推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 20:35
基于手机背光驱动的“公板”和“低成本呼吸灯”解决方案
广芯电子(BROADCHIP)在推出手机背光驱动BCT3220/BCT3221的基础上,利用其能够同时支持共阳极并联显示屏及共阴极并联显示屏的特性,向手机客户推出了背光驱动“公板”和 “低成本呼吸灯”方案。 利用BCT3221/3220同时支持共阴共阳连接LED的特点,客户在研发设计PCB的时候可以不必再考虑LCM的连接方式,只需在生产贴片过程中调整图中电阻R1、R2的阻值,就可以适应不同的屏。这样,一个项目不管用什么屏,都只要设计一块PCBA板,大大提高了背光驱动芯片和屏的通用性,便于客户备货并有效防止某种屏的缺货。 同时,利用这个特性还可以实现业界最低成本的呼吸灯方案,且具有独特的对比呼吸效果。 如图所示,如果使用共阳屏A
[嵌入式]
STM8S的通用异步收发器UART的原理解析
串口通信是单片机学习的一个最基本、最重要的功能之一。串口通信可以间接的当做调试接口使用,实现单片机与电脑之间的通信。当然可以与一些模块(比如蓝牙、wifi)通信,也可以作为和其他单片机通信的工具。 STM8S的通用异步收发器(UART)主要特性: ● 全双工的,异步通信 ● 可编程数据字长度(8位或9位) ● 可配置的停止位-支持1或2个停止位 一般的,我们使用串口通信主要是关心几点参数:波特率、停止位、奇偶校验位。 其次就是如何发送、如何接收数据,这里介绍的使用阻塞式发送数据、中断方式接收数据。 以下代码是初始化串口,参数为:115200 1停止位 无校验位 voidInit_UART1(void) { CL
[单片机]
英国两大学研发低成本碳基电催化剂 大幅提升燃料电池的能量密度
据外媒报道,英国萨里大学(Surrey)与伦敦玛丽王后大学(Queen Mary University of London,QMUL)的研究团队制作低成本碳基电催化剂(low-cost carbon based electro-catalysts),该产品可被用于阴离子交换膜燃料电池(anion exchange membrane fuel cells),该款催化剂有助于将燃料电池的能量密度提升至703mW/cm2。相较之下,该领域早前的能量密度仅为50 mW/cm2。 该类催化剂选用了价格便宜的埃洛石(Halloysite)作为模板,利用尿素(urea)及糠醛(furfural)分别作为其氮源(nitrogen source
[汽车电子]
新发光材料能改善OLED产品并降低成本
据国外媒体报道,近日,密歇根大学的研究员吉恩桑-金姆(Jinsang Kim)和他的同事们已经研发了一种新 有机材料 ,这种能发出珠宝色调的纯粹有机化合物将用来打造更廉价、更高效、更柔软的 OLED面板 。金姆和他的同事们制造的这种无金属的有机晶体,在紫外光照射下,这种晶体可呈现白色的可见光,以及蓝、绿、黄、橘色的辐射光。
金姆和他的同事们制造的这种无金属的有机晶体,可以发出磷光,这种特性曾经只存在于无机化合物和有机金属中。在紫外光照射下,这种晶体可呈现白色的可见光,以及蓝、绿、黄、橘色的辐射光。通过改变原材料的化学成份,研究人员还可以使它们发出不同颜色的光。
这种新发光材料(磷光材料)对当前 OLED 产
[家用电子]
全集成CMOS GSM射频收发器的实现与应用
作为目前在世界上使用最为广泛的移动通信标准,自从九十年代开始在全球大规模商用以来, GSM 一直展示出强大的生命力。不管是在 GSM 的发源地欧洲,还是在移动通信的新兴市场亚洲、非洲, GSM 系统都拥有最为成熟和完善的产业链和用户群,涵盖了系统、终端、设备、软件、测试等等领域。随着GPRS、EDGE等可以进一步丰富GSM数据应用的技术开始应用,在今后的相当长的时间内,GSM凭借广泛的网络覆盖、可靠的通信质量、低廉的资费,必将构造和3G标准共存双赢的格局。 手机终端作为和用户接触最为紧密的产品,其价格、性能、体积、节能是用户在选购时的首要考虑因素。于是手机终端设计厂商在比较各种解决方案时,集成度、性能、功耗都是重要的参
[电源管理]
ADI发布低功耗无线电收发器ADF7024
中国,北京——Analog Devices, Inc. (NASDAQ:ADI)最近发布了一款低功耗无线电收发器ADF7024,其具有一组配置特性,可优化无线电性能、减少系统开发时间并缩短数月之久的产品上市时间。ADF7024收发器适用于广泛的工业应用,包括安全和楼宇自动化。短程收发器设计用于433 MHz、868 MHz或915 MHz ISM频段,适合欧洲ETSI EN300-220和北美FCC Part 15监管法规下的工作环境。最近ADI还发布了一款用于低功耗网络的无线协议栈ADRadioNet,以及用于ADF7024收发器的EVAL-ADF7024MB4Z评估板和开发平台。 AD7024收发器主要特性 智能唤醒
[网络通信]
于大全:高效率与低成本的键合是封装产业面临的挑战
在今日举行的ICEPT 2021电子封装技术国际会议上,厦门云天董事长于大全教授发表主题演讲指出,封装技术逐渐从配角走向舞台中央,成为推动半导体制造技术发展的重要引擎。 他指出,近十年以来,封装技术发展显著,主要与芯片发展有关。随着摩尔定律放缓,延续摩尔定律变得十分重要。目前,硅通孔(TSV)、扇出型封装(Fan-out)已经成为芯片封装两种重要的主流技术。 TSV在2.5D、3D等封装技术中得到广泛应用,受人工智能技术驱动,TSV技术在高端应用上被大量采用。 于大全称,未来业界期望能够将TSV直径变得更小,使芯片尺寸变更小,实现更佳的性价比。不过,如何实现高效率和低成本的键合是产业正在面临的挑战之一。
[手机便携]
联想选用德州仪器“LoCosto” 单芯片平台 开拓中国低成本手机市场
北京6月14日电 /新华美通/ -- 今天,德州仪器 (TI) 宣布中国领先的手机制造商联想移动 (Lenovo Mobile) 为其最新推出的低成本多媒体手机产品系列选用了 TI 的 “LoCosto” 单芯片平台。TI 可扩展的 “LoCosto” 解决方案,帮助联想以极具竞争力的入门级价位推出性能出色与特性丰富的低成本手机产品系列。i323 手机是该系列的第二款产品,目前已面向中国消费者推出,6 月随后还将推出 i515。i366 手机现在也可在市场上取得。
联想产品部总经理赵宏先生指出:“为了满足客户日趋多样化的需求,我们正在努力为入门级市场提供最专门的解决方案,满足其最主要的性价比需求。在新型 i323 和 i51
[新品]