强大的MCU源于内核，系统架构和外设的综合设计

“最早的8051内核中就已经有飞利浦（恩智浦的前身）的部分专利。”恩智浦半导体资深软件工程师辛华峰表示，也正是由于恩智浦在MCU产业耕耘如此之久，才使其一直处于MCU领域的第一梯队。

据辛华峰介绍，恩智浦2003年就与ARM签订了MCU内核使用协议，05年左右推出基于ARM的MCU产品，属于最早一批和ARM合作开发MCU的厂商，同时也正是和ARM的密切合作，其MCU产品组合已涵盖ARM的所有微控制器产品内核，包括ARM7、ARM9、Cortex-M0、M3及M4等。“恩智浦和ARM已不能用合作伙伴来形容了，更像是亲如兄弟。”辛华峰笑称。

“既然大家都有相同的内核，那么恩智浦有何独门武器呢？”辛华峰表示，首先在生产方面，恩智浦一方面在高端Cortex M3及M4 MCU产品线利用TSMC的90nm LP与90nm NV工艺，另外低端低功耗的Cortex M0及Cortex M3则是选择SSMC（大股东为恩智浦与TSMC）。辛华峰表示，选择不同的代工厂可以有效的降低生产风险，确保供货的稳定性。

    恩智浦的生产分布

辛华峰特别介绍了恩智浦具有创意的LPC1100LV，该产品是业界首先采用1.8V电压的Cortex M0 MCU，同时也是业界最小的32位MCU，最小25脚WLCSP封装仅有2mm*2mm大小。

该LPC1100LV VDD输入为1.65-1.95V，休眠电流<2uA，且唤醒时间仅为5us，所以可以尽可能的多安排休眠工作模式。

辛华峰同时强调，虽然1100LV的个头小，但是本领却很大，包含了众多外设资源。包括UART，SPI，I2C，ADC，Timer等。

辛华峰给了1100LV的两种典型应用，一种就是在手机等便携设备中。虽说手机已有主处理器，但有些外设没有I2C接口，所以可以利用此控制器负责接口转换。

另外一个应用就是在Thunderbolt中，在一根电缆中要包含两颗1100LV，选择1100LV的原因，也正是因为其封装体积小，功耗低。

除了低功耗之外，恩智浦也推出了业界首款非对称双核单片机LPC4000系列，该单片机内涵Cortex M4及Cortex M0。M4负责高级运算，而M0负责中断控制或一些外围控制。实际上也相当于过去的MCU+DSP的构架，只不过Cortex M4负责DSP部分。另外，M0内核可随时关闭，不会给系统造成额外的功耗开支。“这款产品的灵活性在于，比如原来利用M4开发产品，现在想增加部分功能，可以选择这款产品，用M0增加产品功能。”

此外，恩智浦的独特技术还包括SCT（图形化可配置时钟），SGIPO（利用IO模拟多种串口输出）以及SPIFI。辛华峰特别强调SPIFI（SPI FLASH INTERFACESPI），该技术目前已被恩智浦申请专利。“如果用片外flash，过去都是用并口，但受管脚所限，而通过SPIFI则可以接串行flash，在保持系统性能的同时达到简化配置、缩小封装体积、减少板载空间占用和节约系统成本的目的。

“嵌入式庞大的市场，萝卜白菜各有所爱，所以才有这么多厂商在此角逐。”辛华峰说道。