中国封测产业发展之路

　　“封装就是给小孩子穿衣服，不穿衣服不能出来，衣服破了更不好意思。”毕克允毕院长用风趣的比喻来为我们解释封装与芯片之间的关系。

　　毕克允毕院长是中国著名的封装测试专家。他的办公室位于信产部大楼（即工业和信息化部），传统的木质结构地板，宽大的办公桌，唯一吃惊的是众多的资料堆放在整个书架上，繁杂但却井井有条。

　　阳光灿烂的日子

　　首先毕院长更正了我的一个错误，事实上封装的历史要比集成电路的历史悠久。当初二极管制成之后就已经有了封装。因此封装不管是市场还是技术都更加成熟，这也是我国为什么目前为止封装测试在世界上属于相对一流的产业之一。

　　半导体产业遵循着摩尔定律突飞猛进地发展，封装产业也随之进步，从引线—无引线—金属—陶瓷—塑料—相点—无点，到之后的SIP，SOP，POP，PAP等等多种新鲜的封装模式。

　　国内对于封测事业的大力支持，充分发挥了中国传统的制造强项，出现了众多诸如长电科技，南通富士通等等大型的具有国际水准的封测企业。同时利用比较优势大力扶植半导体制造基地，带动起整个半导体事业的发展。

　　由于封测成本占IC总成本70%以上，封测成本的降低同时也增强了国产品牌的竞争力。目前是中国封测的黄金时期，这样得天独厚的条件是各家国内厂商可以充分利用的。

　　追本溯源

　　1956年我国在前苏联的帮助下开始进行半导体研发工作，56年国家筹备的12年科学规划时周总理作为总负责人。迄今只有两位总理作为半导体科研专题负责人，另一位则是现在的温总理，我国对于半导体产业又重新开始重视起来。

　　汲取了九零八工程留下的教训，在九零九工程中，毕院长给我们讲了胡启立部长的一句经典比喻：我们采购的制造设备如同印刷设备，光拥有设备并不能印刷出精良的畅销的图书资料，必须要有作者，有内容。也就是要拥有设计人员。因此中国开始拥有自主的设计公司，开始走向Design in China。

　　毕院长同时也向胡部长做了个比喻：封装与芯片的关系并不仅仅是之前人和衣服的关系：光把芯片包装起来已经远远达不到要求了。封装与芯片是皮与肉的关系，完全应按照器件来制定包装。

　　当时的封装技术水平不高，由于微波器件特有的频率属性，要求其管子的封装必须精密。但最早由于工艺所限，经常会出现断脚，漏气等问题。最严重的时候甚至影响到卫星发射。

　　鉴于此情况，毕院长开始着力于研究封测方面的问题，狠抓产品可靠性问题。包括1994年开始联合清华大学，复旦大学召开国际封测会议，加强中国封测技术与世界的接轨。

　　封装牵扯到众多因素：力学，材料学，热学，电学等等，因此封测产业一步步地发展同时促进了很多基础学科的发展。

　　封测与设计

　　“到了应该抓设计的阶段了。”毕院长语重心长地说。

　　2008年随着全球半导体行业的不景气，整条产业链似乎只有封测方面依然保持强劲的增长趋势，产业增幅居全行业榜首。由于传统原因，中国封测总产值占半导体行业50%左右，但封测产业一直就不属于高附加值产业，而且由于汇率，环保，能源，人工，库存等等越来越严格的要求使得封测企业的压力将会越来越大。大力发展高附加值的设计产业已成为突破瓶颈的关键所在。

　　令毕院长最慨叹最关注的也是关于设计方面，现今我国设计公司不少，但是创新精神却不多，竞争力也比较匮乏，且集中在反设计上。毕院长还说，我国的集成电路产业起步并不晚，当时研发实力与其他国家相差无几。之后交流学习却不够，集成电路教育培训也没有到位，产生了较大的差距。但现在，随着整个中国的经济发展，半导体产业的差距也在逐步缩小，至今已经涌现出一大批具有中国特色的半导体企业。

　　未来封装的发展

　　对于未来SOC与SIP，SOP技术的前景，毕院长是这样看的。

　　首先对于SOC技术，是摩尔定律的续篇，在尺寸越来越难以缩小的今天，高度集成化多功能化取代了简单的工艺缩小，内核时代很快就要到来了。

　　对于SIP，SOP技术，由于其将不同芯片进行封装整合，因此周期短，成本低的特点使得其非常适应现阶段快速开发流程，简单易行的整核时代对于我国优势的传统封测行业具有重要意义。

　　进入壁垒相对较低，封测产业是中国半导体产业链中发展最早、比重最大的产业。伴随着今后半导体产业较大的进口替代空间和国际IDM 厂商去生产化引起的产业转移，中国半导体封测产业未来将会更加美好。

　　关于毕克允院长

　　毕克允：中国电子科学研究院副院长、中国电子学会封装分会理事长。
　　毕克允先生1963年毕业于中国科技大学，先后出任电子第十三所所长、信息产业部基础元器件局局长，中国电子科学研究院副院长，以及中国电子科学研究院、中国电子科技集团、信息产业部、总装备部、国防科工委等各级科技委委员。长期从事半导体技术科研与组织管理工作，和有关国家、部、省、市半导体科研与产业规划工作，曾荣获部科技进步一等奖，国家科技进步二等奖多项。