TI OMAP35x™处理器激发全新创新应用

发布者:advancement3最新更新时间:2008-03-18 来源: 电子工程世界 关键字:OMAP™  处理器  多媒体  智能 手机看文章 扫描二维码
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为了帮助设计人员满足现今消费者要求产品具备更加直观的用户界面、更强大的高级图形效果,而且可以支持将各种设备连接至因特网等的需求TI宣布推出四款新型 OMAP™ 处理器,采用最新上市的ARM® Cortex-A8 内核技术,在一芯片中实现了手持式功率级堪比笔记本电脑的高性能功能组合。凭借超过四倍于当前 300 MHz ARM9 器件的处理能力,OMAP35x™ 应用处理器集成了具有弹性架构的 600 MHz Cortex-A8 内核,可应用于便携式导航设备、因特网设备,以及便携式病人监护设备等。

 

TI OMAP35x处理器系列共包含 OMAP3503OMAP3515OMAP3525 以及 OMAP3530四款不同的单芯片处理器。这些处理器提供了多种组件结合的不同解决方案,其中包括 Cortex-A8 内核、丰富的多媒体外设、符合 OpenGL® ES 2.0 标准的图形引擎、视频加速器以及TMS320C64x+ DSP 内核。专为以视频为中心的客户设计的达芬奇软件技术,更可运用在最高视频性能的OMAP3525 OMAP3530由超过400多家公司组成的TI Developer Network也能提供从操作系统实施到应用用户接口的丰富专业技术,以支持最新OMAP35x 处理器开发工作。上述应用处理器还支持12MP相片捕获功能,且引脚对引脚兼容,因此能够帮助 OEM 厂商在一平台的基础上方便高效地创建完整产品系列。基于前代 ARM器件及 C64x+ DSP 开发的软件也 OMAP35x 处理器的内核相兼容。

 

OMAP3503弹性架构应用处理器

具备集成外设、采用 600 MHz Cortex-A8 内核的 OMAP3503 现已开始提供样片。Cortex-A8 内核的时钟速度比 300MHz ARM9 提高了一倍,因此实现了两倍性能提升。由于采用弹性架构,OMAP3503再度提升两倍性能,一处理器内支持指令级并行技术,从而在时钟速率不变的情况下加快了 CPU 吞吐量。Cortex-A8 的性能翻了两番,达到 1200 Dhrystone MIPS,从而能够运行 Windows® Embedded CE Linux 等全功能操作系统。它不仅能够帮助用户更快存取数据库、数据手册、演示文件、电子邮件以及音视频附件,还可提高 网页浏览与视频会议等应用程序的运行速度。该处理器还支持更快的启动时间与Java 应用,非常适合嵌入式处理器电路板。

 

OMAP3515:集成的游戏机画质的图形功能

OMAP3515 处理器与 OMAP3503 具备相同的外设集与 ARM 内核,并且采用了率先大规模上市的集成OpenGL ES 2.0 图形引擎。OMAP3515 采用 Imagination 公司的PowerVR SGX 图形加速器,能实现照片级真实感的图形效果,从而大幅增强了智能设备的用户界面,使其成为嵌入式游戏或简单便携式导航系统的理想处理器选择。

 

OMAP3525:面向嵌入式应用的多媒体处理功能

OMAP3525 具备 OMAP3503 的基本特性能满足高清视频、影像、音频以及多媒体加速功能的需求。OMAP3525 采用集成的 C64x+ DSP,结合了专属线路视频影像处理功能,以及以视频为中心的专用外设,能够支持以每秒 30 图框的速度执行MPEG-4 SP 720p 高清解码功能,因此非常适合使用于便携式媒体播放器。

 

OMAP3530:面向多媒体智能设备的单芯片解决方案

OMAP3530 是该系列中的扩展集处理器,其在单芯片上集成了 ARMDSP、图形引擎以及外设集,因此能够满足性能低功耗工作与娱乐应用。作为理想适用于因特网设备与便携式病人监护设备等各种潜在应用的处理器,OMAP3530 在针对电源而优化的设计中提供了高集成度特性,因而能够以更轻薄时尚的外形带来各种新型诱人应用。另外,全新用户接口与图形功能还有助于更方便地集成至现有的商业或消费类产品设计中。

完整软硬件与工具解决方案

模块化 OMAP35x 评估板 (EVM) 为基于 OMAP3503 的开发工作提供了所有所需组件,其中包括专门针对 OMAP35x 产品的配套集成电源管理与模拟解决方案,以及集成专用子卡的高灵活性,支持 Linux Windows® Embedded CE 开发。OMAP35x EVM 提供基于 2.6.22 内核的 OMAP3503 Linux 电路板支持套件,还提供外设驱动程序、启动加载程序 U-boot,以及基于 Busybox 的根文件系统。我们还为开发人员提供了 Windows CE 6.0R2 BSP。设计人员可立即订购 OMAP35x EVM 

 

供货情况

OMAP3503 提供两种封装版本,0.4 毫米间距版本可立即订购,将于订购后四星期内出货。0.65 毫米间距版本将于 2008 年第二季度推出。至于OMAP3515OMAP3525 OMAP3530 等三款产品将于 2008 年下半年随完整开发工具一并推出。

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