2017年有望成为高端存储芯片国产化元年 长江存储进展最快

1.2017年有望成为高端存储芯片国产化元年 长江存储进展最快；

eeworld网24日从中国半导体协会主办、赛迪顾问承办的“2017中国半导体市场年会暨第六届中国集成电路产业创新大会”获悉，2017年有望成为国产存储器大规模主流化发展元年。

3D NAND Flash、DRAM是智能手机存储芯片，中国企业一直缺席这两个主要市场。记者从2017中国半导体市场年会获悉，这一状况有望改变。目前国内存储器芯片主要参与者有三个，分别是湖北武汉的长江存储、福建泉州的晋华存储以及紫光集团。其中，长江存储初期定位Flash 产品，后期将扩展DRAM产品，晋华存储项目定位DRAM产品。紫光集团除直接入股长江存储外，还将在不同地点布局Flash、DRAM产品。

赛迪顾问人士透露，在两年的准备期之后，2017年上述项目将进入实质性项目建设阶段。长江存储目前是进展最快的一方，其本身在Flash领域已经有较丰富的经验，有望率先量产。晋华项目已经开工建设，项目运营由经验丰富的台湾台积电负责，技术则委托联电进行开发。紫光集团目前在南京开工新建Flash产线。

2.泉州晋江引进集成电路产业人才，最高享购房补助80万；

3月26日讯 据福州新闻网报道 “对认定为集成电路优秀人才的，分1-5类对应纳入人才政策保障范畴，最高可享受工作津贴15000元/月、购房补助80万元……”

近日，晋江市出台《晋江市集成电路产业优秀人才认定标准（试行）》（以下简称《标准》），努力打造结构优化、布局合理、素质优良、规模较大的集成电路产业人才队伍。

据悉，目前，晋江市已引进集成电路产业领域博士28名、硕士9名，其中国际电器与电子工程师协会会士1人、国家“千人计划”专家2人、省“百人计划”专家1人。

突出“因地定才”

针对晋江市集成产业刚起步的实际，《标准》推出全面引进科研型、技能型、产业型、管理型人才等全产业链条人才政策，比如既引进在集成电路设计、集成器件制造（IDM）等领域全球前10大公司副总经理、副总裁或首席科学家，同时引进取得世界前200名大学博士学位、从事集成电路相关工作者等。

针对人才数量少，聚集效应不明显，《标准》不仅聚焦具备高专业水平、具有深厚从业积淀的行业领军人才、核心人才，又适当考虑具备一定专业知识与工作经验的成长型人才，比如对专业知识扎实、具备强劲发展后劲的世界知名大学、“985工程”大学、中国科学院大学等相关专业毕业生，提前认定为优秀人才，全力储备发展后备人才。

突出“以能引才”

坚持“实用性”引才导向，《标准》打破传统以学历、文凭、学术衡量人才的做法，综合考虑专业成就、就职单位、任职经历等方面表现。比如，在全球前25大半导体公司担任部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应职务以上累计5年以上者等，纳入优秀人才范畴。

坚持“国际化”引才趋势，《标准》制定全球统一的人才标尺，并对美国、台湾等引才重点区域实行单列人才认定条目，做到差异化引才，比如单列认定在台湾集成电路设计、制作、封测等领域前10大公司担任副总经理、副总裁或首席科学家以上职务累计7年以上的人员。

坚持“全方位”引才标准，《标准》采用评定与认定相结合的方式，由相关部门组织专家组或委托专业机构评定报批后纳入相应优秀人才类别，进一步拓展人才评价覆盖面。

突出“政策留才”

对认定为集成电路优秀人才的，分1-5类对应纳入人才政策保障范畴，最高可享受工作津贴15000元/月、购房补助80万元、医疗补助20万元/年，以及等同于年缴个税额地方留成部分的培训补贴，同时享受公办优质中小学和幼儿园招生专用保障名额，进一步做优人才服务。台海网

3.紫光展锐荣获“中国集成电路设计十大企业”称号；

集微网消息，3月23日，2017年中国半导体市场年会暨第六届集成电路产业创新大会在南京隆重举行。本次年会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、南京市江北新区管委会联合主办，以“智慧引领未来、合作创新发展”为主题，聚焦应用牵引与产融结合、合作创新与整合并购、热点应用与生态构建等多个方面，为中国集成电路产业的持续快速发展提供动力源泉。会上同时嘉奖了2016年度对中国集成电路产业做出突出贡献的企业。

紫光展锐凭借其在2016年优异的市场表现及自主创新能力赢得组委会的一致肯定，最终荣获“ 2016 年中国集成电路设计十大企业”称号。

2016年紫光展锐在移动通信及物联网领域取得了快速的发展，实现营收120亿元人民币，基带芯片出货量超过7亿套片，占据27%的全球市场份额，稳居世界前三。

自主创新上，紫光展锐旗下展讯通信全面参与的“第四代移动通信系统（TD-LTE）关键技术与应用”项目荣获2016年度国家科学技术进步奖特等奖。

4.展讯荣获2017年十大大中华IC设计公司；

集微网消息，3月24日，由《电子工程专辑》《国际电子商情》《EDNChina》举办的“2017年度大中华IC设计成就奖” 颁奖典礼在上海成功举办！

该奖项针对大中华区（中国大陆、香港和台湾）的IC设计公司进行年度产业现状调查，并对优秀的 IC 设计公司、为 IC 设计产业提供优质服务的半导体前端制造、EDA 工具和 IP 服务公司进行评选和表彰。

经过IC产业人士，系统设计工程师以及专业分析师团队历时半年的层层筛选及投票，展讯荣获2017年“ 十大大中华IC设计公司” 。

全球市场认可 再创佳绩

展讯自成立以来，始终致力于智能手机、功能型手机及其他消费电子产品的手机芯片平台的开发以及移动通信核心技术的自主创新，其产品被1300+全球品牌采用，并成为印度、拉美、非洲当地体量大的基带芯片供应商之一。

在2016年展讯芯片出货总量超6亿套，较去年增长13.4%。智能手机芯片在总出货量中占比接近50%。展讯4G芯片整体解决方案被国内外品牌广泛采用，全年出货超过1亿，较2015年增长了574%。

持续自主创新 不断突破

一直以来，展讯坚持持续创新，实现了多项技术突破及世界第一，先后获得5次国家科学技术进步奖，其中全面参与的“第四代移动通信系统（TD-LTE）关键技术与应用”项目更是荣获2016年度国家科学技术进步奖特等奖的至高荣誉。

2017年2月，基于英特尔架构且采用先进制程的14纳米8核64位LTE芯片平台展讯SC9861G-IA正式发布，展讯步入了中高端芯片发展的快车道。作为业界领先的LTE芯片平台，展讯SC9861G-IA采用英特尔先进的14纳米制程工艺，内置2.0GHz高性能的英特尔架构处理器，支持5模CAT 7通讯、超高清视频播放、高分辨率屏幕显示及高达2600万像素摄像头。

十大大中华IC设计企业称号是对近年来展讯芯片成绩的肯定，也是鼓励展讯延续技术创新，加强行业合作，扩展行业布局的动力。让中国芯走向世界，惊艳全球，展讯义不容辞。

5.上海谱瑞第1季营收预计与去年第4季持平；

集微网消息，上海谱瑞拥有高速信号传输接口及芯片显示技术，随着消费产品及利基型产品持续走向高速传输、高分辨率，特别是受惠美系客户新款笔记本电脑上市，带动eDPT-CON出货升温，预计谱瑞第1季营收可与去年第4季持平，较去年同期小幅成长。
谱瑞年每股税后盈余（EPS）18.52元新台币，创近4年新高，展望今年，受惠面板分辨率提高，eDPT-CON搭配SIPI Source driver的完整解决方案，销售持续增温，成今年成长动能主要来源。
另一个获利动能在于去年底推出的智能手机用整合电容式触控控制器的面板驱动芯片（TDDI），已交由日系面板厂验证，今年出货将能放量。
谱瑞首季营收展望优于预期，显示在客户及产品分散效果已经充分显现，使营运风险降低。 谱瑞四大产品线今年营收均可稳定成长，整体毛利率也将持稳于40％，今年获利可望双位数成长。

6.中国青年报：加快“中国芯”弯道超车

如同人工智能第一次写进了《政府工作报告》而引来人们极大的关注一样，芯片产业也在十二届全国人大五次会议上成为代表们首次热议的话题，甚至有关发展国内芯片业的建议出现在了数十名人大代表的议案中。但与人工智能基本还处于起步阶段有所不同，我国芯片产业已然走过了产业构造期，目前进入到需要借力与聚力以求强筋壮骨的重要关口。
全球最大的芯片消费国
从细分产业的角度来看，芯片业包括设计、制造和封测三个主要环节，目前我国已经搭建起了相对完整的芯片产业链，其中主要包括以华为海思、紫光集团、国睿集团为劲旅的芯片设计公司，以中芯国际、上海华力、中国电科为代表的芯片制造商，以及以长电科技、华天科技、通富微电等为龙头的芯片封测企业。不过，在创新研发与设计能力上，我国芯片企业还落后于全球领先厂商，芯片制造企业的规模普遍不大，生产承接能力较弱，目前最多能承担全球半导体行业15%的制造量；另外，诸如硅、锗等芯片的上游重要原材料，我国在全球市场中的占比也不足1％，从而严重制约着国产芯片业的扩产与供给能力。
但我国又是芯片需求第一大国。数据显示，我国一年制造11.8亿部手机，3.5亿台计算机，1.3亿台彩电，牢牢占据世界第一，由此拉动全球1/ 3的芯片市场需求。而与此同时，我国国产芯片的自给率不足三成，集成电路产值也不足全球的7%，市场份额还不到10%，也就是说中国“芯”90%以上依赖进口，为此，仅去年我国在进口芯片上的花费就达到了2271亿美元，而且连续4年进口费用超过2000亿美元，芯片业成为与原油并列的最大进口产品。鉴于此，《国家集成电路产业发展推进纲要》指出，到2020年，我国半导体产业年增长率不低于20%，同时，《中国制造2025》明确提出，2020年我国芯片自给率要达到40％，2025年要达到50％。而工信部提出的相关实施方案则更是提出了新的目标：10年内力争实现70%芯片自主保障且部分达到国际领先水平。
“中国芯”发力赢得有利窗口期
从全球范围来看，中国的确面临着加速发展国产芯片业的重要窗口期。一方面，国际上半导体产业已经走向成熟，国际资本介入半导体产业的脚步明显放缓，同时全球芯片市场最近两年持续处于萎缩，唯有中国区域市场例外；另一方面，摩尔定律放缓，但制造工艺还在前行，而且投资不断加大，这正好契合愈演愈烈的中国半导体产业投资并购需求。从国内环境分析，除了沉淀出来的PC以及完整的供应链市场，智能手机正在加速洗牌，机型也处在不断升级过程之中，同时，智能家居、智能汽车、智能机器人、虚拟现实等处在爆发的前夜，尤其是还有接踵而至的5G、万物联网、人工智能、区块链等新的业态，都形成了对芯片的超大需求。
支撑国产芯片业的软硬环境也正在得到显著改善。据国际知名专利检索公司QUESTEL发布的最新报告，过去18年里，全球芯片专利数量实现了6倍的增长，但中国芯片专利量则增长了23倍，在芯片专利申请数量方面，中国已成为第一大国，并连续5年蝉联全球第一。在政策层面，除了设立总规模近1400亿元的国家集成电路产业投资基金，上海、武汉、合肥、长沙、珠海、杭州、无锡等地也相继跟进成立了地方性产业投资基金。包括国家大基金、地方政府基金在内，国内集成电路产业基金总额已经超过4600亿元。
内联外合可以弯道超车
但是，由于芯片的投资需求巨大，回报周期漫长，而且技术要求高端，即便是从细分领域来看，很多的突破都远非一个企业力量所能为，为此需要加强主体企业之间的合作与行业整合。可喜的是，包括华为、中兴、紫光集团、中芯国际在内的27家国内芯片龙头已经组成了“中国高端芯片联盟”，产业协同效应值得期待。此外，过去3年来，中国集成电路产业发生近百起并购整合，包括中芯国际、紫光集团等龙头企业已成规模，强强联合嫁接出的芯片设计与制造势能有待凸显。
数据显示，去年全球半导体并购的资金规模达1300亿美元，与中国有关的并购为125亿美元。然而，按照美国总统科技顾问委员会向白宫提交的报告，中国芯片业被认定为已对美国相关企业和国家造成严重威胁的力量，而且报告强调，虽然目前中国芯片产业仍然落后，但有机会通过产业政策缩小与美国的技术差距。故此，报告建议美国总统对中国芯片产业进行更严密的审查。中国企业在海外继续谨慎寻求并购标的的同时，重点应该转向国内市场寻求与国际芯片巨头的合作。
目前来看，为了抢占更多的中国市场，英特尔、高通、得州仪器等国际巨头纷纷加大了在中国资本与技术的投入，而且他们在中国的产业嵌入已相当深厚，也有与中国企业进行资本与产品合作的需求，且成功的案例并不少见，比如高通与贵州省政府达成战略合作并成立合资企业，英特尔与清华大学就联手研发新型通用芯片处理器形成合作协议，中芯国际与华为一起联合高通和比利时微电子研究中心成立合资公司，紫光集团旗下的展讯通信不仅获得了英特尔的90亿元注资，而且还与全球电源管理芯片巨头Dialog组成合作联盟。目前，中芯国际的制造工艺从40纳米提升至28纳米，受益于工艺提升，去年中芯国际收入大幅增长30%，达到29亿美元。无独有偶，采用英特尔的架构，展讯通信推出了首款16纳米4G芯片，从而快捷挺进中高端市场，同时展讯通信与Dialog联手开发的14纳米芯片也将于今年下半年量产。近水得月，就地取材。
只要中国企业在本土加强与国外芯片巨头的合作关联，就完全可以绕开境外市场的技术限制与贸易封堵，进而实现弯道超车。

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