处理器大厂力挺　USB 3.0走红UHD市场

4K×2K影音传输需求为USB 3.0发展加温。随着超高画质（UHD）时代全面来临，行动处理器厂商如辉达（NVIDIA）、博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）等已纷纷推出支援USB 3.0规格的新一代处理器；而联发科亦发布支援USB 3.0规格的4K×2K电视主芯片，积极部署智能电视市场，显见USB 3.0技术可望在4K×2K影音热潮中大展拳脚。

　　威锋电子行销副总经理许锦松表示，随着行动装置搭载1，080p以上高解析度面板的比例愈来愈高，高画质影音处理也将带来严重的耗电困扰，因此具备高传输频宽并支援行动装置10瓦（W）充电功能的USB 3.0芯片需求将节节攀升。

　　看好USB 3.0未来的成长潜力，行动处理器厂商最新发布的系统单芯片（SoC）皆已支援USB 3.0，包括辉达Tegra 4、德州仪器（TI）OMAP 5340、博通BCM4780x、高通Snapdragon S4 Pro、三星（Samsung）Exynos 5等，意味着未来USB 3.0于行动装置现身的机会大增。

　　与此同时，联发科亦紧追UHD影音商机，以4K×2K芯片深耕智能电视市场。该颗晶片已于今年下半年随客户应用产品出货。据了解，联发科4K×2K芯片支援USB 3.0规格，因此，客户可借重该介面的高频宽优势，提供消费者更理想的影音传输体验。

　　事实上，由终端产品导入情形，亦可窥见USB 3.0的市场热度持续加温。除采用英特尔（Intel）第四代Core处理器的个人电脑（PC）、笔电皆已将USB 3.0介面列为标准配备外，索尼（Sony）最新65寸4K×2K电视亦抢先搭载一个USB 2.0及一个USB 3.0接口。

　　众所周知，USB开发者论坛（USB-IF）已于7月底正式发布具备10Gbit/s传输速率的USB 3.1规格，因此IC设计商已着手设计下世代的USB 3.1控制器。许锦松指出，USB 3.1控制器晶片架构采用全新实体层（PHY），故连结层（Link Layer）也须因应装置核心逻辑（Core Logic）电路重新设计，且集线器（Hub）的设计难度也大幅遽增。

　　据了解，英特尔规划2015年将USB控制器整合至中央处理器（CPU）中，届时USB 3.1可望抢先各种高速传输介面，在个人电脑市场大啖UHD影音传输商机。