3D打印成为制造业的主力军转折点在哪里?

发布者:橙子1234最新更新时间:2017-06-20 关键字:3D打印  物联网 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

  2017年6月13日,惠普商用3D打印解决方案发布会在上海举行。惠普公司Multi Jet Fusion 3D打印解决方案副总裁兼总经理Ramon Pastor,带来主题为“重塑制造业”的主题演讲,其中提到了3D打印会成为未来制造的一个主力。下面就随医疗电子小编一起来了解一下相关内容吧。

    但是从目前3D打印的现状来看,主要还是在制造、建模的部分。如果要商品量化,这个转变的点会在哪里发生?有哪些因素?我们看一下Ramon Pastor是怎么认为的。

  这个转变点应该说有几个要素会决定它的转变,目前会有限制3D打印发展的一些限制条件,但是这些限制条件,未来都会克服。

  第一,就是产品性能。惠普推出的这代产品,可以看到它的生产率已经大大上了一个台阶,不仅仅是生产率,还有可重复性,也就是我们可以在每个部件生产出来以后,保证它们的精准性。

  第二,就是材料的范围。我们要支持多种应用,首先,要有多种材料,才能实现。所以我们设立了一个开放的材料平台,我们会有全球的材料供应商在这个平台上,进行各种创新。

  第三,就是材料的成本。3D打印的材料是很昂贵的,现在随着我们的努力,它的成本或价格将会大幅度的下降。在这方面,我们将成为材料成本下降的一个主要动力。

  第四,行业的意识。对行业的教育,我们需要工程师知道给他带来的可能的好处有哪些,我们需要教育他们。3D打印可以帮助他们实现很多复杂设计的成型。因为3D打印没有任何几何上的限制,这一切对他们来说,原来不可能的,现在变成可能了。

  第五,就是监管的标准。这方面,我们一直在不断改进。

  第六,就是复杂的商业过程。现在我们看到这个产业链从一个集中式的生产,到离散制造,其中包括了很多不同的成本节约,包括物流、采购到不同材料的组装等等。

  所以综合来说,这样一个变革,并不会明天就会实现,它需要一个长期的过程。

  

blob.png

 3D打印成为制造业的主力军转折点在哪里?

  3D打印是目前主要科技产业的趋势,以3D打印在制造业的状况来说,是否可能搭上人工智能去做营运?这两个搭起来,对未来的工业或制造来说,有怎样的愿景或趋势?Ramon Pastor表示,全球在这方面的宏观趋势,是有很多的,但彼此之间,都是相互联系的。它们在一起,对未来的制造业其实描绘出了不同的景象。比如自动化、机器人、3D打印、云技术、物联网,结合在一起,我们看到的是对未来制造业的一个巨大的变革。

  现在我们看到的这种制造业的模式,生产是集中在一个地方或是几个地方,生产完以后,产品被带给消费者。这里存在的问题就是,效率不高,物流和仓储方面有成本,而且不知道所有的产品是不是能销售得出去,最后可能会产生一些产品的报废。而这些技术的结合,未来的可能性,就是一种新的离散制造的模式,除了制造地点离需求点更近,而且是紧紧按照需求进行制造。这是真正可持续的制造业。3D打印也是其中一个驱动力。

  第二个重要的点,应该说是比较有趣的一件事情。Ramon Pastor认为3D打印,能让IoT物联网技术也得到更高的发展。因为我们现在的技术,是唯一能实现体素级打印的技术。这个体素,就相当于3D中的像素,它可以决定每个21*21*80微米的立方体的属性。也就是说,每个小的立方体的属性,都能得到控制,这其中一个能控制的,就是导电性。

  所以未来我们的部件在打印出来的时候,可能已经植入各种传感器,比如压力传感器、温度传感器。也就是说,我们可以直接打印出智能的物品,它的智能部分跟非智能部分,增量成本非常小,基本是属于免费的一个情况。所以对我们来说,到时候任何的物品,可能在IoT里,对物联网的重要性来说,会得到极大的提升。

  惠普认为3D打印是未来公司增长的主要因素之一或潜力要素之一,惠普希望将12万亿美元的制造业,重塑为数字化的制造业。显然,会把把3D打印当做了一个切入未来智能制造市场的一个突破口,之所以惠普在这个市场做出这么多投资,从长远眼光来看,3D打印有巨大的潜力,不是说当前它的市场规模。3D打印的巨大潜力,就是把这样一个庞大的传统的制造业,重塑为电子化的、数字化的制造业。

    以上是关于医疗电子中-3D打印成为制造业的主力军转折点在哪里?的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。

关键字:3D打印  物联网 引用地址:3D打印成为制造业的主力军转折点在哪里?

上一篇:世界首台质子CT成像设备可为羊排采集质子CT图像
下一篇:LEO Lane副总裁:下一个五年3D打印将如何发展?

推荐阅读最新更新时间:2024-03-16 12:09

抢攻物联网/穿戴式 飞思卡尔新款SCM亮相
因应物联网(IoT)与穿戴式装置对体积、功耗与上市时程的设计要求,飞思卡尔(Freescale)推出新款单晶片系统模组(Single Chip System Module, SCM)--i.MX 6D/6Q,藉以在物联网市场抢占一席之地。该产品预计12月量产,而搭载此晶片的终端产品则可望于明年初上市。 飞思卡尔系统设计、研发暨业务开发经理Navjot Chhabra表示,新款SCM锁定物联网、手持行动装置、穿戴式装置、工业感测应用和汽车等为市场目标。 飞思卡尔系统设计、研发暨业务开发经理Navjot Chhabra表示,物联网将驱使联网装置与穿戴式装置快速成长,但上述装置都会遇到空间/体积缩小的限制和须要更多的处理电源、
[物联网]
医疗移动出击 健康物联网产业加速形成
    “健康物联网是一个巨大的有利于民生的朝阳产业,将与每个家庭结合,既而推动健康物联网服务业发展。并从根本上改变高增长的医疗费用,从医疗消耗经济的模式转变为对GDP的巨大贡献。”在日前举行的第六届生物医学工程与医疗器械论坛上,中国生物医学工程学会名誉理事长、中国工程院院士俞梦孙表示,“健康物联网一定会成为带有中国特色烙印的现代科技大工程,乃至全世界,健康物联网也会成为未来的必然模式。”     在此之前的2014移动医疗健康峰会上,复旦大学呼吸病研究所所长白春学教授介绍:“基于远程医学积累的一定经验,物联网医学已经蓄势待发。”在慢阻肺和呼吸性疾病的远距离监测和管理已经在上海落地,病人在家就可实现病症全天候与远距离的监测和管
[医疗电子]
无线物联网中CoAP协议的研究与实现(二)
3实验平台及CoAP协议的实现   3.1实验平台硬件平台式是美信凌科公司的IPv6智能网关(MXG300)、MX231CC节点、USB无线网卡(STICK)和JTAG下载器。实验的硬件平台配置和硬件平台如图6,图7所示。软件平台是WinAVR和AVR studio,用于向节点和USB网卡中下载程序。      其中IPv6智能网关上的主要芯片有:BCM 6358UKFBG支持多用户以太网功能,具有高度优化的32 MIPS CPU和标准的EJTAG调试器;BCM53 25EKQMG集成了5个收发器,具有128 KB的数据包缓冲区,最多可以支持2K的MAC地址,支持地址自动学习,提供真正的即插即用连接,而且是低功耗的;SIGe
[模拟电子]
无线<font color='red'>物联网</font>中CoAP协议的研究与实现(二)
聚焦绿色低碳,星纵物联携全系列产品和方案亮相深圳物联网
2023年9月20日-22日, 专注于绿色低碳空间管理的数字感知产品提供商星纵物联(Milesight)受邀参加IOTE 2023 第二十届国际物联网展•深圳站,亮相9号馆9B22展台,与来自全球智慧城市、智慧零售、工业、物流、基建等行业的600+企业同台展示。 全系列产品亮相,展台人气爆棚 此次展会,星纵物联携60+物联网设备及五大行业解决方案展出,其中包括采用微动PIR&热电堆温度检测技术的工位占用传感器、融合AI深度算法与ToF技术的人数统计传感器,以及可应用于食品加工和冷链运输的温度传感器等一众新品。凭借出色的外观设计与先进的技术融合,星纵物联的产品在展会现场吸引了一大波海内外观众及行业上下游合作伙伴的关注
[物联网]
聚焦绿色低碳,星纵物联携全系列产品和方案亮相深圳<font color='red'>物联网</font>展
物联网发展需要结合5G和AI技术
集微网消息(文/科技瞄),人民邮电报1月3日发布消息称,随着新技术的不断出现和广泛应用,网络化和智能化时代已然来临,物联网发展需要结合5G和AI技术。 如今在我们身边已经可以看到许多物联网的设备了,大到智慧城市、无人商店,小到智能手环、智能温度控制仪等,我们已经享受到了物联网所带来的便利,物联网依赖于众多传感器通过网络连接,进行数据交互,最后形成整个物联网体系,但是想要实现一个分布式传感器采集网络,随着5G以及人工智能的发展,这将会帮助解决物联网技术以及标准上的问题。 2018年12月20日,中国信息通信研究院何桂立副院长,在“泰尔论坛&智慧环卫高峰论坛2018联合峰会”上表示“信息通信技术将成为社会转型的一种内生动力,利用工
[手机便携]
<font color='red'>物联网</font>发展需要结合5G和AI技术
边缘节点与工业物联网的完美结合
最近不论我们身处何方,关于工业物联网(IIoT)的讨论都会不绝于耳。而且,对于不同的行业,这一趋势表现在不同的方面。例如,工业4.0是专为生产设备发展出来 概念。在电网领域,IIoT表现为智能电网;石油和天然气行业的IIoT则体现在井场数字化。虽然IIoT的不同形式有其特定表述和流程,但是IIoT所提供的技术和优势却是大致相同。虽然行业领先者都渴望利用IIoT,但很难想象到2020年500亿台设备连接起来是何种场景1。专家估计,在2015年至2025年间部署的这些新网联设备中,有半数将来自工业领域2。这意味着工程师和科学家将是工厂、测试实验室、电网、炼油厂和基础设施领域实现IIoT的驱动者。 对于IIoT,工程师可以期望获得三
[物联网]
边缘节点与工业<font color='red'>物联网</font>的完美结合
区块链赋能物联网,这会是下一个爆点吗?
  目前为止, 区块链 实现了二次爆发。第一次是比特币,第二次是以太坊的众筹。一个是解放了价值流通,一个是解放了股权众筹。下面就随物联网小编一起来了解一下相关内容吧。    区块链 的第三次爆发会是什么呢?是平衡去中心化、安全、性能的新一代基础设施,比如EOS呢?还是类似于IPFS这样的点对点分布式文件系统?或者是 区块链 与 物联网 的结合,形成一个可信的 物联网 络?    物联网 与区块链的结合极其复杂,要面对数十亿上百亿且计算能力不同的设备、要解决异构系统的互操作性、安全、隐私、激励动力等问题。如果这几个问题得不到解决,物联网要想走向主流人群几乎不可能。   物联网目前要解决的问题并不简单,但正因为有挑战,后续一旦挑战成
[物联网]
新传感网产业“物联网”孕育新经济增长点
新华网江苏频道南京9月10日电(记者潘晔)互联网加物联网形成“智慧地球”,是当前世界性的热门课题。物联网作为一个智能项目,已被世界各国当作应对国际金融危机、振兴经济的重点领域。“每一次大危机,都会催生一些新技术,而新技术也是使经济,特别是工业走出危机的巨大推动力”,工信部总工程师朱宏任说,“相信随着各方面的共同努力,新一代信息技术,包括物联网在内,都会对整个经济起到积极的推动作用。” 物联网:物物相连 天罗地网 “物联网”(The Internet of Things)的概念最早于1999年提出,即把所有物品通过射频识别等信息传感设备与互联网连接起来,实现智能化识别和管理。2005年11月17日,在突尼斯举行的信息
[传感器]
小广播
添点儿料...
无论热点新闻、行业分析、技术干货……
最新医疗电子文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 医学成像 家庭消费 监护/遥测 植入式器材 临床设备 通用技术/产品 其他技术 综合资讯

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved