Mentor Graphics 发布 Veloce Apps：开启硬件仿真新纪元

电子网消息，Siemens 业务部门 Mentor 今天宣布推出业内最全面和高效的针对先进 IC 封装设计的解决方案 — Xpedition 高密度先进封装 (HDAP) 流程。 据悉，这一全面的端到端解决方案结合了 Mentor Xpedition、HyperLynx 和 Calibre 技术，实现了快速的样机制作和 GDS Signoff。相比已有的 HDAP 方法和技术，全新 Mentor IC 封装设计流程提供了更快速、更优质的结果。Xpedition HDAP 设计环境能够在几小时内提供更早、更快速和准确的“假设分析”样机评估，相当于现有工具和流程几天或几周的工作量，使客户能够在详细实施之前探索和优化 HDAP 设计

俄勒冈州威尔逊维尔，2016 年 7 月 20 日 Mentor Graphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布，构建用户可编程及高性能的网络开关开创者Barefoot Networks 已成功采用 Veloce 硬件加速仿真平台验证其 6.5Tbps TofinoTM 开关。Barefoot之所以选择Veloce硬件加速器平台，主要是考虑到 Veloce 硬件加速仿真平台不仅具有高容量与卓越的虚拟化技术，还拥有远程访问选项以及在网络设计验证领域有口皆碑的成功经验。 Barefoot Networks 对目前主流的硬件加速器进行了基准测试，经过长期缜密的评估后，认定 Veloce 平台是唯一能处理 Barefoot N

电子网消息，Siemens 业务部门 Mentor 今天宣布推出 Mentor OSAT（外包装配和测试）联盟计划，帮助推动生态系统功能，以支持新型高密度高级封装 ( HDAP ) 技术，如针对客户集成电路 ( IC ) 设计的 2.5D IC、3D IC 和扇出晶圆级封装 ( FOWLP )。 由于这些技术要求芯片与封装具有更紧密的协同设计，推出此项计划后，Mentor 将与 OSAT 合作为无晶圆厂( fabless )公司提供设计套件、认证工具和最佳实践方案，帮助新型封装解决方案更顺利的应用于实际芯片。Mentor 还同时宣布Amkor Technology 公司成为首个 OSAT 联盟成员。  Mentor OSA

“在过去的十年当中，验证成本的增长速度远高于设计。在整个前端设计当中，包括工程师、软件、硬件在内的验证资源将占到整体的70%，而设计只占30%，这说明验证在整个工作当中的占比会越来越高。”西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳说道。 随着工艺的发展，晶体管数量达到了百亿级水平，SoC的复杂性呈现指数型增长。为了满足严苛的开发周期和开发效率，尽管相比RTL仿真开销更大，但硬件仿真的需求不断增加，并且在2018年支出增长上正式超越了RTL仿真。 正是因为硬件辅助验证的重要性，如今三家EDA巨头都有相应的硬件辅助验证系统，包括西门子 EDA的Veloce，Synopsys的Zebu以及Cadence的Palladium。

Siemens 的业务部门 Mentor，今天推出了一款完善的自动驾驶解决方案 DRS360 平台。该平台采用突破性技术，能够借助各种传感手段（包括雷达、LIDAR、图像和其他传感器）实时捕获、融合及利用原始数据。DRS360 平台不仅极大改善了延时，同时还显著提升了传感精确度和整体系统效率，从而可满足 SAE 5 级自动驾驶车辆的要求。 实时、高分辨率传感的突破性进展 作为自动驾驶平台中的翘楚，DRS360 会将未经筛选的信息从所有系统传感器直接传输至一个中央处理单元，而原始数据将在此进行不同层次的实时融合。通过与行业领先的传感器供应商合作，该平台得以采用极富创新的“原始数据传感器”，从而减轻了微控制器和传感器节点的相关

Mentor, a Siemens business 今天宣布第 27 届年度印刷电路板 (PCB) 技术领导奖获胜者。本大赛始于 1988 年，现已成为电子设计自动化 (EDA) 行业持续时间最长的竞赛评比项目。大赛设立了若干奖项，旨在表彰采用创新的方法和设计工具来解决当今复杂的 PCB 系统设计难题并制造出业界领先产品的工程师和设计师。 由 PCB 业内权威专家对来自世界各地的参赛作品进行评审，涉及代表各个行业的以下类别： 电脑、刀片和服务器、存储系统 工业控制、仪器仪表、安全与医疗 军事与航空航天 电信、网络控制器、线卡 运输与汽车 任何采用 Mentor® PCB 解决方案的设计都可以参加 PCB

• 一种经验证低成本且低风险的 HDAP 技术设计方式 • 值得 OSAT 客户信任的验证与 Signoff 流程 • 通过经验证的 Mentor 流程提高 OSAT 业务效率 • 与首个 OSAT 联盟成员 Amkor 共同推出 Siemens 业务部门 Mentor 今天宣布推出 Mentor OSAT（外包装配和测试）联盟计划，帮助推动生态系统功能，以支持新型高密度高级封装 (HDAP) 技术，如针对客户集成电路 (IC) 设计的 2.5D IC、3D IC 和扇出晶圆级封装 (FOWLP)。由于这些技术要求芯片与封装具有更紧密的协同设计，推出此项计划后，Mentor 将与 OSAT 合作为无晶圆厂(fabless)公司提

俄勒冈州威尔逊维尔，2015 年 1 月 20 日 Mentor Graphics 公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布，加利福尼亚州联邦地区法院发布即决判决令，判决 Synopsys公司针对3项专利提出的所有请求项均无效。 此诉讼涉及4项合成技术专利，由Synopsys公司在2012年提起。关于其中第 4项专利的诉讼，将在美国专利局专利审判及上诉委员会多方复审后进行。因此，有关此项专利的任何审理工作均将延期，直至美国专利局的多方复审程序完成。