64位4~8核支持LTE-A技术 已成重点规格

发布者:心语如画最新更新时间:2015-02-05 来源: DIGITIMES关键字:LTE-A  Qualcomm  Intel  SoC 手机看文章 扫描二维码
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    据全球行动设备供应商协会(The Global mobile Suppliers Association;GSA)最新数据指出,长程演进计画(Long Term Evolution;LTE)电信服务营运商,迄今已有360个业者提供商业通讯服务,至于2014年已有96家新进电信营运商提供LTE商业服务,其中 有多达49家提供的LTE数据传输服务已具备LTE-A规范重点的载波聚合(Carrier Aggregation;CA)技术方案,LTE-A提供的CA接取方式已成为2015年智慧手机、平板电脑的重点数据传输应用之一,也是主流机型必备的 支援功能项目。

 
    LTE-A规范最大优势在于将Carrier Aggregation技术纳入,让LTE数据传输服务更能善用有限频谱资源,创造更高上/下行传输效能表现。
 
   
    智慧行动装置所使用的嵌入式SoC,肩负通用运算、功能处理与基频数据传输等复合功能,左右终端产品的产品功用与效能表现。

 
Qualcomm积极推展Cat.9 LTE-A
 
    通讯晶片大厂Qualcomm,在这波LTE技术竞争中动作表现最积极,除积极拉拢电信服务商、终端设备业者提早投入LTE Cat.9技术测试与服务营运,同时在新款高阶行动运算晶片SoC,也在其晶片架构中将LTE-A(Long Term Evolution–Advanced)数据机列为标准内建技术规格。
 
    Qualcomm新款Snapdragon 810 SoC处理器已可透过聚合3个20MHz LTE载波频宽,透过载波聚合技术方案进行450Mbit/s超高速下行速度进行下载,目前在LTE Cat.9技术方案中,Qualcomm已与英国电信营运商EE(Everything Everywhere)、HUAWEI一同完成建构LTE Cat.9三载波聚合传输机制的互通测试。
 
    LTE Cat.9在3组载波支援聚合下,可达到最高450Mbps的理论传输值,若检视有线乙太网路的主流传输效能为100Mbps,这相当于有线网路的实线传输对照下的4.5倍传输效能,对终端用户来说已超越有线网路体验,可在行动装置达到更臻完美的多媒体应用体验。
由LTE Cat.9联网技术带来的直接效益,即在接取网路多媒体应用、影音网站、网路游戏时可更快速完成资料下载与缓冲,提供极速接取应用服务享用丰富功能,搭配多核心应用处理器,达到数据接取、应用执行多重效能提升效益,让终端装置的使用体验大幅提升。
 
弹性聚合传输载波资源  实践倍数提升传输效能
 
    虽说三组20Mhz载波聚合的理论传输值可达到450Mbps,但实际落实应用则会因为环境影响、基站布建状态,而影响传输效能。以Qualcomm、英国 电信商EE与HUAWEI共同整合资源建置的LTE Cat.9三载波聚合的互通性测试,在运用Snapdragon 810 SoC处理器、HUAWEI商用基站解决方案、EE LTE-A 4G+网路应用上完成测速实测,实测状态为以1,800MHz频段、2.6GHz频段各自聚合20MHz频宽载波,再搭配一组自2.6GHz频段再聚合一 组15MHz载波频宽,初步达成410Mbps下载效能,由此实证测试可以了解,CA载波聚合技术方案为何能成为LTE商业服务重点技术方案。
 
    深入检视Qualcomm、英国电信商EE与HUAWEI共同整合资源建置的LTE Cat.9互动测试环境,原英国电信商EE的LTE商用服务仅达到Cat.6等级,但透过CA载波聚合接取机制支援,可让Cat.6升级成为Cat.9 LTE-A传输环境,等于提升现有LTE Cat.6约1.5倍传输效能,不仅缩短高速LTE应用服务的基站部署的时间与成本,也能弹性提供终端用户差异化的升级选项,更善用电信运营商有限的频谱 资源,至于支援LTE Cat.9的Snapdragon 810处理器,预计2015年初开始出货。
 
看准高阶应用需求 联发科积极部署LTE-A SoC
 
    除Qualcomm积极部署LTE-A应用外,原锁定中/高阶应用的联发科,也预计2015年第2季释出支援LTE-A的SoC行动处理晶片。联发科推出的 行动运算晶片SoC,原本积极扩展大陆电信服务商LTE相关部署与应用,下一世代的LTE-A SoC的2015年出货预估值更高达1亿套!
 
    由于大陆4G行动通讯服务渗透率已高达3成,业者预估智慧手机换机需求将会在2015年让4G服务渗透率推进至6~7成,也会连带刺激4G晶片或进阶支援LTE-A SoC市场需求暴增。
 
    联发科原有在入门/中阶/进阶市场均有提供对应4G晶片方案,在中阶以上SoC整合的多模支援数据机,搭配多核心应用处理器积极抢攻应用市场,应用处理器也 自32位元渐由64位元架构取代成为主流应用方案。尤其在LTE-A带动的CA聚合应用,可直接倍增终端装置的传输效能加值诱人,联发科亦计画在2015 年第2季推出支援LTE-A Cat. 6传输速率规格的SoC。
 
Intel主打XMM 7262进阶升级平台  支援TDD/FDD LTE
 
    另一方面,Intel正积极以XMM 726x平台,积极枪攻LTE-A应用市场。目前Intel XMM 726x系列解决方案,新版升级为以支援LTE-A应用为主,相关晶片方案已取得中国移动电信应用认证。
 
   XMM 726x系列解决方案为Intel第二代LTE-A晶片平台产品,在早先版本XMM 7260已开始大量出货,同时获得Samsung GALAXY Alpha智慧型手机导入整合,而新款XMM 7262解决方案,为采行和XMM 7260相同的架构平台,但在通讯机制上加强对TDD LTE的应用支援。
 
   换句话说,Intel XMM 7262解决方案为可支援TDD/FDD LTE、Wideband Code Division Multiple Access(WCDMA)、High Speed Packet Access+(HSPA+)、Time Division - Synchronous Code Division Multiple Access(TD-SCDMA)、Time Division-High Speed Packet Access(TD-HSPA)与Enhanced Data rates for GSM Evolution(Edge)等通讯标准,为抢攻大陆与部分以TD-LTE通讯技术地区导入为主的市场所开发的应用平台。
 
   XMM 7262整合的数据机包括Intel X-GOLD 726基频处理器、SMARTi 4.5射频(Radio frequency,RF)收/发器。Intel XMM 7262平台可提供LTE Cat.6 300Mbps传输速率,在单一SKU亦可同时支援高达23个LTE频段,甚至XMM 7262本身即支援多模通讯机制设计,在LTE数据接取品质不佳时,也可无缝连接2G/3G/4G LTE数据传输服务,在单RF接收器进行载波聚合应用技术亦可同时将传输提高至40MHz聚合后的频宽扩增,同时传输过程搭配Envelope Tracking(Intel第二代封包追踪)技术与Antenna Tuning(天线调整)技术,亦可将整体平台功耗压低,改善终端装置在进行高速传输时基频晶片耗能过高问题、更进一步改善装置整体的电池寿命表现。
 
   由分频多工Time-division duplex Frequency-division duplex(FDD)、分时多工Time-division duplex(TDD)传输机制的复频、多模支援,不仅可让支援LTE数据传输的终端装置可轻易达成多国漫游应用情境,若在加上电信服务商若能提供CA载 波聚合应用,更可有效扩展装置的下载效能,让相关云应用、数据传输达到即时下载、快速传输优势,同时全新高速传输机制再搭配新一代多核心处理器整合,在产 品整体效能、无线传输效能、电池待机寿命延长的各方面优势整合,将可建构更趋完美的智慧行动装置应用体验。
 
 
 
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