M62210FP芯片结构图及其应用

如何将PC系统的大数据空间、高运算能力与单片机的小型化结合起来,DSP器件提供了良好的解决方案。DSP器件是为数字信号处理设计的高性能处理器件,已经在通讯、图像处理、医疗等诸多领域得到了广泛的应用,而且随着大规模集成电路技术的发展,其性价比比也有很大的提高。本文介绍一种以 DSP TMS320C32 芯片为核心的心电信号实时采集系统。 　　目前,以心电信号自动测量、分析和诊断为主的心电工作站系统已经得到了广泛的应用,对于心脏疾病的早期预防、实时诊断发挥了较大的作用。分析传统的心电工作站系统,可以发现如下的特点：1）大多是基于PC机系统,心电信号经PC采样接口卡存储到PC上,然后由PC机进行分析处理,这在一些场合（如病人床边、

　　HV632的结构原理 　　HV632的结构框图如图2所示。根据结构图简述其工作原理：8位二进制总线数据通过D1～D8口输入到Data Latch(数据锁存器)中，在移位时钟(Shift Clock)的上下沿分别进行锁存，每16个Shift Clock脉冲为一组，因此可以锁存32个8位二进制数据，在第一个Shift Clock脉冲的上升(或下降)沿读入的数据锁存到Data Latch1，并与高压输出HVout1相对应，依此类推，最后一个8位二进制数据锁存到Data Latch32中，并与高压输出HVout32相对应。每一个数据锁存器锁存的数据都会在Comparator(比较器)中与8 B Counter(8位计数器)的输出进

　　为了快速地实现 数字信号处理 运算，DSP芯片一般都采用特殊的软硬件结构。下面简单介绍DSP芯片的基本结构。 　　（1）哈佛结构 　　主要特点是将程序和数据存储在不同的存储空间中，即程序存储器和数据存储器是两个相互独立的存储器，每个存储器独立编址，独立访问。与两个存储器相对应的是系统中设置了程序总线和数据总线，从而使数据的吞吐率提高了一倍。由于程序和数据在两个分开的空间，因此取指和执行能完全重叠。 　　（2）流水线操作 　　流水线与哈佛结构相关，DSP芯片广泛采用流水线以减少指令执行时间，从而增强了处理器的处理能力。处理器可以并行处理二到四条指令，每条指令处于流水线的不同阶段。下面所列是一个三级流水线操作的例子： 　　

据预测，市场对语音控制应用设备的需求将急剧增长，其推动力来自电话机市场。电话机将更多地采用语音命令进行控制。其他应用领域包括玩具和手持设备如计算器、语音控制的安全系统、家用电器及车载设备(立体声、视窗、环境控制、车灯和导航控制)。本文从可复用和优化芯片空间的角度出发介绍语音识别芯片结构设计的种种考虑，其思路有利于开发一系列其它语音识别芯片。 新加坡Columns公司在便携式语音控制产品应用中起步较早，其中一个产品是执行欧元与其他欧洲货币之间进行兑换的“语音控制欧洲货币兑换器”。欧元兑换器的设计要求包括：1. 功率小，电池寿命至少为1年；2. 价格低廉，产品零售价不超过9美元；3.具有很强的灵活性，能用多

在节能环保意识的鞭策及世界各地最新能效规范的推动下，提高能效已经成为业界共识。与反激、正激、双开关反激、双开关正激和全桥等硬开关技术相比，双电感加单电容(LLC)、有源钳位反激、有源钳位正激、非对称半桥(AHB)及移相全桥等软开关技术能提供更高的能效。因此，在注重高能效的应用中，软开关技术越来越受设计人员青睐。 另一方面，半桥配置最适合提供高能效/高功率密度的中低功率应用。半桥配置涉及两种基本类型的MOSFET驱动器，即高端(High-Side)驱动器和低端(Low-Side)驱动器。高端表示MOSFET的源极能够在地与高压输入端之间浮动，而低端表示MOSFET的源极始终接地，参见图1。当高端开关从关闭转向导通时，MOSFET

摘要：VirtexE系列是XILINX公司生产的新型FPGA芯片，可用来进行数十万逻辑门级的系统设计和百兆赫兹级的高速电路设计。文中介绍了XCV50E芯片的结构特性、设计流程和配置过程，给出了具体的电路图和配置流程图。 关键词：FPGA 可配置逻辑块 设计流程 配置 XCV50E是XILINX公司VirtexE系列系统级FPGA芯片中的一员。其主要资源有71693个系统门、65536位块内存和176个用户I/O口（其中包括83对差分I/O口）。 主要特性有：1.8V超低核心电压、支持20种高速总线标准、八个全数字延迟锁定环、0.18微米6层金属工艺、支持IEEE 1149.1边界扫描。VirtexE系列FPGA芯片具有卓越

STM32芯片架构 STM32F103系列芯片的系统架构如下： STM32芯片基于ARM公司的Cortex-M3内核，由ST公司设计生产，内核与总线矩阵之间有I（指令）、S（系统）、D（数据）三条信号线。内核通过总线矩阵与FLASH、SRAM、外设连接。而外设包括GPIO、USART、I2C、SPI等。 STM32芯片系统结构 STM32F103 系列芯片（不包含互联网型）的系统结构如下： 从上图可以看出，在小容量、中容量和大容量产品中，主系统由以下部分构 成： 四个驱动单元： Cortex-M3 内核 DCode 总线（D-bus） Cortex-M3 内核系统总线（S-bus） 通用 DMA1 通用 DMA2 四个被动