Cortex M0引爆低耗高能MCU市场 NXP食得头啖汤

      在广受关注的Cortex M3上没有打头阵的NXP如今卷土重来。在 ARM于2月份发布了号称“面积最小、功耗最低、能效最高的ARM处理器” Cortex M0内核的仅仅几周后，这家老牌欧洲半导体厂商就在不久前美国硅谷举行的嵌入式系统大会上推出了业界首款基于该内核的功能性硅芯片。并表示，将于2010年初推出基于Coretex M0的LPC1100系列产品。LPC1100非常适合那些电池供电、电子计量、消费电子外围设备、远程传感器以及所有的16位应用。

      NXP在去年公布了该公司在MCU市场的最新战略。作为ARM公司主要的三家合作伙伴之一，该公司希望到2012年时能够在上述合作的推动下实现250%的销售增长。“我们的目标是在ARM内核MCU市场达到销售第一。”NXP半导体大中华区多重市场产品部市场总监金宇杰表示，如今该公司在MCU领域所有的努力都是致力于实现这一目标。

      针对于此，NXP有三点规划。金宇杰介绍说，首先，继续保持同 ARM的紧密合作，成为ARM MCU市场的领先者；其次，在市场总值接近90亿美元的8位和16位市场当中，继续保持现有的份额；第三，该公司还希望以入门级的低功耗、低成本32位系列MCU来增加市场份额。

      LPC1100系列就是上述第三条战略的具体体现。尽管大部分的MCU厂商都在提供低功耗产品，不过在尽可能节能的同时兼顾到尺寸以及性能等因素，却并非那么容易。然而，LPC1100很可能就是这么一款产品。

      金宇杰表示，采用了ARM公司最新发布的、身兼低功耗、低门数以及低代码占用空间等多个优点的Cortex M0内核，即将在明年推出的入门级32位ARM内核MCU LPC1100能够以8/16位引脚数达到32位MCU的性能，满足未来入门级嵌入式应用对新功能的需要。

      金宇杰指出，随着ARM内核向RISC市场渗透的速度正在加快，入门级32位ARM内核MCU市场也在迅速抬头。“这是由于32位内核的成本正在迅速向8位靠拢。另外，目前的8位MCU也无法为许多未来的入门级嵌入式应用提供所需要的所有功能。最后，由于能够与中端以及高端32位ARM内核MCU进行兼容，便于日后产品升级，这也是其受到关注的原因。”

      Cortex M0最大的优势在于能效。数据显示，其运算能力可以达到0.9 DMIPS/MHz，但功耗却仅有80uW/MHz。这源于所谓的“超低功耗深度睡眠架构”。据介绍，由于采用了ARM 180ULL库和PMK，相比传统8/16位MCU拥有更低的静态功耗。另外，尽管动态功耗与眼下的16位处理器相当，但是由于运算性能的提高，实际上处理器在执行同样的任务时所耗费的时间降低了，这就大幅降低了处理器的动态功耗。

      对于那些可能选用LPC1100的工程师来说，性价比或许是另外一个促使他们做出决定的原因——如果为了添加某些功能而采用中断或者高端32位MCU，成本是必须要克服的因素，但是采用LPC1100，或者说采用Cortex M0处理器的MCU将是解决这一问题的优良之选。[page]

      Cortex M0内核的运行频率为50MHz，具有嵌套向量中断控制、唤醒中断控制等中断能力，并拥有睡眠、深度睡眠和深度掉电三种模式。NXP的 LPC1100除了拥有上述特性之外，还配备了多达128KB的闪存和16KB的SRAM。另外还有10位ADC以及UART、SPI控制器、I2C总线等串行接口。其他外设则包括多大42个GPIO管脚、四个通用计数器/定时器、集成的功率管理单元、时钟发生器等。NXP还将提供多种封装形式供客户按需选择。

      NXP正在同主要客户一起合作，计划于2010年初在市场上推出广泛采用LPC1100的产品。

      NXP在去年发布了它基于ARM公司Cortex M3处理器内核的MCU，遗憾的是，它比某些竞争对手慢了一拍。尽管金宇杰表示，NXP的Cortex M3产品线采用的是V2的Cortex M3，但是人们依然担心这家老牌半导体厂商是否还有能力继续在给予ARM内核的MCU市场上扮演领导者的角色。毫无疑问，Cortex M0的推出将这些疑问一扫而空。

      除了仍然在市场上占有一定份额的8位80C51单片机之外，如今NXP的MCU都是基于ARM内核的，包括LPC3000(ARM9)、LPC2000(ARM7)以及LPC1000(Cortex)，覆盖了入门级到高端市场的所有应用场合。而这些产品之间的引脚和软件兼容，则为客户开发能够满足高、中、低市场需求的系列型产品打开了便利之门。“灵活设计、高功效、选择丰富，这是NXP作为全球领先的ARM MCU供应商的三大优势。”金宇杰称。

      按照推出的时间次序进行排列，NXP的Cortex产品线主要有LPC1700、LPC1300以及LPC1100。事实上，如果按照性能/功能来排列，也是同样的次序。而就在LPC1100的硅芯片发布之时，最早发布的LPC1700也已在2009年4月份开始交给工具厂商和战略合作伙伴，并将在5月份大量上市。

      LPC1100软件工具的准备工作还在进行当中。

      售价方面，金宇杰表示，尽管M0的成本较其他ARM核降低很多。但是LPC1100的售价不一定会接近现有的8位MCU。“我们致力于服务和增值。包括提供定制化服务。并将借此获得回报投入到下一代产品的开发。”

      NXP的下一代M0产品将会针对某些特别应用而进行开发。