突进！合并后，Spansion产品线剧变

“1+1”等于几，这是一个小学生都会回答的数学问题，但是在现实生活中却往往并非如此，根据实际情况的不同，结果可能大于一，可能等于一，也可能小于一，不同的情况有着不同的结果。

在这里我们并不是要讨论现实中枯燥而乏味的数学问题，只是近期在对负责 Spansion 亚太地区MCU 业务的微控制器与模拟业务部门市场部营销总监王钰先生在北京参加Spansion新品发布会时多次强调，Spansion与赛普拉斯进行合并，就是“1+1大于2”的一种情况，两家实力相当且在各自领域处于领先地位的技术导向型公司实现了在存储器、可编程片上系统(PSoC)方案、模拟产品及微控制器领域的强强联合。

当然采访主题并不是针对这次合并，只是在这种情况下推出新品，难免会让人遐想联翩，连番追问，好奇今后Spansion的发展方向和产品线会有何变化。王钰先生也详细的向记者介绍了合并的详细情况和细节，以及合并之后的发展情况。
 

1+1大于2的合并

爆出两家公司合并的消息大概是在去年年底，经过长久的考虑，Cypress和Spansion的董事会都绝对各自公司已经到了发展的瓶颈阶段，想要寻求突破就需要扩展市场。

考虑到两家公司所服务的市场具有互补性。合并之后可以充分利用赛普拉斯在消费品及通信领域的长处以及Spansion在中日两国汽车、工业领域的优势。合并后的公司将带来超过20亿美元的收入、并且拥有2万种产品和7000项专利，从而为消费者提供更多样的产品类型、解决方案和技术支持，进一步增强在全球影响力。

合并完成后，两家公司都会将其独特产品及其在汽车领域用于智能测控系统的先进即时启动的高级微控制器高性能闪存技术，融入到具有电容式触摸技术领先优势的触摸屏解决方案中。双方董事会坚信合并后的公司必将能为客户提供汽车、工业及物联网领域的多种差异化方案。

公布这一消息时，赛普拉斯创始人总裁兼CEO Rodgers就曾声明：“这是两个明智、具备盈利能力且具有创业激情的公司的合并。我们在各自的存储器领域居于首位，并且都成功地在嵌入式处理领域进行了多元化。合并后的公司将成为嵌入式MCU和专用存储器的领先供应商。合并后在各个方面的协同效应还极有可能提升每股收益。”

Spansion CEO John Kispert先生也表示：“两家高绩效的组织相互融合，可以实现更高的运营效率和规模经济，为我们的股东实现价值最大化，为员工带来新机会，为客户提供更好的体验。合并后的公司拥有无与伦比的专长、对日本等全球市场的把握，以及在汽车、物联网、工业和通讯市场上的领先产品，随时能够推出同类最佳的解决方案，并实现我们通过嵌入式片上系统解决方案增加价值的长期愿景。”

此外，此项合并交易所带来的协同效应预计将在未来三年中每年为公司节省1亿3千5百万美元的成本。

据悉，该项合并将会于2015年完成，届时，双方董事会将在新董事会中各占4个席位，新公司CEO将会由现任Cypress CEO担任。

新公司拓展新产品

在此次采访中，王钰先生向我们介绍了两款Spansion最新推出的人机接口MCU: 集成图形显示控制器的S6E2DH系列和自带声控功能的S6E2CCxxF/MB9BF568F系列。这两款产品基于ARM Cortex-M4微控制器，进一步拓展了Spansion在工业、消费和家电领域的业务。

Spansion高级副总裁兼跨市场微控制器事业部总经理Dhiraj Handa表示：“这些新的产品系列具备极高的价值和灵活性，可帮助客户设计出各种直观的新一代人机接口（HMI）系统。随着物联网家用电器日益普及，Spansion在研发和提供先进的MCU、闪存和能源采集技术方面的悠久历史将进一步巩固其市场领导者的地位。”

S6E2DH系列整合了一个基于ARM Cortex-M4内核的高性能微控制器、一个配备专用视频RAM的2D渲染图形显示控制器（GDC）以及一系列丰富的通信和数字外设。GDC可实现丰富的图形处理功能，因此可减轻微控制器CPU的负担，让其能够处理其它应用功能。

该产品的最大特点是嵌入最大512KB视频RAM和2MB SPI视频闪存，此前所有图形控制器都需要外部RAM，采用嵌入RAM的方式可以最大程度的降低整个设备的成本，加速数据的获取速度。

S6E2CCxxF/MB9BF568F系列支持声控功能，可通过Wi-Fi完成空中固件升级，主要面向成本敏感型的消费和家庭物联网市场。基于ARM Cortex-M4内核的S6E2CCxxF系列最大支持2MB闪存。

该产品的最大特点是闪存由两个闪存条构成，支持用户在使用的过程中同时运行程序和更新程序。同时，该产品还搭载了Spansion最新开发的针对家电市场的语音识别软件。王钰先生还在发布会上向我们展示了该款产品的操作流程。

不难发现，合并后的新公司在产品的功能上采取了更加大胆的思路。众所周知，Spansion此前最擅长的是闪存市场，收购富士通之后才大力发展MCU市场，而Cypress最擅长的这是触控领域。

在王钰看来，合并后的公司在今后的发展中，以MCU和内存为基础，将HMI，传感器，无线以及能源管理等功能整合进来，能够非常好的拓展物联网市场，“这些领域是物联网的主要驱动力，而物联网作为未来科技的发展方向，是不可忽视的，合并后的公司具有众多优势，进军物联网市场是势在必行的。” 王钰说到。

今年，Spansion还会推出MCU与传感器，MCU与无线相结合的产品。
 

全面进军ARM市场

不难发现，Spansion此次推出的产品都是基于ARM架构的，“今后我们将会全面拓展基于ARM构架的MCU产品，M0+，M4和M7架构将是我们未来的发展重点。”

其实Spansion还有自有架构的MCU产品，包含了8位，16位和32位系列，随着公司重心的转移，Spansion将会逐步放弃自由架构，停止产品的更新，仅仅只做例行的维护与技术支持，毕竟自有架构的MCU依旧占大的销售比例。王钰承诺，至少在未来的一二十年内，Spansion都不会放弃对自有架构MCU的支持。

在发布会上，我们还注意到，在Spansion的产品线中还有基于M3架构的FM3系列产品，该列产品包含广泛的产品系列，拥有唱过570款产品，可以说是Spansion目前体量最为庞大的一系列产品了，但是M3也将不会是Spansion今后的发展重点。

“M3的市场正在被M0+和M4所蚕食。” 王钰在谈到M3时坦言承认。究其原因，这是因为，随着高端M0+产品和低端M4产品的推出，M3所涵盖的应用范围正在变得愈加重合，而无论是在价格上与M0+相比，还是性能上与M4相比，M3都没有任何优势。

“所以今后M3系列产品的主要工作就是提供更多的技术支持。”

此外，随着物联网市场的急速发展，物联网对于MCU的要求越来越高，已经不再满足于仅仅提供几种功能，MCU集成的功能和需要处理的数据越来越多，对于MCU性能的要求就越来越高。为了应对MCU对性能的要求，Spansion将会推出基于M7架构的产品，目前该产品还在研发中，相信不久将会见到。

“虽然Spansion相对于很多厂商来说进入物联网市场的时间有点晚，但是先行者并没有太多的市场优势，因为先行者未必能够满足物联网的所有要求，而且就物联网的市场体量来说，也不是几家公司就能吃的下的。合并之后的公司有着诸多的优势，相信能够在物联网市场大有作为。”王钰如是说。

1+1的问题，我们没有必要再去深究，但是Cypress和Spansion合并之后，综合两者优势的新公司或许能够在未来的物联网市场走的更远！