Qorvo高功率802.11ac功率放大器增强家庭和用户端设备应用性能

11.钻孔完成后，将PCB裁切成需要的大小，边角打磨平整 　　   　　12.一边用水冲洗，一边用砂纸打磨干净(我使用的是刷碗的纱布，不容易损坏铜皮)，，注意节约用水 　　   　　   　　   　　13.涂抹松香酒精溶液，注意要使用无水酒精; 可以防止PCB快速氧化，又有助于焊接。。。 　　   　　14. PCB制作完成。。。 ;可以开始焊接，，尽量不要用说触碰PCB的铜皮部分，减少氧化机会 　　   　　——结构机箱部分制作—— 　　之前也自己做过机箱，感觉累;这次本来想买成品机箱，但是找了一下周围市场，没有自己满意的，要不价格

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）于今日推出电源管理集成电路 (PMIC)--- ACT4751M，进一步扩展了公司用于手机、平板电脑和笔记本电脑等快速充电的车载充电解决方案产品组合。Qorvo ACT4751M 是业内首款经 AEC-Q100 标准认证的降压、稳压器 IC，专门服务于 USB Type-C®快速充电应用。 Qorvo 的可编程电源管理业务部门高级总监 David Briggs 表示：“车联网设备数量的激增和先进的车内信息娱乐系统的普及，均要求更多端口且功率更高的电源。Qorvo 的 AEC-Q100 认证电源 IC ACT4751M 是

德克萨斯州奥斯汀和中国北京，2011年1月20日—专长于无线应用领域先进功率放大器技术的无晶圆厂半导体公司Black Sand科技有限公司日前宣布：公司已推出两条新的3G CMOS射频功率放大器(PA)产品线，它们显著地提升各种手机、平板电脑和数据卡的可靠性和数据传输量。该产品系列包括6个特别的、覆盖多个频段的功率放大器。 其BST34系列功率放大器被设计为现有3G GaAs射频功率放大器的立即替代产品，而且实现了完全的功能及管脚兼容。由GaAs转换到CMOS，可确保移动设备制造商们能够从改善的供应链、更高的可靠性和更低的成本中获益。 凭借其带有的TrueDelivered™高性能功率检测器，BST35系列

几维通信基于比科奇PC802 PHY SoC的5G NR一体化小基站通过运营商测试 基于比科奇PC802 PHY SoC的几维通信5G一体化小基站在满足运营商各项规范的同时还可提供强大的性能 中国杭州，2023年3月 - 5G小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）日前宣布，由几维通信开发的搭载比科奇PC802小基站基带/物理层（PHY）系统级芯片（SoC）的5G NR一体化小基站已通过运营商测试。测试 结果不仅验证了比科奇PC802 PHY SoC可在功能和性能等方面支持小基站开发厂商去全面满足行业及运营商最新规范的要求，而且还彰显了几维通信研制的5G NR一体化小基站产品在无线设备大容量性能等多项功能

最近，因为小米和华为先后推出了多款WiFi 6路由器，加上FCC允许将6Ghz频段开放给WiFi使用，这就让产业界对WiFi 6及WiFi 6E有了浓厚的兴趣。因为看到了新标准带来的无限机会，有不少芯片企业和相关的终端厂商也都投入其中。 作为行业内领先的射频方案供应商，Qorvo在WiFi射频方案上面也有丰富的经验。为此，半导体行业观察记者日前采访了Qorvo高级市场经理Jeff Lin，给大家带来了新WiFi标准给产业界带来的机遇和挑战分享。 WiFi 6带来的改变 在问到这个问题的时候，Jeff Lin告诉记者，与前几代Wi-Fi 标准相比，Wi-Fi 6纳入很多新的技术。当中1

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.推出突破性的物联网收发器 Qorvo QPG7015M，这款收发器支持所有低功率开源标准智能家居技术同时运行。这款收发器结合 Qorvo 获得专利的天线分集和独有的接收器设计，在覆盖范围、干扰稳定性和能耗方面性能出色，有助于大幅简化物联网设计。 在利用片上系统 (SoC) 控制器产品提供多协议功能方面，Qorvo 已经是成熟的领导者。QPG7015M 收发器主要面向网关物联网解决方案，后者需要全面采用 Bluetooth® Low Energy、ZigBee 和 Thread 协议，以及 +20dBm 输出。网关作为家庭物联网系统的核

        1. 概述      ITT2301AF集成功率放大器是美国CaAsTEK公司的产品，该放大器使用该公司的自调整 MSAG-lite工艺。采用单电源供电，具有100%的占空比、其工作频率范围为2300～2600MHz。     ITT2301射频集成功率放大器适用在2.4GHzISM、无绳电话、无绳专用交换机和有线 /无线局域网（RLL/WLL）等系统中使用。      2.  ITT2301AF的封装与管脚     ITT2301AF采用16脚TSIO塑型封装形式。图1所示为其引脚排列。     3. ITT2301AF的主要参数     3

随着工艺进步，硅锗技术业已用于CDMA、GSM和 WLAN 应用中的高功率放大器，提供新一代集成解决方案 　　现今，硅锗 (silicon germanium, SiGe) 技术已经从一种富有潜力的技术，发展成为目前和新一代移动设备的先进解决方案，广泛应用于手机、无线局域网 (WLAN) 和蓝牙等产品。自上世纪 80 年代问世以来，SiGe 一直是那些追求低成本，并要求性能高于普通硅器件的高频应用开发人员最感兴趣的一种半导体材料。在无线通信应用中，这种技术已被广泛接受，用于下变频器、低噪声放大器 (low-noise amplifier, LNA)、前置放大器 (preamplifier) 和 WLAN 功率放大器 (power