当前,对工程师们来说,EMI (电磁干扰)和EMC (电磁兼容性)即使不算灾难,也算是非常棘手的任务。这是因为如果没适当的工具,找到略微超出极限的、讨厌的EMI辐射的来源可能会非常麻烦,这种EMI辐射可能会横跨RF信号、模拟信号和数字信号。
当前的设计正变得越来越强大、越来越复杂、越来越小。越来越多的功能被塞进越来越小的封装中,即使本身没有无线功能,设计中仍存在着大量的组件,每个组件都会发出某类电磁能量(或RF噪声),可能会干扰设计中某些其它东西。正因如此,业内制订了EMC规则和法规,具体规定任何给定设计允许传播多少电磁能量、允许传播哪种电磁能量。但在满足这些目标之前,设计人员必需确认自己的设计“本身没有问题”。
下面是平板电脑或智能手机的通用方框图,其中包括所有主要组件及多个无线发射机。每个组件必须满足特定的EMI标准,以便不会干扰其它组件,整个系统必须满足当地法规。
Modern system may include multiple noise sources, intentional radiators and multiple receivers in close proximity: 现代系统可能包括邻近的多个噪声源、故意辐射装置和多个接收机
Transient noise can cause interference with integrated communications in a design: 瞬态噪声可能导致干扰设计中的综合通信
Designs might meet regulatory EMI requirements but still not work correctly: 设计可能满足EMI法规要求,但仍不能正确工作
EMI和EMC已经成为设计人员及其公司面临的主要问题,因为如果不满足法规要求,那么他们将不能销售产品。此外,获得认证要求的EMI测试可能会非常复杂,成本非常高。在去进行认证之前,设计人员要确保设计能够以很大的可能性通过测试。
因此,我们要调试设计周期,我们要确定怎样使用MDO (混合域示波器)更简便、更清楚地完成这一调试。
为安全起见,你要分析每个潜在的EMI问题。这意味着在确定可能导致EMI问题的RF信号时,必需要回溯其来源。在多个域中触发事件、并实现多个域中的模拟信号、数字信号和RF信号时间相关,在这一调试过程中发挥着关键作用。
在发现潜在问题时,比如RF突发信号,MDO可以触发这个突发信号,然后浏览系统其余地方,找到其来源。一旦找到这个特定突发的真正来源,你可以使用相应设备,确定减少突发的最佳方式。能不能完全忽略?能不能通过调整来源的时序或设计中的不同信号抑制突发的影响?或是不是必须屏蔽RF突发,以防止其它组件受到影响或满足EMI规范?
EMI是一个复杂的问题,要求在时域和频域中全面进行测试,并测试设计中不同信号之间的互动和互操作能力。MDO拥有独特的功能,可以把多个域中的原因和结果关联起来,这标志着测试设备的根本性变革,在调试EMI问题时打开了新的、当然也是更简便的道路。
关键字:RF 模拟信号 数字信号 EMI测试
编辑:神话 引用地址:当RF遇到模拟信号和数字信号–EMI测试
推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 20:45
数字信号处理器TMS320F241在变频空调中的应用
摘要: 提出了一种基于TMS320F241数字信号处理器(DSP)的控制系统,可使变频空调实现全数字化调速。该系统充分利用DSP芯片具有高性能处理能力以及先进的控制技术,并用智能功率模块驱动空调压缩机,从而使其结构简单、运行性能好、噪声低、可靠性强。实验结果表明了该方案的可行性以及DSP应用于变频空调控制系统的优越性。
关键词: 数字信号处理器
变频空调 智能功率模块
目前,传统空调器仍然占空调器市场的主要地位。它由室温决定启、停控制方式,利用笼型机电控制压缩机调节冷气和暧气。但因压缩机转速恒定和采用简单的控制方式,因而使传统空调器有温度调节能力差、运行效率不高等缺点。因此我们采用DSP技术
[嵌入式]
高通RF360可能将通吃整个手机通信系统
无可否认,高通是目前在移动领域内是最具影响力的处理器制造商之一,尽管 Nvidia 和英特尔开始发力,但至今仍未达到最佳蜜月期。是什么使高通如此 成功呢?其大部分因素在于,高通几乎拥有完整针对移动设备的 Soc 系统级芯片设计,从处理单元再到通信模块,几乎包含完整系统并有嵌入软件的全部内 容。 虽然其中有一个领域高通暂时没有太强表现,即位于基带部分和天线之间的 RF 射频元件,但是这一点可能很快改变。一直以来,射频组件订单大多来自新加坡安华高科技(Avago Technologies) 和 RFMD 威讯联合半导体(RF Micro Device),高通也在准备自家足以竞争的射频产品,称为 RF360。 高通 RF360
[手机便携]
德州仪器宣布推出 EPCglobal 认证的第二代 RFID 硅芯片技术
高级设计使芯片性能得到提升以推动 RFID 技术在供应链中的推广
2006 年 8 月 1 日,北京讯
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出获得 EPCglobal Inc 认证的第二代 (Gen 2) 超高频 (UHF) 硅芯片技术,该高级硅芯片设计可显著提高标签性能,从而增强零售供应链商品的识别速度与可见性。
以晶圆与条状芯片形式提供的 TI Gen 2 硅芯片由最高级的 130 纳米模拟过程节点开发而成,内置的肖特基二极管提高了射频 (RF) 信号能量的转换效率。这样,硅片实现了低功耗与芯片至读取器的更高灵敏度。即使在典型供应链厂房与库房环境中普遍存在背景电磁干
[新品]
格芯推出面向下一代移动和5G应用的8SW RF-SOI技术
格芯 (GLOBALFOUNDRIES)今天宣布推出业内首个基于300毫米晶圆的RF SOI代工解决方案。8SW SOI技术是 格芯 最先进的RF SOI技术,可以为4G LTE以及6GHz以下5G移动和无线通信应用的前端模块(FEM)带来显著的性能、集成和面积优势。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 格芯 全新的低成本、低功耗、高度灵活8SW的解决方案可以在300毫米生产线上制造具有出色开关性能、低噪声放大器(LNA)和逻辑处理能力的产品。与上一代产品相比,该技术可以将功耗降低至70%,实现更高的电压处理能力,并实现同类最佳的开启电阻(Ron)和关闭电容(Coff),从而通过高隔离减少插入损耗,同时借助
[网络通信]
用NI示波器测量数字信号完整性的方法解析
在许多不同的应用中,工程师经常面临验证、调试或分析数字信号行为的挑战。 数字信号是由一系列具有高频正弦分量的模拟信号所叠加而成,并形成具有区分数字值的边缘。 测量这些信号的挑战是,如果没有仔细地理解和考虑测量的各个方面而进行较为简单的测量,则提供的结果可能不正确。 本文讨论了在典型数字子系统中测量高频数字信号的基本原理,以及如何获得最佳、最可靠的结果来分析系统的信号完整性。 假设 由于完全理解数字系统知识量需要大量的知识,本文假设您熟悉以下概念:数字信号、阻抗匹配、传输线、数字信号端接和示波器。 此外,假定所有互连(电缆)都具有50Ω特性阻抗。 测量数字系统信号完整性的基础知识 为了介绍测量数字系统信号完整性的概念,我
[测试测量]
2019年智能手机出货量下降拉低RF GaAs收益
2019年RF GaAs设备收益下降了近6%,是自2004年以来的最大跌幅。Strategy Analytics 高级半导体应用(ASA)服务最新发布的研究报告《RF GaAs设备行业预测:2018- 2024年》指出,智能手机的出货量下降是造成GaAs收益下降的主要原因。但报告预测增长将会恢复——到2024年RF GaAs设备收益将接近90亿美元,其增长驱动力将是加快步伐的5G网络和设备部署。 Strategy Analytics高级半导体应用(ASA)服务总监Eric Higham指出,“无线应用,尤其是蜂窝终端,在GaAs设备收益中占主导地位。智能手机采用大量的GaAs,因此当2019年智能手机出货量下降拉低整个GaAs
[手机便携]
LTCC在大功率射频电路中的可能性应用
1引言
世界电子产品已进入一个速度更快、密度更高、体积更薄、成本更低且要求更有效散热的封装时代。随着无线电通信领域(如手机)的迅速商业化,对降低成本,提高性能有很大的压力。LTCC(低温共烧陶瓷)技术是一种低成本封装的解决方法,具有研制周期短的特点。本文评述了利用LTCC技术在满足微电子工业发展,特别是大功率RF电路要求上应用的可行性。
2LTCC技术概览
LTCC是一种将未烧结的流延陶瓷材料叠层在一起而制成的多层电路,内有印制互连导体、元件和电路,并将该结构烧成一个集成式陶瓷多层材料。LTCC利用常规的厚膜介质材料流延,而不是丝网印制介质浆料。生瓷带切成大小合适的尺寸,打出对准孔和内腔,互连通孔采用
[模拟电子]
笙科推出低功耗GPS射频接收器
笙科电子(AMIC Communication Corp.)日前发布该公司第一代卫星定位系统(GPS)射频接收芯片(RF receiver IC)A7282,并已开始量产出货。该芯片提供一个高整合度、低耗电卫星定位解决方案,并且具有较好的价格竞争力。
该芯片采用32-lead QFN 5X5mm包装,并且整合LNA,镜像抑制混频器(image rejected mixer),中频(IF)带通滤波器(band pass filer,BPF),IF VGA放大器,VCO,PLL,2-bit A/D以及内置调整器。外部只需要较少的零件,并且具有自动校准的IF BPF以及VCO。
A7282直接收接GPS 1575.42MHz
[新品]