无铅产品详细

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）今天宣布推出两种拥有0.65 mm的行业最低高度新2 mm x 2 mm小信号分立无铅封装。通过具有良好的热性能和导电性的无遮蔽散热片，塑料SMD（表面封装器件）封装的使用寿命得到了提高，并提供3引线（SOT1061）和6引线（SOT1118）两个版本。新产品包括26款FET-KY、双P通道MOSFET、低VCesat晶体管和肖特基整流器 ，最高功耗Ptot 2.1 W。该性能大致与行业标准封装SOT89（SC-62）相当，但是只占用一半的电路板空间。 恩智浦半导体小信号分立器件产品市场经理Ralf Euler表示：“电路板空间以及功率耗散是当前纤薄紧凑型电池

目前，关于无铅焊接材料和无铅焊接工艺的信息已经很多，对于需要开发无铅焊接工艺的工厂来说，正确的选择这些信息，并把它们有机地组合起来就非常重要。要开发一条健全的、高合格品率的无铅焊接生产线，需要进行仔细地计划，并要为计划的实施作出努力以及严格的工艺监视以确保产品的质量和使工艺处于受控状态。这些控制与许多的改变有关，如材料、设备、兼容问题、污染问题、统计工艺控制(SPC)程序 等。 采用无铅焊接材料，对焊接工艺会产生严重的影响。因此，在开发无铅焊接工艺中，必须对焊接工艺的所有相关方面进行优化。Georze Westby的关于开发无铅焊接工艺的五步法有助于无铅焊接工艺的开发和工艺优化。 1选择适当的材料和方法 在无铅焊接工艺中，焊接

向无铅焊接的切换即不仅要确认长期可靠性，和温度（材料组）升至260℃时所发生的各种变化，还要对可制造性和测试能力进行确认。如果这些基本结果不能达到，那么这种合金就不是一个合适的替代品。如果一种工艺不能生产出产品且保持可控，那么这种工艺就是不可行的。理解无铅是怎样影响到性能表现和工艺控制的，才是其执行的核心内容。 从高铅材料（PbR）切换到无铅材料时, 应该加强对失效模式的分析(FMEA)。从机械学角度上看，典型的无铅材料要比高含铅材料硬。一般文献中所引用的具有代表性的特性数据是源自一个固态样本（标准的体积大小及质量）。 不幸的是，回流后的焊料合金即不是标准的体积，也与初始的合金具有不同的成分（金、铜、镍、钯和其它

无铅焊锡的基础知识 1．焊接作业的基础 ① 焊接作业的目的： （一） 机械的连接：把两个金属连接，固定的作用。 （二） 电气的连接，把两个金属连接，使电气导通的作用。这种电气的连接是焊接作业的特征，是粘合剂所不能做到的。 ② 焊接作业的特征： 焊接作业的特征是一次可以完成大量的焊接，比如说利用喷流槽进行的焊接，利用黏胶状焊锡进行的焊接；另外一个特征就是简单的可以修正。 ③ 焊锡的定义： 一般来说，焊锡是由锡（融点232度）和铅（熔点327度）组成的合金。其中由锡63％和铅37％组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度。标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香入焊锡或线状焊锡。如图⊙所示，在焊锡中加入了助焊剂。这

众所周知，欧盟RoHS指令于2006年7月1日正式实施。显然，世界并没有因此发生根本的改变，而绝大多数的消费者也并没有意识到它的存在，但RoHS法规的确对电子行业产生了巨大的影响，且欧盟RoHS执行机构正在不断地将之越来越多地“付诸行动”。英国的执行机构国家度量衡实验室(NWML)提前一年就开始了相关的准备工作，所以他们在实施当日就做好了准备，而欧盟其它成员国家的机构在不久之前才刚开始有所行动。 目前，RoHS指令的执行机构通过两种途径来实施该法规：对文档的审核和对所购产品的抽样分析。同时，一些国家的海关也会对进口产品进行检查。根据NWML的经验，现阶段超过90％的产品不是完全符合RoHS要求的，大多数都有一个或两个部件含有

新型黏着剂提供两倍快速硬化能力并可承受重复工作 全球材料、应用技术及服务的综合供货商—美国道康宁公司电子部日前宣布推出两种新的覆晶半导体封装上盖密封材料 (lid-seal material)，其中一种材料可将硬化速率提高两倍，另一种则是针对无铅组件在重工 (rework) 过程所需承受的高温问题而设计。DOW CORNING EA-6800和EA-6900微电子粘结剂是继去年推出低空隙EA-6700粘结剂的后续产品，目前这两种材料已通过包括Amkor Technology在内多家半导体领导厂商的评估与生产认证。 上盖又称为均热片 (heatspreader)，它是覆晶组件生产不可或缺的材料，而覆晶组件目前是半导体封装

【日经BP社报道】东京工业大学研究生院理工学研究专业的鹤见敬章教授率领的研究小组与柯尼卡美能达集团下属的业务公司柯尼卡美能达IJ（东京都日野市），采用不含铅的新型压电材料“KNN”（钾、钠及铌元素符号的第一个字母）试制出了喷墨头，并成功喷出油墨微粒子。此次试制的喷墨头为采用剪力式（Share Mode：不是通过压电元件的伸缩变形，而是通过切断变形来喷射油墨的方式）驱动压电元件的新型产品。 　　目前，采用压电材料制成的喷墨头大多采用PZT〔锆钛酸铅=Pb（Zr Ti）O 3 〕钙钛矿晶体结构的陶瓷。最近，欧洲执行的RoHS指令（在电气电子部件及设备中限制使用特定有害物质）将铅列为了限制对象，但是，由于目前还没有找到PZT压电元

2007年11月2日 －环球仪器公司、Vitronics Soltec、DEK公司、德国汉高电子部、KIC公司、OK International及Asymtek七家全球领先的电子制造业设备与材料厂商，日前共同举办的“2007先进工艺及应用技术研讨会”在上海召开。来自电子制造业的著名厂商超过100人参加了此次研讨会。 由于小型化高密度装配及无铅化仍是业界关注的问题，研讨会集中在堆叠封装及倒装晶片等技术发展，及无铅化进程中面临的各种挑战及其解决方案为主题，联合业界同仁共同分享相关技术的知识和经验，探讨目前国内电子制造业发展过程中最受关注的技术问题及其解决方案。 来自七家主办公司的资深技术工程师，围绕本次论坛的主题分别进行了