集成50亿晶体管？详解Tonga芯片到底有多强-电子工程世界

分享到: 微博; QQ; 微信; LinkedIn

近期随着搭载Tonga PRO芯片的R9-285发布以后，各大国内媒体都已经纷纷报道了相关资讯，而AMD这次发布了一个价格便宜又具备高性能的中端产品，引起了非常多消费者的关注。近期各大网站也给出了自己的评测来证实这个显卡的实力。

然而自从AMD公布了R9-285以后，几乎就对该产品的架构图和具体信息保留不谈，而且几乎机密一样的不对外公布，不仅几乎没有看到任何官方架构图，甚至关于这个芯片的具体规格，大家也都只能知道一小部分，而很多人猜测这个芯片不过是个256bit版本的Tahiti罢了，事实上这个说法完全错误，而近期AMD也透露了这个芯片的更多信息。

Tonga竟然具备50亿晶体管

这个列表上面不仅近路了Tonga芯片的核心面积以及晶体管数量，还具备完全的信息。通过这个物品可以清楚的看到，Tonga 芯片不仅仅具备359的尺寸这个尺寸小于Tahiti，但却具备50亿个晶体管。就连Tahiti不过也才43亿。如此小的芯片却有50亿的晶体管。大家纷纷猜测这款新品目前还远远不是完整规格。

Tonga完整规格究竟是什么样？

显然对于“有多少晶体管干多少活”这句话，各大显卡发烧友和GPU专家基本都不否认，所以这款AMD最新显卡芯片的实力，或许还保留了很多。

关键字：nga PRO芯片 R9-285 AMD 晶体管引用地址：集成50亿晶体管？详解Tonga芯片到底有多强

上一篇：ARM简史：竟然是不务正业的副产品
下一篇：Emulex为英特尔处理器产品提供服务器连接与优化

推荐阅读最新更新时间：2024-03-16 13:41

营收大幅下滑、亏损扩大 AMD“沉稳面对”

AMD公布2016财年第一季财报结果，显示营收达8.32亿美元，相比去年同期下滑19%，同时列举净损达1.09亿美元，但比去年同期亏损达1.80亿美元情况稍显减缓，不过包含显示卡、APU与客制化产品均呈现亏损情况。根据AMD公布2016财年第一季财报，显示营收达8.32亿美元，相比去年同期下滑19%，相比上一季营收达9.58亿美元则下滑13%，并且列举1.09亿美元净损，虽然相比去年同期亏损达1.80亿美元情况稍微减缓一些，但包含显示卡、APU与客制化产品均呈现明显亏损。而造成亏损情况，部分因素与PC市场持续萎缩，加上竞争对手在市场产品合作有更明显合作布局，因此造成不少市场发展影响。此外，在包含电玩主机等半客制化

[半导体设计/制造]

AMD与英特尔演绎半世纪的“相爱相杀”

芯历史──纵览国内外半导体产业发展历程，挖掘行业奇闻趣事，以古鉴今，探寻产业未来发展之道。集微网报道，自AMD于今年3月份发布第三代EPYC霄龙服务器处理器后，便频频有消息称英特尔将为其服务器CPU重新定价以应对冲击。其实CPU领域这两大巨头自成立之初起便由于产品线雷同而形成了竞争关系，在过去的五十余年中不断上演着“相爱相杀”的戏码。早期：被英特尔降维打击 AMD的创始人杰里·桑德斯（Jerry Sanders）凭借着与生俱来的销售能力做到了仙童半导体营销总监的职位，不过行事招摇的桑德斯并没有得到上司的赏识，后因惹怒接管仙童的霍根博士而被辞退。在桑德斯找工作不称心之际，和他有着相同境遇的约翰·凯里找到他，二人决定创立半导

[手机便携]

<font color='red'>AMD</font>与英特尔演绎半世纪的“相爱相杀”

通过外形标志和标准封装代号判别常用晶体管的

通过外形标志和标准封装代号判别常用晶体管的引脚排列在晶体管的产品治疗说明或工具书中，常常只给晶体管的封装代号，这些晶体管的引脚排列都是符合要求的。另外，一些二极管通过外形及其标志也可以判别出电极极性来。如图是常用晶体管的外形和引脚排列。

[模拟电子]

通过外形标志和标准封装代号判别常用<font color='red'>晶体管</font>的

宜普电源转换公司（EPC）推出200 V氮化镓功率晶体管

00 V、25 mΩ氮化镓功率晶体管(EPC2046)比等效MOSFET小型化12倍,可应用于无线充电、多级AC/DC电源供电、机械人应用及太阳能微型逆变器。宜普电源转换公司（EPC）宣布推出面向多种应用的EPC2046功率晶体管，包括无线充电、多级AC/DC电源供电、机械人应用、太阳能微型逆变器及具低电感的马达驱动器。EPC2046的额定电压为200 V、最大导通电阻RDS(on)为25 mΩ、脉冲输出电流为55 A。 EPC2046采用芯片级封装，比使用塑胶封装的MOSFET更有效地散热，这是由于使用芯片级封装的器件可以直接散热至周遭环境，而MOSFET芯片的热量则聚集在塑胶封装内。设计师现在可以同时实现更小型化和性

[半导体设计/制造]

宜普电源转换公司（EPC）推出200 V氮化镓功率<font color='red'>晶体管</font>

苹果推出新一代自研M2 Pro和M2 Max芯片

1月17日晚间，苹果公司在其官方网站上发布了包括新款14/16英寸MacBook Pro、Mac mini以及两款新一代 SoC 芯片——M2 Pro 和 M2 Max。根据苹果的官方数据显示，M2 Pro采用第二代5纳米制程工艺，继承约400亿晶体管，支持最高12核CPU和最高19核GPU，并支持最高32GB统一内存以及200GB/s统一内存带宽，性能相比M1 Pro提高最多20%。 M2 Pro 芯片内部集成了 400 亿只晶体管，提供 200GB/s 的统一内存带宽和高达 32GB 的高速低延迟统一内存。 M2 Max 拥有 670 亿个晶体管 —— 比 M1 Max 多 100 亿个

[半导体设计/制造]

苹果推出新一代自研M2 <font color='red'>Pro</font>和M2 Max<font color='red'>芯片</font>

为提振PC市场需求英特尔/AMD/英伟达三家好卖力！

　　昨天有消息称PC厂商因为原材料上涨而准备涨价，考虑到PC市场现在这个样子，涨价可不是什么好事，尽管涨价是PC厂商不得不做的痛苦决定。2017年的一季度，Intel推出了Kaby Lake桌面版及200系芯片组， AMD 携Ryzen处理器及AM4主板杀回CPU市场，NVIDIA也推出了GTX 1080 Ti显卡，GTX 1080等显卡也降价了，这三家不可谓不卖力，但是依然没有提振主板市场需求，Q1季度销量还是继续下滑中。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。为提振PC市场需求英特尔/AMD/英伟达三家好卖力！　　今年Q1季度的PC市场相对来说要比以往热闹多了，Intel虽然一直被调侃挤牙膏，不过1月份依然

[嵌入式]

AMD推"Bobcat"产品进军低能耗处理器市场

7月27日消息，芯片制造商AMD日前表示，计划进军低能耗和超低能耗处理器市场，未来将推出代号为“Bobcat”的处理器产品。据vnunet报道，据悉这款代号鲍勃猫的芯片功耗只有1到10瓦特，在日前召开的硅谷科技分析师大会上，AMD首次展示了该芯片计划，另一方面，传统桌面和服务器市场将推出Bulldozer处理器，能耗在10到100瓦之间。据悉首款基于该设计的产品有望在2009年上市。据悉，全新的设计将允许AMD建立芯片模式标准化模块，加入许多新元素例如内存控制器、图像处理器等。据悉，Bobcat将针对低能耗设备，例如数字电视、UMPC以及高端手机等。据悉服务器平台的该处理器将拥有8到16内核，在缓存容量方面据版本不同变化。

[焦点新闻]

CPU价格大战首战告捷AMD见好就收，英特尔急忙登场无奈却唱独角戏

在经过盛夏的一些小冲突之后，芯片巨头AMD与英特尔之间刚刚开始的价格战可能会鸣金收兵，因为AMD宣称近期内并没有进一步削减CPU价格的计划，AMD公司负责北美市场的总监Gary Bixler说。人们普遍认为，英特尔会在7月22日削减其三款台式四核处理器的价格并在7月29日削减其四核服务器SKU的价格。英特尔原本以为降价会是个绝妙的“招数”，不料却被AMD抢了先。继此前AMD的一轮降价之后，很显然，英特尔只落了个“拾人牙慧，了无新意”的笑柄。好在，此番价格战并不是可怕的持久战。同时，Bixler还表示，全面战争也不会爆发，AMD公司只是把其双核Athlon 64 X2和FX处理器的价格削减了33%。 “我们在降价行动上的表

[焦点新闻]