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推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 20:33
张忠谋乐观景气 半导体下半年不差
台积电董事长张忠谋昨前晚交大参加“开业典礼”,并以自身经历做经验分享。 记者王敏旭/摄影
分享全球景气前景不明,但台积电董事长张忠谋昨(4)日笃定表示,下半年半导体产业景气“不会太差”,他维持今年初预测,台积电今年营运会比去年成长5%~10%。
至于台湾用电备载容量率日前降到最低值,逼近限电警戒。张忠谋说,他已看到相关报导,这的确是个警讯,但研判还有buffer(缓冲),台湾电力应该还有空间。
张忠谋昨天应交通大学之邀,在“开业典礼”上以“毕业是终身学习的开始”为题发表演说。他认为,交大校长张懋中将传统的毕业典礼改为开业典礼,是回归commencement原意。他说,commencement是“开始”
[手机便携]
高集成度的车载AM/FM接收器方案
随着汽车从代步工具转变为集休闲、娱乐为一体的个性化消费品,消费者对汽车娱乐方面的要求不断提升,汽车产业也正面临强大的市场压力,亟需在不牺牲效能的情况下降低成本,这个现象在入门级汽车市场尤为明显,而消费者对于低价车辆的需求让此市场的年成长率超过10%。Silicon Labs公司发挥设计高效能混合讯号CMOS 芯片的核心能力,锁定庞大及高速成长的车用电子和信息娱乐领域,以其备受肯定的广播音讯产品来满足此领域对于降低成本和简易设计的需求。
车用AM/FM接收器Si474x是Silicon Labs公司完全整合的入门级低中频收音机芯片解决方案,Silicon Labs于2005年首度推出射频至音讯(RF-to-Audio)接收器芯片
[嵌入式]
三问中国半导体产业未来“芯”的变化
5G、人工智能、连网技术、新能源等底层技术的不断成熟驱动下游应用的电动化、智能化不断发展,从而持续推动全球半导体行业稳步增长。预计至2025年,全球半导体行业市场规模将达6300亿美元。伴随着技术的进步,消费电子、通讯、汽车、工业等各领域将迎来行业转型,进一步扩大对半导体的总需求量。 伴随着数字化转型和“双碳”目标的确立,以及疫情常态化、半导体行业进入后摩尔时代,这一系列变化将对半导体行业带来哪些变革?当前产业内有哪些技术趋势与芯片设计开发者需求变化?带着这些问题,集微网有幸邀请了新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群先生,通过数字化转型根技术提供者的视角,一起寻找中国半导体产业的未来发展轨迹。 新思科技全球资深副总裁兼中国董
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恩智浦半导体交付第200万枚FlexRay收发器
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)实现里程碑式突破,成功交付第200万枚FlexRay收发器,时隔恩智浦FlexRay收发器出货量突破百万大关不足一年。作为唯一一家FlexRay物理层兼容收发器出货量突破两百万的供应商,恩智浦用数据捍卫了自己在车载网络技术领域的领导地位。
2009年8月,恩智浦在推出FlexRay收发器3年后宣布其出货量突破100万枚,获得首个具有里程碑意义的重大突破。此后,恩智浦又向汽车OEM制造商交付了100万枚FlexRay收发器。恩智浦巨大的出货量清楚地表明全球OEM汽车制造商正加紧采用FlexRay车载网络技术。恩智浦将继续投资FlexRay收发器技术研发,年末有望推
[汽车电子]
全球半导体市场恐将出现供给过剩现象?
全球半导体市场因个人电脑(PC)、智能型手机需求停滞,未来2年内很可能出现成长钝化,而与此同时,三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)等业者正竞相提高DRAM供应量,业界忧心半导体市场在下半年将开始出现供给过剩现象。
据Digital Times报导指出,市调机构Gartner预测2015~2016年全球半导体营收成长率将会降低,2015年预估成长率为2.2%,而2016年仅1.3%。连被视为蓝海,快速兴起的物联网(IoT)用半导体也很难立刻为市场注入活力。
依Gartner资料,物联网半导体市场规模在2020年约为435亿美元,仅达全体半导体市场的10%
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济南第三代半导体专项政策出炉,欲2030形成千亿级产业集群
集微网消息(文/春夏)近日,济南政府发布支持宽禁带半导体产业加快发展的若干政策措施,加快发展宽禁带半导体产业,推动全市新旧动能转换和产业转型升级。 该政策从强化区域载体建设、支持科技成果转化、支持科技成果转化、加快产业培育发展、加快产业培育发展等方面着手,加快发展宽禁带半导体产业。 下面是该政策的重点内容。 在支持企业研发活动方面,对于符合条件的年销售收入2亿元以上企业,按其较上年度新增享受研发费用加计扣除费用部分的10%给予补助;年销售收入2亿元(含)以下企业,按其当年享受研发费用加计扣除费用总额的10%给予补助;单个企业年度最高补助金额不超过1000万元。 对企业重点投资的宽禁带项目,根据企业资产规模、年销售额、项目投资额
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东芝设跨部门组织强攻车用半导体,营收拚增 5 成
东芝(Toshiba)29 日发布新闻稿宣布,旗下事业公司「Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation(TDSC)」为了扩大车用半导体事业,将在 10 月 1 日设立由社长直辖的跨部门组织「车载战略部」,期望藉此强化车用半导体营销,目标在 2020 年度将车用半导体事业营收扩增至 2016 年度的 1.5 倍(即较 2016 年度成长 5 成)。 东芝指出,随着车辆生产数量增加,全球车用半导体市场规模预估将在今后 5 年内从约 3.8 兆日圆成长至约 5 兆日圆的规模,其中尤以驾驶支持、电动化相关领域有望持续呈现增长。 据日经新闻报导,东芝在出售以内存为主轴的半导体事业子公司「
[半导体设计/制造]
意法半导体和Open Interface 北美公司合作开发下一代无线音频解决方案
ST的Sound Terminal系列新蓝牙产品将集成SOUNDabout和BLUEmagic技术 中国,2007年1月11日 — 世界消费应用半导体市场知名的设计制造商意法半导体(纽约证券交易所:STM)和世界领先的Bluetooth蓝牙无线应用解决方案提供商Open Interface北美公司,今天公布了两家公司合作开发下一代蓝牙音频解决方案的协议计划。特别值得一提的是,在意法半导体的Sound Terminal系列产品中,基于蓝牙的集成音频芯片将采用 Open Interface的SOUNDabout和BLUEmagic 两项重要技术。
消费电子设备制造商将能够利用这些器件为便携音乐播放器、具有音频流播放功能的手机
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