钽电容封装汇总

英飞凌推出PQFN 封装、双面散热、25-150V OptiMOS™源极底置功率MOSFET 【2023年01月13日，德国慕尼黑讯】未来电力电子系统的设计将持续推进，以实现最高水平的性能和功率密度。为顺应这一发展趋势， 英飞凌科技有限公司 推出了全新的3.3 x 3.3 mm2 PQFN 封装的源极底置功率MOSFET，电压范围涵盖25-150 V，并且有底部散热（BSC）和双面散热（DSC）两种不同的结构。 该新产品系列在半导体器件级层面做出了重要的性能改进，为DC-DC功率转换提供了极具吸引力的解决方案，同时也为服务器、通信、OR-ing、电池保护、电动工具以及充电器应用的系统创新开辟了新的可能性。 该新产品系

      凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一款系统级封装的降压-升压型 DC/DC 微型模块 (uModule®) LTM4609MP，该器件在 -55ºC 至 125ºC 的宽温度范围内有保证并经过测试。LTM4609MP 为在要求苛刻的环境中提供精准调节而设计，如军事、航空、重型工业机械和严酷环境传感器等应用。凌力尔特公司严格的可靠性和质量测试标准 (相关报告可通过 www.linear.com.cn/4609 在线获取) 为这些uModule 器件提供了支持。       LTM4609MP 是一种高压和高效率的 DC/DC 系统，采用表面贴装 15mm x 15mm

LED封装 原理 LED封装主要是提供 LED芯片 一个平台，让LED芯片有更好的光、电、热的表现，好的封装可让 LED 有更好的发 光效 率与好的散热环境，好的散热环境进而提升LED的使用寿命。LED封装技术主要建构在五个主要考虑因素上，分别为 光学 取出效率、热阻、 功率 耗散、可靠性及性价比(Lm/$)。 以上每一个因素在封装中都是相当重要的环节，举例来说，光取出效率关系到性价比；热阻关系到可靠性及产品寿命；功率耗散关系到客户应用。整体而言，较佳的封装技术就是必须要兼顾每一点，但最重要的是要站在客户立场思考，能满足并超出客户需求，就是好的封装。 针对LED的封装材料组

　　据业界预测，MEMS(微电子机械系统)振荡器正以120%的年增长率（在某些地方是该增长率的四倍）逐渐取代石英晶体振荡器。 　　Wicht科技顾问公司对MEMS的预测（WTC，慕尼黑，德国） ，超过了Yole Development公司稍早时候对MEMS代工厂的调查，当时，其预测的年增长率为30%。 　　据WTC称，目前250万美元的MEMS振荡器市场将在2012年增长到1.4亿美元，主要的驱动力是消费电子和汽车电子的微型化以及在单一CMOS芯片上拥有多种振荡器的SoC MEMS。 据悉，2012年以后，MEMS振荡器也将开始进军约10亿美元的手机时序芯片市场。 　　Discera公司（位于美国加州的San J

内容说明 本发明涉及一种具有金属封装的传感器装置的热式质量流量计。 发明背景 本发明的应用领域优选延伸到工艺技术上的设备，在所述设备的管道中，通常为了控制技术方面的目的，要测量流动通过所述管道的流体的质量流量。为此，采用分别基于不同的物理原理的质量流量计，例如科氏质量流量计、磁感应质量流量计或热式质量流量计。本发明涉及最后所述的热式质量流量计，这种质量流量计优选用于确定管道中的气体流量。 发明内容 本发明的目的是，实现一种带有稳定地金属封装的传感器装置的热式质量流量计，所述传感器装置通过简单的技术措施确保了具有极高精度的最佳的测量效果。 所述目的基于具有如下特征的热式质量流量计来实现，即，热式质量流量计具有金属封装的

今日，从国家知识产权局官网获悉，华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，申请公布号为CN114287057A，可解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。 　　专利摘要显示，该专利涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。 　　具体来看，该芯片堆叠封装（01）包括： 　　设置于第一走线结构（10）和第二走线结构（20）之间的第一芯片（101）和第二芯片（102）； 　　所述第一芯片（101）的有源面（S1）面向所述第二芯片（102）的有源面（S2）；第一芯片（101）的有源面（S1）包括第一交叠区域（A1）和第一非交叠区域（C1），第二芯片（102）的有源面（S2）包括第

   据悉，日本LED产业方面，由于制程以化学反应为主，不像半导厂商必须经过多道制程，且大部分厂商离震区较远、防震要求高，地震对其影响程度较低。      日本LED两大巨头无碍封装厂商供给吃紧     据了解，日本地震对于LED产业影响较小，小部分位于关东地区的厂商，其厂房与设备也大多安然无恙，不过受到福岛核电厂停止运作，加上海啸造成部分地区交通中断影响，某些零组件与材料出现供给不足现象。     生产厂商方面，日本两大LED龙头，日亚化和丰田合成，工厂位置都在关西地区，地震并未对它们造成太大的影响。这两家公司在LED晶粒产能占日本80%左右。另一生产厂商昭和电工，由于该公司有一部分的生产线位于千叶县，在电力吃紧的

　 LED光电产业是一个新兴的朝阳产业，具有节能、环保的特点，尤其是2009年12月哥本哈根全球气候会议的低碳减排效应，将使LED光电产业更加符合我们国家的能源、减碳战略，而获得更多的产业支持和市场需求，成为一道亮丽的产业发展风景。 　　 LED产业链总体分为上、中、下游，分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装产业，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于LED器件的各类应用产品大量使用LED器件，如大型LED显示屏、液晶显示器的LED背光源、LED照明灯具、LED交通灯和LED汽车灯等，LED器件在应用产品总成本上占了40%至70%,且LED应用产品的各项性能往往70%以上由L