手机芯片“后门”事发，威盛怎能自圆其说？-电子工程世界

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威盛承认安全芯片设计有后门

据台湾媒体报道，台湾知名上市公司威盛电子，香港高等法院审理“HKIAC/A11022仲裁案”上诉案中，泄露威盛电子生产的 VT3421安全芯片(亦使用编号TF376）有后门，威盛电子高层黎少伦甚至在诉讼中坦承：这颗晶片，有“后门”(Backdoor)；

HKIAC/A11022 仲裁案两造，是威盛电子(VIA Technologies INC)和一家简称UCC的公司(United Communications(Holdings) Corparation )。诉讼的起因，是因代理销售TF376芯片给Samsung、Honda、上海通用、中国电子、新科电子等20多家公司的UCC，遭客户投诉存储器泄露、频频当机；这颗芯片，除了用于手机之外，亦用于机顶盒、汽车无线通讯等。

在仲裁中，威盛电子公然辩称TF376的设计，“Preventing hackers such as “Fa Lun Gong””只是产品功能之一；并坦承产品留有后门Backdoor，“客户不知道Backdoor的存在，亦不能自行启动”。威盛电子却可以轻易打开这个后门，取得末端使用者手机、机顶盒等之包括通话、通讯录、信用卡、定位等等各种数据。

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