MWC2012还没有正式开始,已经有众多芯片厂商纷纷公布了自家的四核旗舰产品,其中包括Nvidia Tegra3、高通骁龙S4、三星Exynos、华为海思K3V2和德州仪器TI OMAP 5 SoS等。下面一起看看:
Nvidia Tegra 3四核处理器
目前已知的LG以及MOTO ATRIX 3等手机将会采用Tegra3四核处理器,它采用的是40nm制程,与Tegra2一样,从这点上就可以看出,Tegra3并没有什么给力的改善了。这款四核的最高频率是1.3GHz,CPU性能可以达到Tegra2的5倍,内部集成12核GeForce GPU,是Tegra 2的3倍。
Tegra 3
另外,实际上Tegra 3是一款五核的产品,因为有一个协助处理芯片起到均衡负载的作用。待机、续航时间短一直是智能手机用户比较发愁的一件事,特别是在大屏横行的当下更是如此,在双核处理器面世之初就有不少人担心它的功耗和续航问题,如今Tegra 3的处理核心更多了,功耗和续航问题再次成为人们关注的重点,Tegra 3如何保持性能功耗平衡点,下面我们来了解一下Tegra 3的架构图以及设计思路和方案。
Tegra 3处理器核心图
高通四核处理器
高通作为目前最多手机厂商采用的处理器品牌,在四核处理器方面的研发也是与其他厂商同步。其最新的四核芯片组APQ8064是高通Snapdragon(骁龙)芯片组中高端产品,其基于代号为“Krait”的全新微架构。Krait采用28纳米微架构,实现每核高达2.5GHz的处理速度以及更低的功耗和热耗,从而支持终端产品全新的轻薄外观。
高通Snapdragon(骁龙)系列处理器
28纳米微架构将带来带来更高的主频和更低的功耗
APQ8064处理器将包括Adreno 320四核GPU,性能将是原有Adreno GPU的15倍,从而提供游戏机品质的游戏体验并渲染丰富的用户界面。凭借对高达2000万像素摄像头的支持,APQ8064可内部同步两个摄像头传感器以实现3D视频录制并支持外部3D视频播放。
三星Exynos四核处理器
三星公司是目前众多手机品牌里唯一一家拥有自己CPU生产能力的品牌,除了现成I9100上面采用的Exynos4210双核处理外,三星也推出了Exynos 5450处理器,相比现在的Exynos 4210理所当然地拥有更强的性能。
三星Exynos 5250
Exynos 5450采用了最新的Cortex-A15构架,而Exynos 4210为Cortex-A9构架,同时搭载搭配Mali-658的图形处理器,支持的屏幕分辨率最大达到了2560x1600像素。相比来说,处理器的性能更强,同时功耗方面的表现也更加出色。而其拥有四核心,而且这款处理器的主频高达2GHz,在多任务方面的表现更加出色。
而目前还没有采用Exynos 5450处理器的机型,不过从之前众多的传闻来看,今年三月将发布的三星Galaxy S III很可能是首款搭配该处理器的机型,而且也很可能用三星自家的平板电脑上。
华为海思K3V2四核处理器
华为海思是华为旗下的芯片厂商。在过去,与我们见面的处理器产品估计只有Hisilicon-K3比较熟悉。海思K3是最近能在智能手机上面见到的处理器型号,具有460MHz主频,ARM11授权内核。
海思K3四核处理器,自带16个GPU
经历了短暂的时光,华为成功研发了海思K3V2处理器,采用32nm制程,频率可以达到1.2GHz/1.5GHz,3D性能更称达到了Tegra 3的2倍。这对于国产厂商来说可以是一个奇葩了。如果性能真的足够强大的话,那么相信以后会有更多厂商使用。最小、最快、发热最低的K3V2四核处理器带给用户更流畅、更完美的智能手机体验,在华为Ascend D quad运行超大型3D游戏,其运行速度和操作流畅度甚至可以和PC媲美。另外,体积更小、发热更低的四核处理器,还为智能手机的设计带来更大的空间。
各种跑分,性能大幅领先
与目前顶级手机和顶级四核平板的对比测试中,华为Ascend D quad在CPU运算速度、2D和3D图形处理、内存性能、I/O存取速度等方面均处在最领先的位置。
据悉,海思K3V2的规格只有12*12mm,这是目前世界上封装规格最小的四核处理器,集成度世界最高。此外K3V2具有华为独有IPPS自管理低功耗技术及发热控制技术,解决了目前高性能芯片难以应付的发热问题。与电脑的内存带宽相似,手机的内存也向高带宽发展,目前K3V2采用的是64bit的内存带宽,比普通的32bit足足高出一倍。
以上介绍的几个品牌的手机处理器都有各自的优点,不过目前除了采用海思K3V2的手机正式发布外,其他的既然还没有最终的产品出现。不过今年作为四核手机的一个发展的元年,我们会看到更多的四核手机产品出现。
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