艾迈斯新款高性能读取IC助医疗和数字化X射线设备降本增效

艾迈斯半导体推出新款高性能读取IC，推动医疗和工业数字化X射线设备制造商降本增效

        •新型AS585xB产品与X射线影像设备中的标准连接器兼容，组装起来更简便；

        •平板探测仪制造商可以从三种产品选项中，选择更快、更低功耗的读出IC；

        •超低噪声AS5850B与最新的IGZO探测器技术、传统的TFT探测器类型都兼容。

中国，2021年4月26日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今天宣布，为其适用于数字X射线平板式探测仪（FPD）的一流读取IC家族推出了新产品--- AS585xB系列，该系列器件为客户提供了全新的灵活连接器选项，更降低了其整合到系统中的成本。

新型AS585xB数字读取IC是16位、256通道的电荷数字转换器，因极低的噪声而闻名，适用于静态和动态数字X射线扫描仪、数字放射显影、乳腺X射线、荧光检查、介入成像以及工业无损检测（NDT）系统，可以生成清晰、详细的图像。

该款新产品是对2020年6月推出的AS5850A读取IC的补充，扩展了艾迈斯半导体独特的医学和工业图像传感解决方案组合，这些解决方案能够提供出色精度、高采集速度、低噪声和超低功耗。

艾迈斯半导体医疗和专业传感器业务线市场营销总监Jose Vinau表示：“AS585xB设备凭借其超低噪声、高带宽和低功耗，使我们的客户能够生成质量非常高的X射线图像。这些特性意味着它们不但适用于更高性能的新型IGZO探测器，还兼容现有的TFT平板技术。”

新型柔性电路板芯片标准封装设计可降低成像设备的组装成本

与早期的AS5850A设备一样，AS585xB产品也达到了应用于医疗设备的读取IC的行业最高性能基准。现在，‘B’系列产品还采用了全新柔性电路板芯片标准封装设计：该设计在低密度侧有一层增强件，使其与标准连接器兼容。这为图像设备制造商提供了一个更灵活的选项，因为AS5850A有一个专有连接器需要采用昂贵的异方性导电胶膜（ACF）粘合工艺。

利用AS585xB的柔性电路设计，图像设备可由内部数据采集系统和基于AS585xB读取IC（采购自第三方FPD制造商）的探测器组装，从而简化生产。柔性AS585xB电路板可以手动组装到数据采集系统中，而无需采用昂贵、复杂的ACF粘合工艺。

现在，新型AS585xB产品还带有内置自测（Built-In Self-Test）功能，用于在组装完成后快速、准确地验证数据采集系统是否正常工作。这有助于制造商快速找出数据采集系统或探测器系统中的错误来源。

灵活优化速度和功率

AS585xB系列提供三种产品型号。AS5850B在低噪声和高速度方面进行了优化，使FPD能够在动态或高速影像应用（如外科X射线拍摄）中获取高质量的影像，同时降低辐射剂量，将患者影响降至最低。同样对于工业扫描应用，AS5850B优化后的线扫描时间为20µs，但可以在低至15µs的速度下运行，这种高速度性能可提高自动化光学检测设备的吞吐量。

同样在今天推出的AS5852B在低功耗运行方面进行了优化，使电池供电的便携式成像设备能够在延长电池使用时间的同时获取高质量的影像。而新型AS5851B则在功率和速度的优化之间实现了平衡。

AS585xB系列的所有三个版本都采用相同的尺寸和引脚分配，因此FPD制造商可以通过单一电路板设计和主机系统接口轻松地构建出一系列产品，以满足不同客户或细分市场的需求。

艾迈斯半导体全球销售与营销部执行副总裁Pierre Laboisse表示：“目前，随着柔性电路板芯片标准封装选项的加入，高性能的艾迈斯半导体读取IC可以用于成本竞争激烈的医学成像细分市场以及更广阔的工业市场，为更多的艾迈斯半导体产品开拓了更多的全球市场。”

艾迈斯半导体可以根据客户的具体需求提供具有相应柔性设计的AS585x系列读出IC。

AS5850B、AS5851B和AS5852B读出IC产品现已开始供样。艾迈斯半导体提供AS585xB系列产品评估套件。