TrendForce旗下拓墣产业研究所表示,今(2015)年无晶圆厂IC设计产业受到智慧型手机、平板电脑、个人电脑与笔记型电脑)等产品出货不如预期之影响,整体表现欠佳;但市场寄望随着下半年旺季来临,此情况将有所改善。若不计Altera并入英特尔后造成的产值减损,拓墣预估,全球IC设计产业年增率约为3.8%,产值为913亿美元左右。
拓墣半导体分析师陈颖书表示,相较于全球IC设计业,今年台湾IC设计产业成长力道虽不如去(2014)年,但由于基本面健康,成长力道得以维持,预计总产值可望超过5,400亿新台币,年成长约4.8%。
至于中国大陆IC设计产业则受惠于政府政策支持、技术层次提升与拥有广大的内需市场,拓墣预估其2015年总产值成长幅度将超过15%。其中,展讯并入紫光集团后,再加上英特尔的入股,技术和资金实力大增;而华为海思将推出以16nm制程的Kirin 950,性能亦十分具竞争力。
拓墣指出,中国大陆IC设计产业成长迅速,国家政策功不可没;除了中央层级的国家集成电路产业基金外,各地方的小基金也非常活跃;举例而言,IC产业发展基金于今年时开始进行海外并购时,就以约19亿美元的价格收购了CIS晶片大厂Omnivision;且透过并购,亦有利于中国在半导体产业的加速发展。
此外,拓墣也指出,今年上半年占IC设计产业总产值超过1/4的行动应用处理器市场,整体仍是竞争十分激烈,各晶片厂皆有4G新产品问世。陈颖书表示,虽然行动应用处理器的削价情形严重,但由于市场广大,各厂家在降价同时仍不断追逐最先进制程技术、开发更高效能的架构。
拓墣指出,联发科(2454)以MT6735、MT6753以及高阶处理器Helio系列横跨全市场;高通针对中高阶市场发表了Snapdragon 415、425、618与620;英特尔、展讯也相继发布聚焦于低阶市场的产品;其中,三星甚至使用14nm制程自家晶片Exynos 7420做为新一代旗舰型手机Galaxy S6/S6 Edge之处理器。
另一方面,物联网时代的第一波浪潮穿戴式装置也在今年遍地开花。拓墣指出,MCU、通讯晶片和感测器等物联网产品的基本晶片成长迅速;在通讯晶片方面,将其整合至其他晶片中成为异质晶片SoC为一趋势,市场上可见到愈来愈普及的Wi-Fi模组与MCU整合晶片、Wi-Fi与蓝牙模组整合晶片等。陈颖书表示,随着云端运算与物联网产业的蓬勃发展,预期会有更多新的产品应用出现,这部份对IC设计产业的成长贡献则要到明(2016)、后(2017)年之后才会更明显。
关键字:IC设计
编辑:刘燚 引用地址:研调:台今年IC设计产值估增4.8%,胜全球平均值
拓墣半导体分析师陈颖书表示,相较于全球IC设计业,今年台湾IC设计产业成长力道虽不如去(2014)年,但由于基本面健康,成长力道得以维持,预计总产值可望超过5,400亿新台币,年成长约4.8%。
至于中国大陆IC设计产业则受惠于政府政策支持、技术层次提升与拥有广大的内需市场,拓墣预估其2015年总产值成长幅度将超过15%。其中,展讯并入紫光集团后,再加上英特尔的入股,技术和资金实力大增;而华为海思将推出以16nm制程的Kirin 950,性能亦十分具竞争力。
拓墣指出,中国大陆IC设计产业成长迅速,国家政策功不可没;除了中央层级的国家集成电路产业基金外,各地方的小基金也非常活跃;举例而言,IC产业发展基金于今年时开始进行海外并购时,就以约19亿美元的价格收购了CIS晶片大厂Omnivision;且透过并购,亦有利于中国在半导体产业的加速发展。
此外,拓墣也指出,今年上半年占IC设计产业总产值超过1/4的行动应用处理器市场,整体仍是竞争十分激烈,各晶片厂皆有4G新产品问世。陈颖书表示,虽然行动应用处理器的削价情形严重,但由于市场广大,各厂家在降价同时仍不断追逐最先进制程技术、开发更高效能的架构。
拓墣指出,联发科(2454)以MT6735、MT6753以及高阶处理器Helio系列横跨全市场;高通针对中高阶市场发表了Snapdragon 415、425、618与620;英特尔、展讯也相继发布聚焦于低阶市场的产品;其中,三星甚至使用14nm制程自家晶片Exynos 7420做为新一代旗舰型手机Galaxy S6/S6 Edge之处理器。
另一方面,物联网时代的第一波浪潮穿戴式装置也在今年遍地开花。拓墣指出,MCU、通讯晶片和感测器等物联网产品的基本晶片成长迅速;在通讯晶片方面,将其整合至其他晶片中成为异质晶片SoC为一趋势,市场上可见到愈来愈普及的Wi-Fi模组与MCU整合晶片、Wi-Fi与蓝牙模组整合晶片等。陈颖书表示,随着云端运算与物联网产业的蓬勃发展,预期会有更多新的产品应用出现,这部份对IC设计产业的成长贡献则要到明(2016)、后(2017)年之后才会更明显。
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IC设计业者指出,联发科手机芯片平台人员自2013年底便在全球不断寻找具潜力的指纹辨识芯片合作伙伴,拜访过数10家芯片开发商,在遍寻不到成熟的指纹辨识芯片解决方案下,最后由转投资的汇顶科技亲自操刀,并在2014年下半推出相关指纹辨识芯片,将应用在新一代手机芯片平台,预期
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微捷码高管:28纳米设计迫使企业快跑
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