台系模拟IC设计熬出头 新品订单酝酿大爆发

据企查查最新消息显示，混合模拟集成电路制造商西安睿芯微电子有限公司日前发生了投资人（股东）变更，其中新增股东之一为湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），持股比例为9.2636%。 据悉，睿芯微电子成立于2014年，主要产品包括超低相位噪声晶振、DSD音频解码芯片、智能音频功放芯片以及数字耳机芯片等，主要应用于移动通讯领域，同时还为用户提供音频解决方案。 据公开资料显示，长江小米产业基金成立于2017年，目标规模120.00亿元人民币，由小米科技有限责任公司、湖北省长江经济带产业引导基金合伙企业（有限合伙）共同发起设立，基金将用于支持小米及小米生态链企业的业务拓展。天眼查显示，湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙

数十年来，微波设计人员在设计中一直运用优化方法来提高和集中电路的性能。得益于过去十年间开发出的一些新技术，现在模拟IC设计人员也能够很容易地建立并高效地在其设计上进行优化。 　　不同于以往的电路优化器必需主要在批模式 （batch mode）下进行单调冗长的设置和运行，这些更新颖的解决方案是专门设计用来使电路设计创建阶段的设置和交互式使用更加便捷轻松。虽然许多解决方案只包含一种算法，但有些工具现在可提供许多的优化算法和方法，可根据问题的实际情况和设计空间宽度来予以具体运用。其中许多算法是从一个用户定义初始点开始，在设计空间进行搜索寻找局部最优点。另外还有一些方法则能够搜索整个设计空间寻找全局最优点。 　　让我们来分析一

据业内人士透露，随着交付周期延长至6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器 (TI) 和安森美（Onsemi）均已上调芯片价格，预计中国大陆和台湾地区的同行制造商也将很快跟进。 digitimes报道指出，消息人士称，IDM 在2021年上半年没有提高报价，他们最新的涨价将适用于明年的订单，因为他们通常会提前六个月为新订单定价。 “事实上，大多数国际IDM已开始将生产重点放在汽车芯片和工业控制芯片上，导致模拟IC严重供不应求，这反过来又让台湾地区电源IC、混合信号芯片等模拟IC厂商今年到目前为止的收入增长了 40-50%。”消息人士补充说道。 据了解，立锜科技、致新科技、类比科技、通嘉科技、茂达电子等台湾地区模拟IC厂商的需求呈爆

zai 市场调研公司Databeans认为，推动模拟IC市场增长的应用将从手机、多媒体播放器转向能源、运输、医疗与安全等领域中的一系列新应用，而且便携与无线产业中的总体趋势也将随之转移。 Databeans表示，主要模拟芯片厂商都已宣布进入上述领域，有些厂商把目标放在了符合其现有技术与经验的领域，有些厂商则进军多个领域。所有主要电源管理厂商都盯上了能源市场，纷纷推出新产品用于节能、提高配电效率和利用可再生能源发电。 模拟市场象总体IC和电子市场一样，也面临全球需求下降和经济形势低迷的局面。Databeans表示，模拟市场将迎来又一个充满挑战的年份，但所谓的绿色技术将推动其未来的增长。

　　在2007年，有两个领域将大放异彩，一个是消费产品，特别是高端消费产品；另一个，是近年来迅猛增长的汽车电子。对我们而言，更为重要的是高性能模拟IC领域也将随之增长。 　　在高端消费电子领域，以电视产业的发展为例，就在五年前，电视机在一般情况下都不带高端性能，庞大笨重的CRT中充满了低成本、低性能的模拟IC。而今天，平板电视引发了整个电视产业的迅猛增长，PDP和LCD电视都需要更高性能的模拟IC。这样的例子还出现在数码相机、MP3播放器等设备中。甚至当我们谈到手机时，常常不是指的那种成本极低的手机，而是指带有照相机功能的手机。 　　十年前，汽车中所使用的大都是一些常见的电子元器件，而且性能很低，这种情况在近年来也发生

市场研究机构IHS Markit预测，到2024年数字隔离器市场规模将达到7.67亿美元。但是该领域技术长期以来被Silicon Labs、ADI和TI等国外厂商垄断，国内数字隔离器行业起步较晚。 专注⾼端模拟芯⽚研发设计与销售的川土微电子，自2016年成立以来，在短短4年多时间里就迅速向市场推出了多款产品，构建了射频、隔离和接口三大产品线，目前已广泛应用于工业控制、电源能源、仪器仪表、通信网络、电力系统等诸多领域。公司更实现在短短3年内就进入盈利周期。尤其在数字隔离器这一模拟芯片的细分领域，如今川土微在数字隔离器方面已经形成了完备的产品矩阵。 4月14日至16日，上海慕尼黑电子展在新国际博览中心拉开帷幕，川土微电子携旗下多款重磅

台系类比IC设计业者2016年营运表现似乎有开始回春迹象，除矽力杰、昂宝再创营收新高纪录外，聚积、通嘉、致新及茂达亦有谷底反弹走势，显示在台湾类比IC产业历经供给侧的改革，配合外商将研发资源转往车用电子、机器人、伺服器、无人机、VR产品及工厂自动化等全新应用领域布局下，台系类比IC设计业者再次趁隙拓展全球PC、NB、网通产品、平板电脑及智慧型手机相关类比IC市占率。在类比IC解决方案向来有难攻易守的特性下，2016年才开始交出营运回温佳绩的台系类比IC供应商，2017年也可望持续渐入佳境，成为公司业绩成长最为整齐的台湾IC设计类股。 台系类比IC设计业者由于本身的技术基础先天不足，加上后天又有研发资源不够的限制，所以，一路走来

“集成电路诞生50周年来技术创新有许多个，但是半导体产业的业务模式创新只有一个，这就是纯晶圆代工厂的诞生。它将半导体产业由IDM主导的模式引向了由Fabless(无晶圆IC厂商)、IDM与专业晶圆代工合作的模式。”台湾集成电路制造股份有限公司创始人、董事长张忠谋对众记者说道。 “那么您认为未来10年内半导体产业还会有哪些变革？”记者问，“你认为未来模拟IC产业也会发生像数字IC产业一样的业务模式转型吗？” “未来10年还会有更多的技术创新，但业务模式不会再发生变化。”张忠谋坚定的回答，“通过一些技术创新，模拟IC完全可以在我们现有的专业晶圆代工模式下的生产线上实现。” 张忠谋虽然没有明确答复未来