美国国防部二十项有望改变人们生活军事项目（五）

15.Ultrabeam是首个伽马射线激光，可能将永远改变医学领域

　　DARPA现在拥有大量正在研发的激光项目，但该项技术可能拥有部分最为广泛的民用空间。

　　Ultrabeam是首个伽马射线激光。美国军方热衷于Ultrabeam是因为X射线可以用于对感兴趣的材料进行检测，像对进口的集成箱，和入境人员进行检测等等。在医学领域，它的潜力巨大。简洁的伽马射线激光器可以使新型的放射疗法和诊断工具得以应用。

　　16.该项目试图在美国重新设计和生产集成电路

　　现在几乎全部集成电路板的原材料，都是在海外进行生产，这是大规模生产计算机产品廉价、高效的方式。

　　这对于美国国防部而言，可能潜在上是一个巨大的威胁，因为使用DoD技术的多数原材料来自于美国本土以外，并以商业形式进行购买。这也是为什么DARPA拥有自己的LEAP项目，并试图重新在美国研发集成电路的原因。

　　该项目允许美国高校、研究机构和美国国内的开发商接触DoD半导体材料，以希望美国制造的集成电路将很快上市。

17.让高级、发热量大电路冷却的新方法

　　随着集成电路日趋变小，日益紧凑，它的发热量也变得越来越大，集成电路会很快变热，高温可以烧坏一个集成电路，因此需要风扇和散热技术。但美国国防部需要的不仅仅是这些。

　　DARPA旗下热量管理技术（Thermal Management Technologies）项目正在测试5种不同的方式，以使系统冷却。这些方式包括热管适应技术（heat-pipe adapted technology）、冷却微技术（cooling microtechnology）、新型材料（new materials）、热电冷却器（thermoelectric cooler）、升级版功率放大器（upgraded power amplifier）。

　　在散热领域里的多数科学进步，都可以应用于消费者电子领域。

　　18.打造单一芯片的通用平台

　　阻碍计算机发展的一个因素是，现在计算机芯片必须基于多种不同材料进行生产。硅是最普通的材料，但是专业的芯片是由氮化镓（Gallium Nitride）、砷化镓（Gallium Arsenide）、锑化物（Antimonide）等不同的材料进行打造。

　　DARPA旗下多样化访问异构一体化（Diverse Accessible Heterogeneous Integration）项目，通过单一基板，打造一个通用的基础，以便对芯片进行合并，节省宝贵的时间。

　　该技术在民用设备上的使用，由于数据不需要在不同芯片之间进行传输，因此可能会使电脑运行更加快速。

19.AWARE项目可能会永远改变摄影和监控技术

　　军方一直有意改进摄像头，因为更佳的摄像头意味着更准确的信息，这也意味着更好的执行使命。这也是DARPA开始高级宽视场图像重建与开发架构（Advanced Wide FOV Architectures For Image Reconstruction and Exploitation）项目的原因。

　　这种相机你可能会听说过。它将逾150个相机合并为一个单一的镜头，以便产生出100亿到500亿像素的图片，这一分辨率远比人眼也能看见的像素范围更加清晰。

　　在日常生活中，先进的摄像技术在医疗、商业、媒体、科技和娱乐领域里大量使用。

　　20.DARPA想要开发一款适应能力强、低功率超级计算机，让非专业人士基本上也可以进行编程

　　DARPA旗下的普通高性能计算（The Ubiquitous High Performance Computing）项目接近于从头开始打造计算机。DARPA想要开发新的计算机系统，这种系统可以抵御网络攻击，更节能，本质上更加高效。

　　更为重要的是，该项目想要使一些非专业人士，也能够使用电脑进行编程。该项目是DARPA最具野心的一个项目，实事上，英特尔、MIT、NVIDIA和美国桑迪亚国家实验室（andia National Lab）等，每一家都在进行着尝试，这表明DARPA对于该计划非常的认真。