步进电机是一种将电脉冲转化为角位移的执行机构。当步进驱动器接收到一个脉冲信号时就驱动步进电机按设定的方向转动一个固定的角度(称为“步距角”),其旋转以固定的角度运行。可以通过控制脉冲个数来控制角位移量以达到准确定位的目的;同时也可以通过控制脉冲频率来控制电机转动的速度和加速度而达到调速的目的。步进电机作为一种控制用的特种电机,因其没有积累误差(精度为100%)而广泛应用于各种开环控制。
1 定位原理及方案
1.1 步进电机加减速控制原理
步进电机驱动执行机构从一个位置向另一个位置移动时,要经历升速、恒速和减速过程。当步进电机的运行频率低于其本身起动频率时,可以用运行频率直接起动并以此频率运行,需要停止时,可从运行频率直接降到零速。当步进电机运行频率fb》fa(有载起动时的起动频率)时,若直接用fb频率起动会造成步进电机失步甚至堵转。同样在fb频率下突然停止时,由于惯性作用,步进电机会发生过冲,影响定位精度。如果非常缓慢的升降速,步进电机虽然不会产生失步和过冲现象,但影响了执行机构的工作效率。所以对步进电机加减速要保证在不失步和过冲前提下,用最快的速度(或最短的时间)移动到指定位置。
步进电机常用的升降频控制方法有2种:直线升降频(图1)和指数曲线升降频(图2)。指数曲线法具有较强的跟踪能力,但当速度变化较大时平衡性差。直线法平稳性好,适用于速度变化较大的快速定位方式。以恒定的加速度升降,规律简练,用软件实现比较简单,本文即采用此方法。
1.2 定位方案
要保证系统的定位精度,脉冲当量即步进电机转一个步距角所移动的距离不能太大,而且步进电机的升降速要缓慢,以防止产生失步或过冲现象。但这两个因素合在一起带来了一个突出问题:定位时间太长,影响执行机构的工作效率。因此要获得高的定位速度,同时又要保证定位精度,可以把整个定位过程划分为两个阶段:粗定位阶段和精定位阶段。粗定位阶段,采用较大的脉冲当量,如0.1mm/步或1mm/步,甚至更高。精定位阶段,为了保证定位精度,换用较小的脉冲当量,如0.01mm/步。虽然脉冲当量变小,但由于精定位行程很短(可定为全行程的五十分之一左右),并不会影响到定位速度。为了实现此目的,机械方面可通过采用不同变速机构实现。
工业机床控制在工业自动化控制中占有重要位置,定位钻孔是常用工步。设刀具或工作台欲从A点移至C点,已知AC=200mm,把AC划分为AB与BC两段,AB=196mm,BC=4mm,AB段为粗定位行程,采用0.1mm/步的脉冲当量依据直线升降频规律快速移动,BC段为精定位行程,采用0.01mm/步的脉冲当量,以B点的低频恒速运动完成精确定位。在粗定位结束进入精定位的同时,plc自动实现变速机构的更换。
2 定位程序设计
2.1 PLC脉冲输出指令
目前较为先进的PLC不仅具有满足顺序控制要求的基本逻辑指令,而且还提供了丰富的功能指令。Siemens S7-200系列PLC的PLUS指令在Q0.0和Q0.1输出PTO或PWM高速脉冲,最大输出频率为20KHz。脉冲串(PTO)提供方波输出(50%占空比),用户控制周期和脉冲数。脉冲宽度可调制(PWM)酮能提供连续、变占空比输出,用户控制周期和脉冲宽度。本文采用PTO的多段管线工作方式实现粗定位,PTO的单段管线方式实现精定位。
上述例子中,假定电机的起动和结束频率是2KHz,最大脉冲频率是10KHz。在粗定位过程中,用200个脉冲完成升频加速,400个脉冲完成降频减速。使用PLC的PTO多段管线脉冲输出时,用下面的公式计算升降频过程中的脉冲增量值。
给定段的周期增量=(ECT—ICT)/Q
式中:ECT=该段结束周期时间
ICT=该段初始周期时间
利用这个公式,加速部分(第1段)周期增量为2,减速部分(第3段)周期增量为1。因第2段是恒速部分,故周期增量为0。如果PTO的包络表从VB500开始存放,则表1为上例的包络表值。
2.2 源程序
//主程序
LD SM0.1 //首次扫描为1
R Q0.0,1 //复位映像寄存器位
CALL 0 //调用子程序0,初始化粗定位相关参数
LD M0.0 //粗定位完成
R Q0.0,1
CALL 1 //调用子程序1,初始化精定位相关参数
//子程序0,粗定位
LD SM0.0
MOVB 16#A0,SMB67 //设定控制字:允许PTO操作,选择ms增量,选择多段操作
MOVW 500,SMW168 //指定包络表起始地址为V500
MOVB 3,VB500 //设定包络表段数是3
MOVW 500,VW501 //设定第一段初始周期为500ms
MOVW -2,VD503 //设定第一段周期增量为-2ms
MOVD 200,VD505 //设定第一段脉冲个数为200
MOVW 100,VW509 //设定第二段初始周期为100ms
MOVW 0,VD511 //设定第二段周期增量为0ms
MOVD 1360,VD513 //设定第二段脉冲个数为1360
MOVW 100,VW517 //设定第三段初始周期为100ms
MOVW 1,VD519 //设定第三段周期增量为1ms
MOVD 400,VD521 //设定第三段脉冲个数为400
ATCH 2,19 //定义中断程序2处理PTO完成中断
ENI //允许中断
PLS 0 //启动PTO操作
//子程序1,精定位
LD SM0.0 //首次扫描为1
MOVB 16#8D,SMB67 //允许PTO功能,选择ms增量,设定脉冲数和周期
MOVW 500,SMW68 //设定精定位周期为500ms
MOVD 400,SMD72 //设定脉冲个数为400
ATCH 3,19 //定义中断程序3处理PTO完成中断
ENI //允许中断
PLS 0 //启动PTO操作
//中断程序2
LD SM0.0 //一直为1
= M0.0 //启动精定位
//中断程序3
LD SM0.0 //一直为1
= M0.1 //实现其他功能
上一篇:编制PLC程序的基本步骤
下一篇:西门子STEP7编程软件中的对象与对象体系
推荐阅读最新更新时间:2024-11-13 11:33
推荐帖子
- 哪个帮我下,,我帖子在下面
- 哪个帮我下,,我帖子在下面哪个帮我下,,我帖子在下面哪个帮我下,,我帖子在下面十万着急dddddddddddddddddd
- pyy1980 单片机
- 请推荐一块学习WinCE的开发板
- 想转入WinCE卡发,看了些文章和资料,弄了个中文的CE6的模拟器,用vmware跑了个wince(虽然启动后鼠标要几分钟才动一下),现在好像无从下手了,所以想买块板子实际操作一下,练练手,请各位兄弟介绍一下,哪家的开发板好点,包括板子的质量,资料,和售后服务,尤其是资料和软件方面的技术支持,请各位兄弟根据自己买板子的经历介绍一下经验跟教训,谢谢!请推荐一块学习WinCE的开发板你做应用的话就模拟器先用着吧,我模拟器也没感觉很慢啊。做应用使用模拟器就可以了。———————————————
- king315 WindowsCE
- LCD清屏速度问题
- 最近用了LCD,分辨率320*240,用149直接驱动。已经点亮并正确显示,现在的问题是清屏的速度太慢,慢的不能让人接受,是用在终端机上的,速度慢肯定是个问题。我想问,如果我换高频的晶振,提高MCLK,清屏的速度大约能提高多少?(我现在用的是默认的MCLK)还有什么能提高清屏速度的办法?LCD清屏速度问题我现在的做法是,写了哪一块,清屏的时候就只清那一块,但是速度还是慢啊有什么好注意吗?为什么我的帖子没有人回啊~~提高时钟是个办法看看是否有显示等待或者其它一般来说你只要给LC
- xw99 微控制器 MCU
- 单片机 MSP430 模拟IIC编程(2)
- //////////////////////////////////////////////////voidI2C_Master_Init(void)/***InitializesI2C.MakesSCLandSDAhigh.*/{//bitbangingP3SEL&=~(SCL|SDA);//SetGPIOfunctionP3OUT&
- Aguilera 微控制器 MCU
- FPC电路板生产需要哪些操作
- FPC线路板的生产过程中会用到很多的作业工序,整理来说有以下三大类:机械操作、化学制作、高温作业。1.机械操作使用机械生产FPC线路板的步骤有:开料裁切、钻孔、激光切形等生产步骤。这些步骤由于机械的固定性,考验的是生产人员的使用机械的熟练度度和生产经验,一般在这些岗位的操作人员都是长久以来进行FPC线路板生产的人员。2.化学制作这个步骤中包含了:电镀、蚀刻、除胶、溶液清洗。电镀分为电镀导通孔和电镀金手指两部分,电镀通孔是为了使得多层板可以导通,
- 方学放 PCB设计
- USB2.0 B型封装的四个圆点顺序是什么?求教
- USB2.0B型封装的四个圆点顺序是什么?请赐教,新手画PCB板,一窍不通~~~在最后一张图里4个圆点USB2.0B型封装的四个圆点顺序是什么?求教 四个圆点顺序就是安装图中的1,2,3,4如何连接是原理图已经确定好的,PCB封装的其实就是在板子上搞6个孔,4个小孔(0.92),2个安装固定孔(2个大孔直径2.3)如果有封装检查一下和最后一个图的尺寸是否一致,如果没有封装,就按最后一个图上标的尺寸画,如下图,红框的尺寸一个都不能错有实物可以测一下! 谢谢!直接
- 顾念深笙 PCB设计