三星、中芯国际揭露未来半导体技术布局和发展方向

大陆半导体在全球风云崛起，14日盛大登场的第29届SEMICON China备受业界注目，率先打头阵的“中国国际半导体技术大会”，包括中芯半导体执行长邱慈云、三星研发中心执行副总姜虎圭等纷在会中揭露未来半导体技术布局和发展方向。那就请您跟随eeworld半导体小编的脚步，来详细的了解下三星、中芯国际揭露未来半导体技术布局和发展方向。

大陆疯狂投资半导体8/12吋晶圆厂、逻辑/存储器等先进制程技术，吸引全球半导体大厂纷到大陆投资设厂，由国际半导体协会（SEMICON）和中国电子商会（CECC）主办的SEMICON China，全球半导体上、中、下游供应商将与会，成为这几年相关半导体产业盛会最吸睛的焦点。

邱慈云在揭露半导体高阶制程布局时指出，中芯全力挺进14纳米和7纳米制程技术，2017年将正式投入7纳米制程研发，估计半导体进展到7纳米制程世代，只会有5家竞争者，包括中芯、英特尔（Intel）、台积电、三星电子（Samsung Electronics）及GlobalFoundries。

中芯收购欧洲晶圆厂LFoundry约70%股权，是大陆第一家买下欧洲半导体的企业，展现扩展全球版图的企图心，在中芯既有的北京12吋厂、深圳8吋厂、天津8吋厂、上海12/8吋厂之外，LFoundry将是中芯在欧洲另一个生产基地。

邱慈云表示，十分看好半导体在大数据、云端运算、人工智能（AI）、物联网（IoT）等领域应用，包括微处理器（MCU）、感测器、IGBT电晶体、微机电系统（MEMS）、射频（RF）、嵌入式非挥发性存储器（eNVM）等芯片技术，中芯已准备好65、55、40及28纳米等制程技术平台备战。

姜虎圭则针对三星在晶圆代工领域技术和蓝图指出，物联网、MCU等主要采用28纳米制程，移动通讯相关技术则是用14/10纳米，而GPU、AI、服务器、先进驾驶辅助系统（ADAS）等应用则会转进7纳米制程技术平台。其中，28纳米将是长寿的半导体制程，为达到更低功耗、改善成本结构，三星推出28纳米FD-SOI（28FDS）技术，且与意法半导体进行技术合作。

2017年大陆兴建晶圆厂总支出金额将超过40亿美元（SEMI统计资料），占全球晶圆厂总支出达70%，预计到2018年大陆建造晶圆厂相关支出金额上看100亿美元。

SEMICON China 2017开幕主题演讲将汇集全球半导体重量级企业和高层，包括设备商Lam Research总裁兼执行长MarTIn AnsTIce、ASML总裁兼执行长Peter Wennink、比利时微电子（IMEC）执行长Luc Van den hove、英特尔（Intel）副总裁何军、封测大厂日月光集团营运长吴田玉等，将分享对于全球产业发展趋势的看法。

SEMICON China 2017包括四大主题展区，分别为IC制造、集成电路材料产业联盟、MEMS、LED和蓝宝石，并首次举办智能汽车电子、智能制造、绿色厂务科技等论坛，另外，同时间还有FPD China 2017，该展览涵盖触控屏幕专区和OLED专区覆盖制造、设备、材料和零组件等。

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