常用零件PCB封装图解

2014年11月25日,中国上海— IPC中国将于2014年12月5日在国际线路板及电子组装华南展（简称APEX华南展）上举办“汉普杯”第三届IPC中国PCB设计大赛。同时，还将举办PCB设计技术交流会。 “汉普杯”第三届IPC中国PCB设计大赛总决赛，采用了与前两届不同的赛制，即增加了网上海选环节。通过在大中华区八大赛区同时启动的网上海选，大赛评委团从83名选手提交的机试作品中筛选出4名进入总决赛的选手，他们分别是深圳市托普雷奥科技有限公司的石华、个人名义参赛的孙莉、深圳市金百泽电子科技股份有限公司的韦甘生、无锡市同步电子有限公司的宗海涛。这四名选手将于12月5日竞逐总决赛的冠军，总决赛沿用前两届笔试加机试的形式。

日前，ELEXCON2017深圳国际电子展暨嵌入式展在深圳隆重召开。深圳普林电路有限公司展出的三款设计精美的高水准PCB板引来众多工程师观众的围观，原来这是普林电路为世界顶级电动车厂商制作的PCB产品，这意味着普林电路已经从国内走向世界。 在普林电路的展台上，普林电路副总经理陈如渊先生向记者讲述了普林电路的业务、发展和市场前景。 深圳普林电路展台 普林电路于2007年在北京大兴成立，由于环保的要求，普林电路2010年南迁至深圳。经过10年的磨砺，普林电路已经一跃成为可以为客户提供性价比最高的快件样板、中小批量电路板制造服务的高科技企业。普林电路目前在深圳拥有PCB生产和技术

　　台积电董事长张忠谋8日在股东会中表示，台积电营运犹如今日艳阳高照的天气，象征营运是蓬勃有朝气，2016年是营运创新高纪录的一年，2017年也是不错的一年。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 　　今年台积电的股东会后，张忠谋并没有开记者会畅所欲言，但在股东会中，他仍是勉励同仁表示，要开心地迎接各种挑战，当今产业有很多很强的竞争者，我们不容轻视竞争者们，大家齐心协力，站在各自岗位上做努力。 　　众所皆知，台积电这几年营运突飞猛进的秘诀，是持续投资高端制程技术，甩开竞争对手，虽然有英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)这类的强劲对手持续投资在晶圆代工市场，但台积电不退怯、不轻敌，持续专注

　　TA2104是日本东芝(TOSHIBA)公司生产的一种单片数字调谐集成电路，专用于便携式收音机和耳机电路。TA2104推出的时间已经不短了，但因为性能优良，所以仍被广泛应用在目前市场主流机型中，上期《电子世界》中介绍的德劲新款DE1121收音机中就应用了TA2104。本文就介绍一下这款芯片的特性和应用，以及它在实际收音机(DE1121)电路中的接法。 　　TA2104有两种不同的外形，一种是双列直插结构，也就是SDIP24封装形式，其型号为TA2104BN。另一种则采用了SSOP24封装形式的扁平结构，它的型号则是TA2104BNF(如图1)。 　　TA2104BN和TA2104BNF的内部含有AM/FM本机振荡、缓冲、A

电子网消息，苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司已于近日正式申请新三板挂牌，全国股转系统披露的挂牌资料显示，董事长王敕与董事关蕊二人合计控制公司68.98%股份，为共同实际控制人。 公告显示，艾科瑞思2015年度、2016年度、2017年1-5月营业收入分别为1071.96万元、2044.54万元、893.84万元；净利润分别为111.5万元、254.43万元、66.01万元。 艾科瑞思专注于半导体封装测试设备的研发、设计、生产和销售。 艾科瑞思本次挂牌申请的主办券商为安信证券，法律顾问为江苏世纪同仁律师事务所，财务审计为中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）。

使用hyperlynx®可以轻松定位和修复信号完整性问题。从导出设计后，可以在批处理模式下运行模拟和/或交互模式以查找信号完整性问题。内置终结器向导可以分析拓扑并推荐最佳终止方式。可以看到终止符直接在boardsim操作中使用快速终止符。您还可以导出信号或SIM，以便进一步分析。

1月17日，中京电子通过投资者互动平台表示，公司已具备向客户提供PCB全系列产品(MLB/HLC/HDI/FPC/R-F/FPCA/IC载板等)的服务能力，并在HDI领域具备先发优势。公司产品广泛应用于5G通信、新型显示、消费电子、汽车电子、安防工控、人工智能等领域。随着公司珠海新工厂的投产达产，将进一步增强公司在5G通信、新型显示、消费电子、汽车电子等领域的综合竞争力。 中京电子在珠海富山新工厂的顺利投产，使得高端产能将逐步释放。珠海富山新工厂是中京电子高端PCB主要实施载体，对公司未来发展具有里程碑式的重要意义。针对新工厂运营，中京电子重点在市场拓展、试产投产准备、智能制造系统实施、管理运营体系构建等方面开展工作。截至目前，工

经典单管TO直插封装有两类TO-220和TO-247，其使逆变器系统并联扩容灵活，器件成本优势明显，且标准封装容易找替代品，广泛应用于中小功率范围。在单管电驱应用方案中可以覆盖30kW到180kW功率范围，最多需要6-8个单管的并联来实现方案。 用于最新汽车级EDT2芯片的器件参数Vcesat/Vth分布比较集中，器件之间电气参数差异小，并联降额比例小，可以有效提升整体输出能力。相比第三代650V IGBT3电流密度1.6A/mm²，EDT2芯片电流密度可以达到2.8A/mm²，相同封装尺寸内单管封装额定电流也在增加，芯片技术提升了产品电流能力，但单管传统散热方式成为提升有效输出电流的掣肘，且功率脚需要通过电阻焊方式连接母排实