Win 8燃商机　MCU厂争食Sensor Hub大饼

微控制器(MCU)厂商正积极抢进Windows 8感测器应用商机。微软(Microsoft)要求安装Windows 8作业系统的平板装置与超轻薄笔电(Ultrabook)，必须支援Sensor Hub功能，带动可分担中央处理器(CPU)负荷的MCU需求攀升，吸引MCU供应商竞相逐鹿。

德州仪器亚洲区市场开发经理陈俊宏表示，受惠于Windows 8推波助澜，Sensor Hub将成为ASSP MCU一大热门应用市场。
德州仪器(TI)亚洲区市场开发经理陈俊宏表示，Sensor Hub系将多轴的微机电系统(MEMS)感测器讯号接入，并进行校正与整合，藉此提升感测器在人机介面的效能。然在Windows 8平板装置和Ultrabook导入Sensor Hub后，将会增加CPU的运算负担，亟须借重16位元或32位元的特定应用标准产品(ASSP)MCU先初步处理讯号，分担CPU的工作量。  

事实上，现阶段英特尔(Intel)针对Windows 8平板装置及Ultrabook的处理器参考设计，皆已内建Sensor Hub，显见Sensor Hub在平板装置和Ultrabook市场已势不可当。  

不过，由于Sensor Hub可接收电子罗盘(E-compass)、加速度计(Accelerometer)、陀螺仪(Gyroscope)、温度计、大气压力感测器(Barometric Pressure Sensor)等多达九轴的MEMS感测器讯号，因此，若将MEMS感测器将讯号直接全数交由CPU处理，不仅会加重CPU的负荷，且会降低运算效能，遂让ASSP MCU有机会在Sensor Hub市场崭露头角。  

考量到要同时接收多轴MEMS感测器讯号，因此ASSP MCU多半须内建较大容量的静态随机存取记忆体(SRAM)。陈俊宏指出，应用于Sensor Hub的ASSP MCU，其SRAM容量要求须视Sensor Hub接入MEMS感测器数量多寡而定，一般而言，内建的SRAM容量会较其他应用的ASSP MCU或通用型MCU更大，且须支援多个低至1.8伏特的输入/输出(I/O)；如此一来，设计人员就毋须使用支援较多I/O的CPU，进而降低成本与尺寸，同时降低性能。 不仅是德州仪器，飞思卡尔(Freescale)、意法半导体(ST)等MCU大厂亦针对Sensor Hub应用推出ASSP MCU和通用型MCU方案。飞思卡尔资深全球产品经理陈丽华强调，该公司针对Windows 8超轻薄笔电已开发出整合MEMS感测器、MCU、软体及参考设计的方案，并已供货给日本笔记型电脑大厂。  

意法半导体产品行销经理杨正廉指出，意法半导体拥有最完整的MEMS感测器技术，配搭该公司高效能、低功耗的Cortex-M3通用型MCU，能完全涵盖客户对Sensor Hub应用所需的功能。他并认为，继平板装置与Ultrabook之后，智慧型手机亦将跟进采用Sensor Hub，将激励MCU市场规模进一步扩大。  

面对行动联网装置搭载Sensor Hub的趋势成形，德州仪器、意法半导体和飞思卡尔等同时具备MEMS感测器的MCU厂，无疑将拥有较大发挥空间，并可望藉由MEMS感测器与MCU整合的单晶片方案，垫高其他MCU业者进入Sensor Hub市场的门槛。