专家聚沈为IC装备产业发展献计-电子工程世界

分享到: 微博; QQ; 微信; LinkedIn

4月14日，沈阳市IC装备及半导体材料产业高峰论坛及规划论证会在沈阳盛京文化艺术中心举行，会议由沈阳IC装备产业技术创新联盟主办，汇聚了国内行业顶尖专家及领军企业负责人。

　　据了解，经过十余年攻关积淀，沈阳突破了一批制约我国IC装备产业发展的关键技术，开发出一批填补国内空白、市场需求量大的IC整机装备和核心单元部件产品，培育一批优势企业，并建立起国内最完整的IC装备产业链条。

　　国内IC装备领域专家一致认为，沈阳在关键IC装备研发、零部件加工平台、技术创新联盟、产学研合作体系建设等方面形成了独具特色的产业发展模式，技术能力与工艺水平居于国内外领先地位，尤其在高端精密装备的关键设备及零部件制造领域，沈阳位列全国第一，具备参与全球竞争的产业能力。

关键字：IC装备编辑：王磊引用地址：专家聚沈为IC装备产业发展献计

上一篇：我国首个半导体薄膜设备生产基地在沈投产
下一篇：晶圆厂28nm纷纷扩产抢食中低端手机芯片市场

推荐阅读最新更新时间：2023-10-12 23:41

PVD等设备超150台，北方华创集成电路装备项目或在6月竣工

在北京经开区，高端集成电路装备研发及产业化项目、中芯京城集成电路生产线项目等7个项目“春节不打烊”，持续施工。其中，高端集成电路装备研发及产业化项目90余名工人坚守岗位，确保项目建设不停工。据北京亦庄消息，该项目经理表示，目前正在装饰装修阶段，该项目预计6月初全部竣工，并将交付业主使用。据悉，该高端集成电路装备研发及产业化项目为地下2层、地上10层，将建设28纳米以下集成电路装备工艺验证及产业化条件，搭建5或7纳米先进工艺设备测试验证平台，进行先进半导体工艺装备研发及产业化。项目建设完成后，将具备年产刻蚀机、PVD、退火炉、立式炉、清洗机等设备150台以上的能力。而根据此前中建大成建筑有限责任公司消息来看，该项目为北

[手机便携]

京仪装备研发成高速集成电路制造晶圆倒片机

北京亦庄消息显示，近日，位于北京经开区的北京京仪自动化装备技术有限公司（以下简称“京仪装备”）自主研发出了高速集成电路制造晶圆倒片机，每小时300片以上的倒片速度指标达国际先进水平，成为国内首创的高速集成电路制造晶圆倒片机，可用于14纳米集成电路制造，打破了国际垄断。此外，京仪装备副总经理周亮表示，这款高速集成电路制造晶圆倒片机在工作过程中，与集成电路制造厂MES（生产管理系统）等工业互联网系统链接，不仅避免了制造过程中晶圆破损等问题影响精准倒片，还便于集成电路制造厂一体化调控。而在倒片手臂上的晶圆接触点，与以往行业内广泛应用的高速倒片真空装置不同，经过研发试验，选取应用了特种材料，避免了真空装置工作中易产生颗粒物吸附的问题

[手机便携]

中国电科举办集成电路核心装备展

近日，中国电子科技集团有限公司在京举办集成电路核心装备展，从“大国重器”“自主可控”“军民融合”“智能制造”四个角度，全方面总结该集团公司集成电路产业安全、自主可控方面取得的成绩。 “大国重器”展区展示了该集团公司在集成电路关键设备方面的突破和成果。瞄准集成电路的核心关键，自2009年起，中国电科在国家科技重大专项的支持下，先后突破了离子注入机、化学机械抛光设备(CMP)等若干攻关难度大、带动力强的集成电路关键装备核心技术;取得了发明专利授权146项，获得了省部级以上奖励22项;建成了符合SEMI标准的离子注入机批量制造平台、设立博士后科研工作站;CMP研发平台获批“北京市化学机械平坦化工艺设备工程技术研究中心”;国产首台离子注入

[半导体设计/制造]

加快IC装备产业发展树立沈阳IC装备产业品牌

　　本报讯（沈阳日报、沈报融媒记者封葑）12月7日，海外高层次人才（IC产业）创新创业论坛暨2017海智论坛在沈阳国际软件园举行。国家“千人计划”专家、企业、高校、投资机构等超百名嘉宾聚沈，共同描绘沈阳IC产业蓝图。　　论坛由市人才办、市科学技术协会、浑南区人民政府主办，以“芯人才、芯发现、芯创造”为主题，旨在抢抓新一轮产业变革机遇，确立沈阳IC产业发展方向，进一步夯实沈阳IC产业发展基础，加快推进沈阳IC产业健康发展，整合集聚国内外IC产业各类要素资源，加快引进IC产业先进技术和高端人才团队，为沈阳IC产业发展提供技术支撑和人才智力支持。　　中科院微电子所所长、研究员叶甜春表示，在全球数字化、信息化浪潮中，时代已经从数字化向

[半导体设计/制造]

上海百亿集成电路装备材料基金获批成立

记者4月18日从上海市临港地区开发建设管理委员会获悉，日前，上海市集成电路产业发展领导小组批复由管委会牵头组建上海集成电路装备材料基金，基金总规模不低于100亿元，并由市经信委积极协调市级资金参与基金出资。根据上海市政府有关要求，上海市将组建总规模500亿元的集成电路产业基金，具体包括：100亿元的集成电路设计业并购基金、300亿元的集成电路制造业基金、100亿元的集成电路装备材料基金(将由管委会牵头组建). 根据管委会有关会议精神，由综合计划办、经济贸易办和财政办组成工作小组，负责开展基金的设立工作。经公开招投标，上海浦东科技投资有限公司中标成为基金管理公司，目前正在抓紧开展资金募集、项目储备等基金组建工作。下一

[半导体设计/制造]