ARM核920T性能优化之MMU-电子工程世界

分享到: 微博; QQ; 微信; LinkedIn

关键字：ARM核 920T 性能优化 MMU 引用地址：ARM核920T性能优化之MMU

上一篇：ARM核920T性能优化之Cache
下一篇：ARM核920T性能优化之MMU

推荐阅读最新更新时间：2024-03-16 13:57

1 简介　　Intel XScale微体系结构提供了一种全新的、高性价比、低功耗且基于ARMv5TE体系结构的解决方案，支持16位Thumb指令和DSP扩充。基于XScale技术开发的微处理器，可用于手机、便携式终端（PDA）、网络存储设备、骨干网（BackBone）路由器等。Intel PXA250微处理器芯片就是一款集成了32位Intel XScale 处理器核、多通信信道、LCD控制器、增强型存储控制器和PCMCIA/CF控制器以及通用I/O口的高度集成的应用处理器。　　Intel XScale处理器的处理速度是Intel StrongARM处理速度的两倍，其内部结构也有了相应的变化： ◇数据Cache

[单片机]

基于<font color='red'>ARM</font><font color='red'>核</font>的Intel XScale嵌入式系统

S3C2410 MMU技术精解

许多年以前，当人们还在使用DOS或是更古老的操作系统的时候，计算机的内存还非常小，一般都是以K为单位进行计算，相应的，当时的程序规模也不大，所以内存容量虽然小，但还是可以容纳当时的程序。但随着图形界面的兴起还用用户需求的不断增大，应用程序的规模也随之膨胀起来，终于一个难题出现在程序员的面前，那就是应用程序太大以至于内存容纳不下该程序，通常解决的办法是把程序分割成许多称为覆盖块（overlay）的片段。覆盖块0首先运行，结束时他将调用另一个覆盖块。虽然覆盖块的交换是由OS完成的，但是必须先由程序员把程序先进行分割，这是一个费时费力的工作，而且相当枯燥。人们必须找到更好的办法从根本上解决这个问题。不久人们找到了一个办法，这就是虚拟存

[单片机]

S3C2410 <font color='red'>MMU</font>技术精解

阅读ARM Memory(L1/L2/MMU)笔记

《ARM Architecture Reference Manual ARMv8-A》里面有Memory层级框架图，从中可以看出L1、L2、DRAM、Disk、MMU之间的关系，以及他们在整个存储系统中扮演的角色。涉及到的相关文档有：《ARM Architecture Reference Manual ARMv8-A》：E2 The AArch32 Application Level Memory Model和G3 The AArch32 System Level Memory Model两个章节，从总体架构上介绍了ARMv8-A Memory系统。《Cortex-A53 TRM》：6 Level 1 Memory Sy

[单片机]

阅读<font color='red'>ARM</font> Memory(L1/L2/<font color='red'>MMU</font>)笔记

基于APEX20K和ARM7 TDMI-S微处理器实现通用智能传感器IP核的设计

智能传感器技术是一门正在蓬勃发展的现代传感器技术，是涉及微机械和微电子技术、计算机技术、网络与通信技术、信号处理技术、电路与系统、传感技术、神经网络技术、信息融合技术、小波变换理论、遗传理论、模糊理论等多种学科的综合技术。智能传感器中智能功能如：数字信号输出、信息存储与记忆、逻辑判断、决策、自检、自校、自补偿都是以微处理器为基础的。基于微处理器的传感器从简单的数字化与信息处理已发展到了目前具有网络通信功能、神经网络、模糊理论、遗传理论、小波变换理论、多传感器信息融合等新理论新技术逐步完善的现代智能传感器。其微处理器硬件也经历了从单CPU结构到多CPU甚至DSP、ASIC与MCU相混合的结构。然而微处理器在可靠性、功耗、功能复

[单片机]

基于APEX20K和<font color='red'>ARM</font>7 TDMI-S微处理器实现通用智能传感器IP<font color='red'>核</font>的设计

ARM新款12核处理器以三星10nm制程生产

相关消息指出，ARM预计将于2016年推出的“Ananke”架构处理器，其中除将沿用ARM big.LITTLE大小核结构、12组核心 (Cortex-A17与Cortex-A53构成)，更将以三星旗下10nm制程技术生产。先前ARM便传出将打造以“Ananke”架构为基础的全新处理器产品，将沿用big.LITTLE大小核结构、以Cortex-A17与Cortex-A53构成构成12组核心设计，预期将电功耗控制在100-250mW左右，并且用于入门至中阶等级手机产品。而此款处理器产品将可能以三星10nm制程技术生产，而非交由长期合作夥伴台积电制作。同时，相关消息也指出在“Ananke”架构之后，ARM也

[手机便携]

ARM MMU工作原理剖析

一、MMU的产生许多年以前，当人们还在使用DOS或是更古老的操作系统的时候，计算机的内存还非常小，一般都是以K为单位进行计算，相应的，当时的程序规模也不大，所以内存容量虽然小，但还是可以容纳当时的程序。但随着图形界面的兴起还用用户需求的不断增大，应用程序的规模也随之膨胀起来，终于一个难题出现在程序员的面前，那就是应用程序太大以至于内存容纳不下该程序，通常解决的办法是把程序分割成许多称为覆盖块（overlay）的片段。覆盖块0首先运行，结束时他将调用另一个覆盖块。虽然覆盖块的交换是由OS完成的，但是必须先由程序员把程序先进行分割，这是一个费时费力的工作，而且相当枯燥。人们必须找到更好的办法从根本上解决这个问题。不久人们找到

[单片机]