“这是电子纸,用于显示商品条形码和价格信息,”TI MSP430 中国区业务拓展经理刁勇指了指一个巴掌大小的Demo板接着说,这种技术在国外超市越来越流行,它将价格标签组建成一个传感器网络,当价格信息变化时,标签的价格也及时更新。
TIMSP430 中国区业务拓展经理刁勇
以往,这个方案通过Flash实现,但功耗、擦写次数往往受到制约。而随着技术的发展与成熟,具备更低功耗、无穷次擦写次数的FRAM渐渐显露出其独有的优势,似乎天生为电子标签、智能交通、智能停车场管理、集装箱追踪、贵重物品跟踪等实际物联网应用量身打造。
挑战智能化
其实,所有的应用最终目的只有一个——打造更加智能化的生活。而为了达成这样的目标,实际设计中还要具备两个基本条件:一方面,需要部署更多的传感器;另一方面,所部署的传感器需要实时采集更多的数据。要实现这样的条件,芯片厂商面临了很大的挑战:
一方面是传感器供电问题,以前的技术因为功耗问题没有办法解决,所以传感器布局会有很大限制,如果这个传感器用电池来供电,其维护成本就会提高,如果耗电不够低的话,电池很快耗光,可能需要很快更换电池,这样会提高维护成本。
与此同时,单片机还需要能够实时采样,对于连续大量数据采样的传感器应用,现有的Flash很难支持,对此,以低功耗、100万亿次擦写著称的FRAM似乎具备得天独厚的优势。
为此,TI近期宣布推出业界首款超低功耗铁电随机存取存储器 (FRAM) 16位微控制器——MSP430FR57xx FRAM系列,从而宣告可靠数据录入和射频 (RF) 通信能力进入了一个新时代。与基于闪存和EEPROM的微控制器相比,该FRAM系列可确保100倍以上的数据写入速度和250倍的功耗降幅。此外,这种片上FRAM还可在所有的电源模式中提供数据保存功能、支持超过100万亿次的写入次数、并为开发人员提供了一个全新的灵活度(允许其通过软件变更来完成数据内存与程序内存的分区)。FR57xx系列突破了现有的存储器功耗及可写入次数限制,使得开发人员能够凭借功能更多、连续工作时间更长的新产品所拥有的更高性价比的数据录入、远程感测和无线升级能力让世界变得更加智能。
此时,以超低功耗著称的MSP430,遇见了以功耗低闻名的FRAM,究竟擦出了怎样的火花?
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首款FRAM MCU
这样的结合并非简单的1+1=2。
其实,MSP430FR57xx FRAM系列早在三、四年前就已经规划了。据刁勇介绍,TI和Ramtron已经有十年的合作历史,TI为Ramtron代工生产FRAM存储器。恰恰在多年的合作中,TI发现了FRAM的优点以及对低功耗传感器网络的巨大应用价值。目前看来,FRAM技术的成熟度、对带有FRAM MCU的市场需求已经拥有了合适的机会。因而,TI推出了首款超低功耗FRAM MCU系列——MSP430FR57xx系列,其优势如下:
能量位面中的MSP430FR57xx 可在新领域支持更多的传感器
持续的超低功耗数据记录
• 当从FRAM中执行代码时,可将目前业界最佳功耗水平降低50%之多——工作流耗为100μA/MHz(主动模式)和3μA(实时时钟模式)
• 超过100万亿次的可写入次数能支持连续数据录入,从而无需采用昂贵的外部EEPROM及依赖电池供电的SRAM
• 统一存储器允许开发人员利用软件来轻松改变程序、数据以及缓存之间的内存分配,从而简化了目录管理并降低了系统成本
• 所有电源模式中的数据写入及数据保存保障可确保代码安全性,以简化开发流程、降低存储器测试成本及提升终端产品可靠性
• 实现了可靠的远程软件升级——特别是可以实现空中升级——旨在为设备制造商提供更廉价、更便捷的软件升级途径
• 密度高达16kB的集成型FRAM以及模拟和连接外设选项,包括10位ADC、32位硬件乘法器、多达5个16位定时器和乘法增强型SPI/I2C/UART总线
• 所有MSP平台上的代码兼容性以及低成本、易用型工具、综合全面的文档资料、用户指南和代码示例可方便开发人员立即启动开发工作
• 众多由TI提供的兼容型射频 (RF) 工具可简化系统开发工作
• 可实现无电池的智能型RF连接解决方案
• FR57xx MCU基于TI先进的低功耗、130nm嵌入式FRAM工艺
统一存储器:为软件开发人员提供了另一个自由度空间
主要应用于传感器网络的该系列FRAM单片机,必然会搭载无线通讯,所以,TI也有低功耗射频的技术(包括射频、bluetooth等)与MSP430搭配,相应开发板也可和射频对接。当然,TI也会提供相关文档和培训资料,让客户更多更好地了解这款基于FRAM的MSP430微控制器。TI致力于提供全新的革命性解决方案以支持客户的动态需求,而推出MSP430FR57xx FRAM系列微控制器只是其履行承诺的一个绝佳的例证。
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FRAM MCU 可提供最大的优势如下:
应用实例
MSP430FR57xx 只是TI推出的第一个FRAM MCU系列,未来TI还会根据市场的要求,推出更多的基于FRAM的430存储器。而且除了MSP430之外,TI也会针对特殊应用场合把FRAM集成在C2000和ARM单片机里。据刁勇介绍,未来客户会看到更多基于FRAM MCU的产品。
关键字:传感器网络 FRAM 智能交通 追踪 功耗 采集
引用地址:
超低功耗FRAM MCU,许你一个智能化未来
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概述
到目前为止,富士通半导体已经开发出了高频段(13.6MHz)和超高频段(860 MHz到960 MHz)RFID LSI产品。这些产品最重要的特点就是它们内嵌FRAM。由于擦写速度快、耐擦写次数高,它们已经作为数据载体型被动RFID LSI而被全世界广泛采用。
大存储数据载体的优势就是RFID可以记录可追溯数据,如制造数据、生产数据、物流数据、维护数据等,因此它可用于各种资产、产品和零部件的管理。由于大存储数据载体具有这些优势,人们希望进一
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