ARM芯片的选型原则

发布者:RainbowMelody最新更新时间:2016-07-26 来源: eefocus关键字:ARM芯片  选型原则 手机看文章 扫描二维码
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1.1 ARM芯核

如果希望使用WinCE或Linux等操作系统以减少软件开发时间,就需要选择ARM720T以上带有MMU(memory management unit)功能的ARM芯片,ARM720T、Stron-gARM、ARM920T、ARM922T、ARM946T都带有MMU功能。而ARM7TDMI没有MMU,不支持Windows CE和大部分的Linux,但目前有uCLinux等少数几种Linux不需要MMU的支持。

1.2 系统时钟控制器

系统时钟决定了ARM芯片的处理速度。ARM7的处理速度为0.9MIPS/MHz,常见的ARM7芯片系统主时钟为20MHz-133MHz,ARM9的处理速度为1.1MIPS/MHz,常见的ARM9的系统主时钟为100MHz-233MHz,ARM10最高可以达到700MHz。不同芯片对时钟的处理不同,有的芯片只有一个主时钟频率,这样的芯片可能不能同时顾及UART和音频时钟准确性,如Cirrus Logic的EP7312等;有的芯片内部时钟控制器可以分别为CPU核和USB、UART、DSP、音频等功能部件提供同频率的时钟,如PHILIPS公司SAA7750等芯片。

1.3 内部存储器容量

在不需要大容量存储器时,可以考虑选用有内置存储器的ARM芯片。见表1。

表1 内置存储器的ARM芯片

 

芯片型号

供应商

FLASH容量

ROM容量

SRAM容量

AT91F40162

ATMEL

2M Bytes

256K bytes

4K Bytes

AT91FR4081

ATMEL

1M Bytes

128K Bytes

SAA7750

Philips

384K Bytes

64K bytes

PUC3030A

Micronas

256K Bytes

56K bytes

HMS30C7202

Hynix

192K Bytes

 

ML67Q4001

OKI

256K Bytes

 

LC67F500

Snayo

640K Bytes

32K bytes

 

1.4 USB接口

许多ARM芯片内置有USB控制器,有些芯片甚至同时有USB Host和USB Slave控制器。见表2。

表2 内置USB控制器的ARM芯片

 

芯片型号

ARM内核

供应商

USB Slave

USB Host

IIS接口

S3C2410

ARM920T

Samsung

1

2

1

S3C2400

ARM920T

Samsung

1

2

1

S5N8946

ARM7TDMI

Samsung

1

0

0

L7205

ARM720T

Linkup

1

1

0

L7210

ARM720T

linkup

1

1

0

EP9312

ARM920T

Cirrus Logic

0

3

1

Dragonball MX1

ARM920T

Motorola

1

0

1

SAA7750

ARM720T

Philips

1

0

1

TMS320DSC2x

ARM7TDMI

TI

1

0

0

PUC3030A

ARM7TDMI

Micronas

1

0

5

AAEC-2000

ARM920T

Agilent

1

0

0

ML67100

ARM7TDMI

OKI

1

0

0

ML7051LA

ARM7TDMI

OKI

1

0

0

SA-1100

StrongARM

Intel

1

0

0

LH7979531

ARM7TDMI

Sharp

1

0

0

GMS320C7201

ARM720T

Hynix

1

0

1

 

1.5 GPIO数量

在某些芯片供应商提供的说明书中,往往申明的是最大可能的GPIO数量,但是有许多引脚是和地址线、数据线、串口线等引脚复用的。这样在系统设计时需要计算实际可以使用的GPIO数量。

1.6 中断控制器

ARM内核只提供快速中断(FIQ)和标准中断(IRQ)两个中断向量。但各个半导体厂家在设计芯片时加入了自己同的中断控制器,以便支持诸如串行口、外部中断、时钟断等硬件中断。外部中断控制是选择芯片必须考虑的重要因素,合理的外部中断设计可以很大程度的减少任务调度工作量。例如PHILIPS公司的SAA7750,所有GPIO都可以设置成FIQ或IRQ,并且可以选择升沿、下降沿、高电平、低电平四种中断方式。这使得红外线遥控接收、指轮盘和键盘等任务都可以作为背景程序运行。而Cirrus Logic公司的EP7312芯片,只有4个外部中断源,并且 每个中断源都只能是低电平或才高电平中断,样在用于接收红外线信号的场合时,就必须用查询方式,会浪费大量CPU时间。

1.7 IIS(Integrate Interface of Sound)接口

即集成音频接口。如果设计者频应用产品,IIS总线接口是必需的。

1.8 nWAIT信号

外部总线速度控制信号。不是每个ARM芯片都提供这个信号引脚,利用这个信号与廉价的GAL芯片就可以实现与符合PCMCIA标准的WLAN卡和Bluetooth卡的接口,而不需要外加高成本的PCMCIA专用控制芯片。另外,当需要扩展外部DSP协处理器时,此信号也是必需的。

1.9 RTC(Real Time Clock)

很多ARM芯片都提供实时时钟功能,但方式不同。如Cirrus Logic公司的EP7312的RTC只是一个32位计数器,需要通过软件计算出年月日时分秒;而SAA7750和S3C2410等芯片的RTC直接提供年月日时分秒格式。

1.10 LCD控制器

有些ARM芯片内置LCD控制器,有的甚至内置64K彩色TFT LCD控制器。在设计PDA和手持式显示记录设备时,选用内置LCD控制器的ARM芯片如S1C2410较为适宜。

1.11 PWM输出

有些ARM芯片有2~8路PWM输出,可以用于电机控制或语音输出等场合。

1.12 ADC和DAC

有些ARM芯片内置2~8通道8~12位通用ADC,可以用于电池检测、触摸屏和温度监测等。PHILIPS的SAA7750更是内置了一个16位立体声音频ADC和DAC,并且带耳机驱动。

1.13 扩展总线

大部分ARM芯片具有外部SDRAM和SRAM扩展接口,不同的ARM芯片可以扩展的芯片数量即片选线数量不同,外部数据总线有8位、16位或32位。某些特殊应用ARM芯片如德国Micronas的PUC3030A没有外部扩展功能。

1.14 UART和IrDA

几乎所有的ARM芯片都具有1~2个UART接口,可以用于和PC机通讯或用Angel进行调试。一般的ARM芯片通讯波特率为115200bps,少数专为蓝牙技术应用设计的ARM芯片的UART通讯波特率可以达到920Kbps,如Linkup公司L7205。

1.15 DSP协处理器,见表3。

表3 ARM+DSP结构的ARM芯片

 

芯片型号

供应商

DSP core

DSP MIPS

应  用

TMS320DSC2X

TI

16bits C5000

500

Digital Camera

Dragonball MX1

Motorola

24bits 56000

CD-MP3

SAA7750

Philips

24bits EPIC

73

CD-MP3

VWS22100

Philips

16bits OAK

52

GSM

STLC1502

ST

D950

 

VOIP

GMS30C3201

Hynix

16bits Piccolo

 

STB

AT75C220

ATMEL

16bits OAK

 

IA

AT75C310

ATMEL

16bits OAK

40

IA

AT75C320

ATMEL

16bits OAK

40x2

IA

L7205

Linkup

16bits Piccolo

60X2

Wireless

L7210

Linkup

16bits Piccolo

 

Wireless

Quatro

OA

16bits OAK 500

 

Digital Image

 

1.16 内置FPGA

有些ARM芯片内置有FPGA,适合于通讯等领域。见表4。

表4 ARM+FPGA结构的ARM芯片

 

芯片型号

供应商

ARM芯核

FPGA门数

引脚数

EPXA1

Altera

ARM922T

100K

484

EPXA4

Altera

ARM922T

400K

672

EPXA10

Altera

ARM922T

1000K

1020

TA7S20系列

Triscend

ARM7TDMI

多种

多种

 

1.17 时钟计数器和看门狗

一般ARM芯片都具有2~4个16位或32位时钟计数器和一个看门狗计数器。

1.18 电源管理功能

ARM芯片的耗电量与工作频率成正比,一般ARM芯片都有低功耗模式、睡眠模式和关闭模式。

1.19 DMA控制器

有些ARM芯片内部集成有DMA(Direct Memory Access),可以和硬盘等外部设备高速交换数据,同时减少数据交换时对CPU资源的占用。另外,还可以选择的内部功能部件有:HDLC,SDLC,CD-ROM Decoder,Ethernet MAC,VGA controller,DC-DC。可以选择的内置接口有:IIC,SPDIF,CAN,SPI,PCI,PCMCIA。

1.20封装

ARM芯片现在主要的封装有QFP、TQFP、PQFP、LQFP、BGA、LBGA等形式,BGA封装具有芯片面积小的特点,可以减少PCB板的面积,但是需要专用的焊接设备,无法手工焊接。另外一般BGA封装的ARM芯片无法用双面板完成PCB布线,需要多层PCB板布线。

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