意法半导体推出四款新的低功耗系统芯片

发布者:草莓熊猫最新更新时间:2014-10-22 来源: eefocus关键字:意法半导体  机顶盒芯片  UHDp60功能 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界领先的机顶盒芯片制造商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出四款新的低功耗系统芯片(SoC, System-on-Chips),为具有UHDp60功能的4K机顶盒大规模应用奠定了基础。第二代4K机顶盒将拥有纤薄、时尚的外观,实现更丰富且临场感更优越的Ultra-HD用户体验,呈现快速、清晰的体育动作,具有更高的色彩保真度和媒体内容分辨率。新产品将于2014年10月21-23日在杭州梅苑宾馆举行的意法半导体ICTC(国际传输与覆盖研讨会)专场技术展示会展出(杭州梅苑宾馆9层总统套房),欢迎参观。

新推出的四款系统芯片分别为STiH314/318和STiH414/418,传承了意法半导体成功被市场采用STiH312/Cannes和 STiH412/Monaco的架构优势,STiH314/318 和 STiH414/418 的目标市场将从成本敏感型市场扩至高性能市场。此外,成熟的软件有助于设备厂商缩短研发周期,二次利用现已部署的中间件,同时低功耗工作模式还可沿用现有的高清产品的外观设计。

意法半导体执行副总裁兼数字融合产品部总经理Gian Luca Bertino表示:“这款新产品的推出代表着意法半导体正在持续扩大其机顶盒整体解决方案。在今后5年内,超高清电视销量占比有望从今天的6%增长到30%以上。意法半导体在超高清市场上具有竞争优势,通过提供市场上成本效益和能效俱佳的下一代电视服务解决方案,意法半导体帮助客户成为超高清机顶盒市场上的最终羸家。”

意半导体的新款Cannes/Monaco兼容机顶盒系统芯片采用28nm制造工艺,将于2014年第四季度向主要机顶盒厂商出货,届时新产品将配备完整的软件开发工具。

技术说明:

为提供下一代电视服务(广播和互联网),UHDp60正在迅速成为最主要的技术标准。“4K”指电影业最新的4096 x 2160像素的标准分辨率,而 “UHDp60”是广播电视业的显示器分辨率标准。为保持相似的16/9纵横比,UHDp60分辨率被调至3840 x 2160像素。此外,UHDp60标准将帧速率提高到每秒60帧,以增强赛事等快速变化的电视广播画面的现场感。

更多技术细节:

高能效,完全兼容旧版软件,与现有产品Cannes/Monaco引脚相容,STiH314/318和STiH414/418有助于设备厂商顺利推出UHDp60-10b解决方案。其主要特性包括可实现真正的超高清体验的HEVC1-10位解码器、实现最高画质的HDMI 2.02 (6Gbps) 界面、HDCP 2.2数字内容保护规范、符合4K内容保护要求的数字水印功能。

四款产品都集成四核SMP3ARM®应用处理器,处理性能分别达到8000 DMIPS (STiH314/414) 或12000 DMIPS (STiH318/418) DMIPS,同时还集成四核图形处理器,提供优异的3D图形性能表现。STiH414 和 STiH418 还增加了意法半导体的 Faroudja 转码引擎,提供同级最出色的转码功能,在消费电子和手持产品实现多屏幕视觉体验,让运营商能够优化网络带宽,同时在家内提供高质量的服务。STiH318/418 还增加了对最新的Google视频压缩技术VP9的支持。

新产品其它优点如下:先进安全机制同时支持条件接收、数字权限管理 (DRM, Digital Rights Management) 和保护高价值广播内容的数字水印;USB 3.0、PCI-e、 SATA和Gigabit以太网等各种通信接口;连接DOCSIS 3.0、DVB-C/DVB-S2/DVB-T2、 802.11ac Wi-Fi等前端解决方案的专用电路。

关键字:意法半导体  机顶盒芯片  UHDp60功能 引用地址:意法半导体推出四款新的低功耗系统芯片

上一篇:芯片卡替代在即,谁来买单?
下一篇:ST发布 MoCA 2.0 超高清视频流传输解决方案

推荐阅读最新更新时间:2024-03-16 13:43

意法半导体与Virscient合作 扩大汽车应用处理器的开发支援
意法半导体 (STMicroelectronics)与软硬体开发服务供应商 Virscien t合作,为车商在使用 意法半导体 Telemaco3P车载资讯连接处理器开发 汽车 解决方案时提供支援服务。 Virscien t为采用 意法半导体 的模组化车载资讯服务平台(Modular Telematics Platform,MTP)开发和先进 汽车 应用的客户提供支援服务。MTP是一个多功能的开发与展示平台,其整合了意法半导体的Telemaco3P车载资讯和连接微处理器。 MTP支援智慧驾驶应用的原型和开发,包括车辆与後台服务器、道路基础建设和其他车辆的连接。GNSS(精确定位)、LTE/蜂巢式数据机、V2X技术、Wi-Fi、
[汽车电子]
ST推出市场上第一款电机和电源管理用户定制化混合信号芯片
中国,2007年5月9日 — 意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)今天推出了业内第一款含有一整套可配置、可定制模拟功能的混合信号IC,这些先进的功能代表了市场上独一无二的打印机、传真机和销售点系统解决方案。新产品叫做结构化电桥稳压器架构(S.A.B.Re),其特点是开发成本低廉,上市周期短,而且灵活性极高。 S.A.B.Re解决方案将配置和定制简易的理念扩展到了模拟产品领域,如果与ST为打印机、扫描仪等嵌入式控制应用开发的SPEAr (结构化处理器增强架构)系列定制化数字引擎配合使用,数字引擎的优点将会变得更加明显,SPEAr和S.A.B.Re组合构成了市场上第一个全定制化打印机平台。 ST的S.A.B.Re器件集成了大量
[新品]
ST推出首款全新3D方位MEMS传感器
2008 年 6 月 11 日 ,意法半导体 ST 推出一款 全新 3D 方位 MEMS 传感器,是 ST 计划开发的新系列传感器产品的首款产品。通过在一个简单易用的表面贴装封装内整合多项传统传感器功能, ST 计划开发一系列重要的多功能 MEMS 传感器。全新 FC30 芯片集成 3D 方位和鼠标单击 / 双击检测功能,使设计人员能够在产品设计内集成鼠标按键控制功能。 “ FC30 是一系列全新多功能传感器的首款产品,以完整的转钥解决方案,让客户在系统微控制器上简化系统复杂性,降低处理开销。”意法半导体 MEMS 与
[传感器]
<font color='red'>ST</font>推出首款全新3D方位MEMS传感器
ST推出业内首款90nm技术嵌入式闪存的微控制器
  日前,意法半导体(ST)宣布在基于ARM Cortex-M系列处理器内核的微控制器研发项目上取得突破,推出全球业内首款采用90nm技术嵌入式闪存的微控制器。   目前几乎没有几家公司研制出采用这种制程的任何架构的微控制器,但意法半导体利用现有安全微控制器和车用微控制器的投资,研发90nm嵌入式闪存技术,来实现基于32位ARM Cortex-M3内核的STM32微控制器的性能和成本优势。2009年第四季度部分客户将获得样片,新产品2010年开始量产。这些微控制器的特性包括:运行速度快,外设集成度高,节能降耗,提供当前市场上密度最高的片上SRAM和非易失性存储器。   STM32系列已是市场上产品系列最宽广的ARM Cor
[嵌入式]
意法半导体(ST)与阿里AliOS打造中国第一个云节点物联网平台
电子网消息,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(ST) 今天宣布与阿里巴巴集团旗下的云计算科技公司——阿里云携手合作,为中国市场提供云节点物联网整体解决方案。意法半导体与阿里巴巴的合作项目可以让设计人员通过使用意法半导体的物联网半导体产品,轻松创建物联网节点和网关,并在节点上运行阿里的物联网操作系统AliOS,无缝连接阿里云,加快数量庞大的物联网产品上市。  在AliOS正式发布后,意法半导体稳健的STM32微控制器平台(MCU)会支持该操作系统。STM32微控制器平台(MCU)是目前市场上产品阵容最强大的Arm®  Cortex®-M微控制器,也是中国物联网设计人员首选的微控制器品牌。除处理器外,意法半导
[网络通信]
LeddarTech联手ST,加快在自动驾驶和工业应用的LiDAR部署
LeddarTech ® 是 提供用途最广泛的可扩展 汽车和出行LiDAR平台 的行业领导者,将与全球半导体领导者 STMicroelectronics 合作开发LiDAR评估套件。ST服务于整个电子应用的客户,是一家领先的汽车和工业应用解决方案供应商。该评估套件将演示技术概念,并为汽车的1、2级和工业系统集成商提供功能性LiDAR的开发能力,以开发基于 LeddarEngine™ 技术的LiDAR解决方案。 LeddarTech的套件将包括ST基于MEMS镜像的激光波束扫描解决方案,以及来自其他LeddarTech生态系统合作伙伴的技术、产品和服务。该评估套件将开发用于高速公路驾驶的汽车前置LiDAR应用,如高速领航和交通
[汽车电子]
让汽车ECU开发事半功倍,ST AutoDevKit工具包是何物?
常态下,工程师眼中的汽车 ECU 开发:复杂 1. 需求分析和顶层设计; 2. 元器件选型、硬件模组原理图设计、PCB 打样、PCBA 与单元模组测试; 3. 模组组装; 4. 软件开发与测试; 5. 系统测试、修正与再修正、认证。 用 ST AutoDevKit 后,工程师眼中的汽车 ECU 开发:搭积木 1. 需求分析,定下目标; 2. 模组、技术的选择和订购,也可进行解决方案推荐,硬件式“搭积木”; 3. 下载 AutoDevKit 免费软件开发环境,调用必要软件栈,根据操作指示说明完成应用开发; 4. 资深专家辅助测试与验证。 AutoDevKit 是何物?哪些人可从中受益?
[汽车电子]
让汽车ECU开发事半功倍,<font color='red'>ST</font> AutoDevKit工具包是何物?
意法半导体推出MOSFET能效的双极功率晶体管
意法半导体(ST)最新的双极功率晶体管媲美MOSFET的能效且具备紧凑封装,节省电路板空间 中国,2013年10月15日 ——意法半导体的3STL2540提供双极晶体管的成本优势和硅面积使用效率,同时兼具同级MOSFET的能效,为设计人员提供一个节省空间的低成本的电源管理和DC-DC电源转换器(DC-DC converters)转换解决方案。 3STL2540是一个-40V/-5A PNP结晶体管,在完全饱和状态时,最大压降是200mV,基极电流仅为10mA。等效导通电阻仅为90mΩ,接近同等级超级逻辑电平MOSFET的性能。 3STL2540的核心技术是意法半导体的先进的双金属层平面基岛工艺,在0.2到10V的宽输出电压下
[电源管理]
小广播
添点儿料...
无论热点新闻、行业分析、技术干货……
设计资源 培训 开发板 精华推荐

最新单片机文章
何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved