观点与探讨2：MCU和SoC如何协调发展

MCU和SoC如何协调发展

MCU与SoC都有广阔空间

SoC更多是理论方向

嵌入式系统架构分为三种。一种是SoC，将不同的IP集成在芯片上，是准嵌入式系统；另一种是SoB，把不同的芯片组合成硬制板，然后这个板成为系统，目前国内大部分企业做的主要是SoB，里面的芯片是通用的MCU，按照用户的需要进行配置，嵌入式系统本身就是量体裁衣；还有一种是SoM，也就是模块级系统，可以实现的应用更加广泛，适合在工控、仪表和仪器上使用。

从传统上来说，标准MCU已经为SoC和ASIC铺平了道路，这一点也将不会有所改变。SoC通常应用于手机、机顶盒等更为复杂和大批量的应用领域；MCU则用于这些系统的外围设备上，或者作为中央处理单位应用于空调或者UPS等较为简单的应用领域。一个典型的两者应用交叉的领域是GPS，在这一领域，标准MCU和SoC可以制造出不同系统分割和应用于不同市场的产品。

通用MCU和SoC因为各自的市场定位不同，都有广阔的发展空间。通常来讲，通用的MCU可覆盖各种不同的应用，对设计工程师来说比较方便灵活，但是由于通用MCU的设计并未针对特定的应用，所以对某些特定的应用，CPU和外设的资源配置并不一定是最优化的组合，通用MCU在一些新兴的和系统要求比较灵活的应用场合得到比较多的应用。

而SoC主要针对特定的应用场合根据具体应用对CPU和外设的资源进行优化配置，所以SoC针对的应用是性价比最佳的选择，但对其他的应用就不是好的选择。TIMSP430
MCU产品线针对不同的市场定位，既能提供通用的MCU满足许许多多不同应用的要求，也能提供针对特定应用的SoC实现性价比最优的系统，比如在TI的MSP430
MCU产品线中，MSP430X1XX/MSP430F2XX系列就是通用MCU用来覆盖不同的应用，而MSP430X4XX系列就是内嵌LCD驱动器为测量和仪表应用提供优化的MCU。
通用MCU继续有它的存在价值，而且还会继续增长，各系列还会有新的型号出来，并改进工艺、性能、功能、接口等。中国市场需要更多中小规模的、有针对性的SoC芯片，只要找到共同点，SoC就有存在的意义。还需要大客户积极参与开发设计，光凭半导体厂家会事倍功半。

SoC更多的是理论上的发展方向，而实际操作时受到考虑是否周全、计划时间和实际时间、计划成本和实际发生成本、其他竞争产品的出现、市场的变化等诸多因素的影响，所以SoC在很长时间内还不会对通用MCU有大的冲击。

SoC可以使设计人员根据应用需求量体裁衣，满足其设计的灵活性，但SoC通常针对某一特定和成熟的应用市场。SoC开发的高复杂度、高昂的一次性工程费用及从产品概念到生产阶段较长的开发时间都加大了SoC开发的风险。

与不同技术的更紧密集成一直是MCU开发工作的重点。某些MCU中内嵌有可编程的ASIC功能，而有些则内置有高压模拟功能。RF和传感器功能也可以包括在MCU技术中。

通用MCU和SoC是微处理器芯片发展的两个方向，通用MCU还将有很大的市场，其主要应用集中在传统的消费类电子产品之中，如白色/黑色家电的应用中，主要特点是应用比较成熟，但是对于成本的要求比较高。而SoC的需求在未来几年中也会越来越大，其主要应用将会在数字消费类产品以及一些工控类应用和汽车多媒体的应用之中，其特点在于只有集成了高性能的MCU内核和一些特定应用的SoC芯片才能简化系统设计的复杂程度，有利于系统公司缩短产品的开发周期。

MCU是一个通用的产品，其发展是具有很强的延续性的，SoC随着各个具体的应用市场的发展，也会有很好的发展；MCU和SoC将互相融合并互相促进向前发展。

目前MCU多用于工业控制、汽车、家电领域，SoC多用于数字音视频领域。MCU和SoC在各自的应用领域都将得到进一步的发展。