推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:48
2021年全球人工智能芯片市场规模将达52亿美金,年增53%
有数据显示,到2020年,全球 人工智能 市场规模有望超千亿美元。 人工智能 的持续火热,无疑吸引了大量资本和企业布局,而作为承载 人工智能 运行的芯片,无疑成为最大蓝海,一场为占领产业制高点的战争已经打响。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 行业发展动力 首先,政策方面,《“互联网+”人工智能三年行动实施方案》提出,到2018年基本建立人工智能的产业、服务和标准化体系,实现核心技术突破,形成千亿级的人工智能市场应用规模。国务院发布的《“十三五”国家科技创新规划》,人工智能成为重中之重。 其次,为了持续成长与产业升级,其正利用人工智能推动经济成长成为全球最主要的竞争者。无论是政府或者是企业,都将人
[网络通信]
AMD Zen架构之父加盟特斯拉:全力研发AI芯片
12月11日消息,Jim Keller可是无数DIY玩家崇拜的对象,他的经历可谓是十分传奇了,苹果、AMD、 特斯拉 等硅谷大企都有着他的身影,而且他还曾主导设计了大名鼎鼎的AMD ZEN架构。 在今年的NIPS大会上特斯拉的CEO Elon Musk透露,Jim Keller正担任自动驾驶硬件副总裁,为特斯拉开发AI芯片。 据了解在特斯拉Jim Keller将领导一个50人组成的小组为特斯拉开发专用的AI芯片,这个AI芯片会在未来用于特斯拉电动车中,完成无人驾驶时的运算操作。而特斯拉当前已经有超过13亿英里的自动驾驶里程数据,这些都是通过第一代自动驾驶系统积累的,而Jim Keller很可能会改良或继续开发下一代
[手机便携]
IBM 考虑在新的云服务中使用自家 AI 芯片以降低成本
7 月 12 日消息,IBM 正在考虑使用其内部设计的人工智能芯片,以降低云计算服务的成本。 该公司总经理库玛・卡雷在旧金山半导体会议上接受路透社采访时表示,公司正考虑将一种名为“人工智能单元”的芯片作为其新推出的“沃森 X(watsonx)”云服务的一部分。 IBM 希望利用生成式人工智能技术为用户提供更便捷的服务,这种技术相较其十多年前推出的第一款主要人工智能系统“沃森”可以更好地学习人类的文本和语言方案。 据称,旧的“沃森”系统目前面临的一个主要障碍是高昂的成本,IBM 希望这一次能够利用自研 AI 芯片解决这个问题。卡雷说,使用自己的芯片可以降低云计算服务成本,因为它们非常节能。 IBM 在去年 10 月推出了其 AI
[物联网]
富士通半导体助力高校物联网专业学科建设
上海,2011年1月5日 – 物联网,作为当今最炙手可热的时代发展的关键词已经逐步应用于我们的生活。据预测,物联网将作为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮改变我们的生活方式。
物联网时代的来临,对专业人才的培养带来了新的问题和挑战。作为半导体技术的领导者和大学计划的力拓者,富士通半导体(上海)有限公司(以下简称“富士通半导体” )将大学计划目光投向了高校物联网专业学科建设领域。在近日举办的“全国高等院校物联网专业建设研讨会暨全国高校物联网及相关专业教学指导小组第二次工作会议”上,富士通半导体与与全国高校物联网及相关专业教学指导小组签署了关于课程体系建设、教材编写、实验室建设、教师进修人才培养和相关竞赛活
[网络通信]
2021年人工智能芯片市场将达到52亿美金,年复合增长率达53%
目前人工智能的基础是数据,核心是算法,芯片则是整个系统运行的硬件平台。一般来说人工智能系统对于搜集来的大量数据用某些特定的算法在硬件平台上进 行处理、消化后,对用户提供某些建议或根据设定的程序自动进行反馈,从而形成人工智能系统。 2016年人工智能芯片市场规模达到6亿美金,预计到2021年将达到52亿美金,年复合增长率达到 53%,增长迅猛,发展空间巨大。目前GPU统治了人工智能芯片市场,占人工智能芯片市场份额的35%。人工智能应用中一个重要场景是智能家居,目前全球市场份额已经达到810亿美金。
[半导体设计/制造]
富士通推出新工艺双通道Flash MCU
多样性,可信赖高品质,高精度,高性价比,易于开发
上海,2011年7月4日–富士通半导体(上海)有限公司今日宣布推出采用新工艺的高安全性、高精度、高性价比的双通道FLASH的通用8位微控制器MB95560系列。该系列包括搭载LIN-UART的12款20引脚“MB95560系列”、6款16引脚“MB95580系列”和6款8引脚“MB95570系列”。富士通将从2011年8月上旬开始提供样片,2011年10月开始批量供货。
MB95560系列完全脚对脚兼容MB95260系列,该系列产品以8位微控制器“F2MC-New8FX家族”为基础,采用双通道FLASH技术,使得程序在FLASH上运行的同时可以对另一通道FLASH进行读写,
[单片机]
富士通DLU、HPC芯片 台积电代工
人工智能(AI)及高效能运算(HPC)已是今年科技业界新显学,日本 富士通 也针对AI及HPC应用自行开发特殊应用芯片(ASIC),包括专为AI深度学习量身打造的 DLU 深度学习专用芯片,以及针对新一代Post京(Post-K)超级电脑设计的ARM架构HPC芯片,而两款芯片都将由交由晶圆代工龙头台积电(2330)代工。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 AI学习技术之一的深度学习,是推进AI判断的重要技术,但是深度学习目前遇到的最大问题,是要在巨量资料中不断进行演算处理。为了缩短运算时间, 富士通 推出了全球速度最快的深度学习伺服器及云端运算服务Zinrai深度学习系统,同时也针对深度学习的特性,自行设计 D
[嵌入式]
英伟达独霸AI芯片市场 美国芯片创企融资困难
英伟达在AI芯片市场的独家主导地位,已经严重影响了竞争对手的融资。本季度,美国芯片初创公司赢得的融资交易数量同比下滑了80%。当前,英伟达主导着全球人工智能芯片市场。其主导地位越强大,其竞争对手的处境就越困难。对于投资者而言,投资这样的初创公司风险极高,因此也不愿投入大笔资金来支持。 对于芯片初创公司,将芯片从最初的设计升级为可运行的原型,可能耗资逾5亿美元。因此,投资者的望而却步已经威胁到了这些初创公司的前景。 风险投资公司Eclipse Ventures合伙人Greg Reicow称:“英伟达的持续主导地位已经向我们证明,打入这个市场有多么困难。这导致投资者对这些公司的投资明显减少,至少大部分如此。” PitchBook的数
[物联网]