台积电没有计划购买瑞萨12英寸晶圆厂

据businesskorea报道，台积电和三星之间的代工之争，正从先进制造工艺扩展到封装技术。 先进制造工艺讲究半导体微小化，而封装不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。代工业务的发展也离不开封装技术。 三星的代工业务部门最近决定，到2021年底将其封装服务扩展到四种。目前，三星旗舰级封装技术为3D堆叠技术“X-Cube”，基于TSV硅穿孔技术，可以将不同芯片搭积木一样堆叠起来，目前已经可以用于7nm及5nm工艺。 此外，三星已经完成“2.5D RDL”的开发，还计划在2021年底启动I-Cube 8X”技术，在5厘米宽、5厘米长芯片上放置8个HGM和逻

集微网消息，日前媒体传出台积电提前开启大陆IPO，继富士康之后第二家台湾电子大型企业开启A股IPO通道。对此台积电官方回应称，并没有发行CDR的计划。 上个月鸿海在大陆IPO时台湾媒体指出，以代表性产业比较，台湾半导体公司绝对是大陆最想争取IPO的对象。目前来看，台积电由于已在台、美挂牌，而且在大陆不论运营及投资比重都很低，想在A股挂牌的机率极低。 美国纽约州立大学石溪分校博士吴大任，专长产业组织及赛局理论，目前担任中央大学台湾经济发展研究中心主任，尤努斯社会企业中心主任，中央大学经济学系教授。他认为，短期看起来，台积电不太可能上大陆A股，并非外资持有台积电比重的问题，其实台积电主要生产基地还是台湾，台积电南京厂相对规模小，台积电

今（17）日台积电公布了第三季度财报。财报数据显示，第三季度台积电表现优于市场预期。同时，台积电还宣布上调今年资本支出至 140~150 亿美元，较原先规划的 100 ~ 110 亿美元，增幅高达 4 成。 据钜亨网报道，对于此次增加的 40 亿美元的资本支出，台积电首席财务官黄仁昭表示，25 亿美元将用于 5 纳米制程。 他强调，台积电与客户紧密合作、沟通后，发现5 纳米工艺需求相当强劲，因此决定扩增 5 纳米投资。而这 25 亿美元资本支出将在明年第 2、3 季陆续投产；而另外 的15 亿美元将用于 7 纳米制程。 台积电 5 纳米今年试产，预计明年上半年将量产。台积电总裁魏哲家也说，从对 5 纳米资本支出的增加，

近期，台积电股价持续下跌，投资机构纷纷下修其目标价。中国台湾地区最大半导体设备代理商、崇越集团董事长郭智辉在参加当地电视节目时指出，就其个人了解，台积电订单几乎满到2024年。 据中国台湾媒体报道，郭智辉指出，由于双方存在供货关系，因此才最清楚台积电的订单情况。据他分析，台积电唯一的弱点是在美国设新厂投资，投资圈忧心初期良率不会太好。 但郭智辉认为，以此论断整个台积电将是错误的，因为新厂占营业额比例低，不能用比率少的事情来评论一家大公司。 他进一步指出，美国政府大力招揽台积电赴美设厂，是因为在地缘因素下，台积电一路发展逐渐在本地形成半导体供应链。过去美国不重视制造业，着重在创新服务商，但现在发现中国台湾地区很重要，却又无法完全掌握

日前，中国台湾媒体传出全球芯片代工巨头台积电可能会到美国建厂，将于2022年在美国的工厂实现3nm芯片量产，而且整个项目的总投资超过1100亿人民币。消息传出后，不仅中国台湾网民炸开了锅，台湾政界也坐不住了，纷纷挽留台积电。下面就随单片机小编一起来了解议案相关内容吧。 台湾“科技部长”陈良基主动向台积电董事长张忠谋打电话，双方交谈了10分钟之久。台湾中央“行政院”发言人徐国勇也表示，未来“行政院”还是希望台积电能在台湾继续深耕下去。从政界到民间，之所以对台积电出走到美国投资1100亿资金建设工厂如此敏感，是因为在台湾如今经济不景气的大环境下，台积电已然成为“台湾之光”。   台媒所统计的官员表态，“经济部”、“科技部”、“环保

由于半导体自给率不足，半导体已成为大陆超越石油的第一大进口货品。目前大陆长三角地区、京津环渤海地区、珠三角地区、成都及西安中西部地区，已形成4个主要IC制造业聚落。台湾官方亦不敢小觑大陆祭出的人才招揽与产业优惠策略，目前正透过各种方法留住台湾半导体产业和人才。 2014年大陆国务院首度颁布“国家集成电路产业推进纲领”，提供资金、加强研发、海外购并、培育人才、以市场换取技术等策略。资金方面已陆续追加，提供源源不绝的银弹；人才供给方面除积极建置示范性微电子学院，大陆也加码吸引包括台湾、韩国在内的人才到大陆工作。 根据相关分析，大陆半导体自给率仍低至今尚不及4成，而且未来人工智能(AI)、自动驾驶、物联网(IoT)、大数据应用等

　　晶圆代工大厂台积电(TSMC)宣布已可针对90纳米、80纳米及65纳米等先进制程，提供多层综合光罩(Multi-layerMask，MLM)服务。台积电表示，此新推出的先进制程MLM服务，加上既有的晶圆共乘服务(CyberShuttle)及全光罩投产(normalproductiontape-out)，可提供客户在进行产品试制时最大的弹性。该MLM服务特别适合用于产品试制或小量生产，可为客户带来更高的效益。 　　台积电的先进制程MLM服务，是将多个等级相同光罩层上的电路图案放在同一个光罩板上，能够减少光罩的数量，降低光罩总成本。该公司也特别开发了一套晶圆厂内部自动化信息系统，管理光罩的处理以及芯片制造的生产流程，使得不论

据报道，台积电 (TSMC) 正在考虑扩大其在日本的在建设施，以制造先进半导体。台积电正在日本建设一座新的芯片工厂，计划生产较旧、成熟的芯片。不过，业内人士表示，美国工作文化的差异和日本较低的成本促使管理层考虑扩大日本芯片工厂。 过去几年，这家台湾晶圆厂一直在扩大其全球生产基地，在美国、欧洲和日本增加了新工厂。其中，日本工厂现在受到了更多关注，台积电目前计划在该工厂花费 85 亿美元，以便明年开始生产产品。 据路透社最新报道，台积电发现在日本建立芯片制造基地相对容易且成本低廉。该公司于 2021 年宣布，将在日本设立一家新子公司，在九州岛熊本县建设基地。该工厂将生产 28 纳米和 22 纳米芯片，该工厂将获得日本消费电子和