接变压器，利用水冷焊接变压器提高使用率丰富的计测功能，检查二次电流 • 电压 • 功率 • 电阻值，判定焊接结果操作简单、画面鲜明，5.7英寸TFT彩屏显示图像参数

品应用：

广泛应用于马达制造、新能源、电子电器、仪表仪器、光通讯、照明灯饰以及医疗设备等众多行业，尤其在马达制造、汽车电子以及新能源等精密焊接领域应用最广。

附：

展示内容 

基础电子供给侧方面，展会专门设立了电子元器件馆（E1馆），侧重展示两大板块，即：

①电子元器件板块：包含无源元件、半导体分立器件、连接器、5G核心元器件、特种电子元器件、电子材料等。

②集成电路及应用板块：包括微控制器、第三代半导体、FPGA、电源管理、数模转换器、传感器等。

基础电子应用侧方面，本届展会全新拓展5G与物联网、汽车电子、防务电子、工业电子、消费电子、医疗电子六大创新应用领域，主要集中展现在5G和AIoT应用馆（E2馆），其中：

① 5G&AIoT应用板块：包含5G、Ai、NB-IoT、Cat.1、WiFi、Zigbee、ZETA等技术在工业互联网、智能网联汽车、智慧社区、智能家居、智慧城市等场景中的应用。

② 汽车电子板块：包含车规级半导体生产企业、雷达、导航、行驶记录仪、倒车影像、自动驾驶及ADAS辅助驾驶系统、智能驾驶舱元器件生产企业。

③ 防务电子板块：包含特种电子元器件（光感器件、高性能集成电路、嵌入式系统、新型传感器、微波射频器件、电线电缆）、电子功能材料、集成电路设计软件、仪器仪表、工艺设备、标准及检测机构等。

④ 工业电子板块：包含智能制造、机器人、智慧工厂等。

⑤ 消费电子板块：包含可穿戴、移动智能终端、智慧家庭等。

⑥ 医疗电子板块：包含医疗半导体、医疗器械、成像传感便携式医疗设备等。

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