在项目开发过程中,经常会面临“用内部晶振还是外部晶振”的问题。如何选择?关键还是看应用!
如果产品附加值比较高,并且产品对温度,电磁环境等可靠性要求严格的时候,需要考虑使用外部晶振。
毕竟,内部晶振受环境影响比较大(内部晶振的叫法不是很严谨,准确的说内部是RC振荡器,鉴于阻容器件尤其电容大小受温度影响较大,因此温度、电压等对其影响较大,如下图技术手册中所指出的)。 话说回来,在MCU上如果不使用外部晶振,那么引脚OSC_IN和OSC_OUT如何接才比较好呢?
▲技术手册 我们以STM32为例说明,如果使用内部RC振荡器而不使用外部晶振,请按照以下方法处理:
(1)对于100脚或144脚的产品,OSC_IN应接地,OSC_OUT应悬空。 (2)对于少于100脚的产品,有两种接法:
● OSC_IN和OSC_OUT分别通过10K电阻接地,此方法可提高EMC性能。
● 分别重映射OSC_IN和OSC_OUT至PD0和PD1,再配置PD0和PD1为推挽输出并输出'0'。
注:OSC_IN作为时钟输入,不应该悬空,悬空会导致热噪声及电磁噪声串入时钟引脚放大对系统造成干扰。
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