失效的摩尔定律：半导体整合潮加速！

　　新一代芯片推出时间延迟，停留时间又拉长，市场认为英特尔联合创始人戈登 ‧ 摩尔 (Gordon Moore) 在 1965 年提出「摩尔定律」(Moore's Law) 早已失效，随之而来的是半导体行业加速整合。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。

　　摩尔定律指的是，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔两年便能增加一倍，效能并能提高一倍。

　　但事实上随着摩尔定律进程推进，要维持摩尔定律继续推进的成本就会变得越来越庞大，制程微缩不再跟随着晶体管单位成本跟着降低的效应，这意味着复杂的设计流程、高风险，以及高昂的成本，将使设计业者「需要有非常大量的销售额才能回收投资。 」

　　半导体整合潮进行中!

　　据《半导体行业观察》报导，过去 2 年中，芯片行业巨头的整合动作频频。 2015 年底，英特尔 (Intel)(INTC) 斥资 167 亿美元收购了可程序设计芯片厂商 Altera，是英特尔历史上最大规模的收购。

　　去年 10 月，高通 (QUALCOMM)(QCOM-US) 更以 470 亿美元的高价收购了欧洲的半导体巨头恩智浦 (NXP)。 恩智浦在 2015 年时则以 118 亿美元价格收购了另一家车载半导体巨头飞思卡尔 (Freescales)。 去年 7 月，ADI (亚德诺半导体) 以 148 亿美元收购 Linear Technology (凌力尔特)。

　　今年以来，芯片巨头的收购烽烟再起。 今年 3 月，英特尔以 153 亿美元收购了以色列信息技术公司 Mobileye。

　　5 月 26 日，高通联合大唐电信 (600198-CN) 旗下联芯科技，以及建广资本和智路资本，成立合资公司瓴盛科技 (JLQ Technology)，进军手机芯片低端市场，从而抗衡有英特尔入股的紫光 (000938-CN) 旗下的展讯和锐迪科。 早在今年 2 月，建广资本就已经完成了 27.5 亿美元收购恩智浦标准件业务。

　　日本半导体制造商东芝 (6502-JP) 也急于出售半导体业务，作为全球第二大闪存芯片制造商，多家巨头虎视眈眈，其中不仅有东芝合作方美国威腾电子 Western Digital (WDC-US) 以及美国芯片制造商、苹果供货商博通 (Broadcom)(BRCM-US) ;也有南韩芯片制造商海力士 (SKHynix)(000660-KR) 以及在香港上市的富士康 (2038-HK) 母公司鸿海 (2317-TW)。

　　据彭博社报导，苹果也有意联合鸿海收购东芝，此前鸿海称愿意为收购支付 3 兆日元 (8140 亿元新台币)，不过美国威腾电子以「违约」为由阻止东芝向第三方出售芯片业务，并提起仲裁。 结果将于今年下半年见分晓。

　　经过大规模整合，半导体行业中有能力制造最先进芯片的公司已从 10 年前的 10 几家变为如今屈指可数的几家。 除了英特尔，目前这份名单上只剩下三星、台积电和 2009 年从 AMD 拆分出来的格罗方德 (GlobalFoundries)。

　　在制程上，三星与英特尔都想成为世界上最先进的芯片制造商。 三星率先拥抱 10 奈米技术，英特尔却因为制造问题延迟。 现在英特尔还在用 14 奈米制程。

　　一份由麦克莱恩提供的最新报告显示，英特尔 20 多年来所保持的芯片行业老大的地位将被打破，受到市场不断增加的对内存和闪存需求的提振，三星在 2017 年第 1 季的芯片销量首次超过英特尔。

　　三星的第一代 10 奈米芯片已经应用于今年稍早前发布的 GalaxyS8 当中，高通的骁龙 835 芯片也是三星现有的 10 奈米工厂制造的。

　　三星已经在开发第二代 10 奈米芯片，并宣布今年第 4 季起将会用 10 奈米 LPP(low-powerplus) 技术生产芯片。 而高通很可能将继续成为三星第二代 10 奈米芯片的大客户。 苹果和高通的芯片需求占三星整体出货量的一半左右。

　　台积电也正在研发 7 奈米芯片，并已经开始代工 12 种产品，2018 年启动量产。 业内预计，台积电生产的 10 奈米芯片或将成为苹果年内台将发布最新款 iPhone 的独家供货商。

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