“ABCD先生”： 台积电神秘的幕后推手

     “集成电路诞生50周年来技术创新有许多个，但是半导体产业的业务模式创新只有一个，这就是纯晶圆代工厂的诞生。它将半导体产业由IDM主导的模式引向了由Fabless(无晶圆IC厂商)、IDM与专业晶圆代工合作的模式。”台湾集成电路制造股份有限公司创始人、董事长张忠谋对众记者说道。

     “那么您认为未来10年内半导体产业还会有哪些变革？”记者问，“你认为未来模拟IC产业也会发生像数字IC产业一样的业务模式转型吗？”

     “未来10年还会有更多的技术创新，但业务模式不会再发生变化。”张忠谋坚定的回答，“通过一些技术创新，模拟IC完全可以在我们现有的专业晶圆代工模式下的生产线上实现。”

      张忠谋虽然没有明确答复未来的模拟IC产业是否会像数字产业一样发生业务模式的转型，但是事实上，这样的改变已在悄悄进行中。它的背后推手就是台积电最新的“MR. ABCD”策略，也称为“ABCD先生”。

      台积电的双“M”(双主轴)技术发展策略

      张忠谋对台积电未来的策略可以用两个“M”来说明：一个是继续按摩尔定律(Moore's Law)走下去，不断投入下一代新工艺的研发与生产；另一个则是在成熟的工艺上实施“More than Moore's Law”(超越摩尔定律)的策略，也就是在成熟的生产在线开创更多的产品以及一些中间工艺，以满足用户多种多样的需求，这里，在成熟的数字工艺上创新地生产多种模拟/混合IC将是未来台积电的一条重要策略之一，这一策略也将会改变目前模拟IC的产业格局，就像台积电对数字产业带来的变革一样。

     “ABCD先生”将采用成熟的生产工艺，而逻辑IC仍将按摩尔定律前进

      事实上，这种转变已开始。“这种转变已开始，台积电已在为一些传统的模拟IDM代工一些模拟IC产品。”台积电资深副总经理、主管成熟工艺事业部的魏哲家对记者说道，“这个趋势会越来越明显。”

      神秘的ABCD先生

     “我们看到半导体行业目前有两个趋势：一个是按摩尔定律发展，这种趋势主要针对PC相关应用，计算能力越来越强，芯片几何尺寸越来越小；另一种趋势则是与人类看、听、说相关的技术，这些技术都基于线性IC，应用会越来越广泛、技术越来越先进，市场前景非常广阔。”魏哲家说道，“台积电的策略就是要在成熟的生产在线生产这些与人类行为相关的线性IC产品。”

      线性IC并不需要按照摩尔定律那样不断更新工艺，通过技术创新，大部分线性IC完全可以在现有的8寸晶圆厂进行生产。随着先进工艺所需要的投入已变成天文数字(比如建一个3万片/月的32nm晶圆厂，将需要投入50亿美元)，如何能在成熟的生产在线带来更多的效益将是晶圆厂必须面对的课题，台积电又一次在领导业界创新。

      魏哲家指出，具体来看台积电下一步要关注的就是与人类看听说相关的六大类线性IC产品，包括MEMS和MCU(微机电系统和微控制器)、RF IC(射频IC)、Automotive和Analog IC(汽车与模拟IC)、BCD technology for smart power(用于智能电源的BCD技术)、CMOS image Sensor(CMOS图像传感器)以及Display Driver(显示驱动器)，取其英文首个字母，就成为MR. ABCD，也即ABCD先生。

     “以上这些产品应用的特点是种类多，但每一个种类的产量不多，这种模式非常适合于将产能外包，也正是我们代工厂的优势。”台积电全球业务既营销副总经理陈俊圣解释，“数字领域发生的故事，也开始在模拟IC领域发生。”他补充。

      不过，台积电中国区经理赵应诚却解释，“虽然模拟IDM会将越来越多的模拟IC转向晶圆厂代工，但他们不可能完全放弃模拟IC的生产。这与数字IC领域还是有很大的不同，因为模拟IC的品种太多，有时用户需要的是冷门的模拟IC，只有IDM自己的工厂中才可能生产。”

     “ABCD先生”将改变半导体产业格局

      虽然模拟IDM不会像数字IDM那样完全退出模拟IC的生产，但是，当台积电等代工厂掌握了大部分的模拟IC的生产工艺与技术时，模拟IC产业的格局将会发生巨大的变化。

      21年前，台积电进入逻辑IC的代工领域，与台湾的另一家晶圆代工厂联电一起培育了大量优秀的数字IC无晶圆厂，在当年的IDM之外产生了一些新的重要公司，如高通、联发科、博通、赛灵思、Altera、Marvell、nVidia等等都是无晶圆厂的骄者。然而，在模拟IC领域，传统的IDM厂商仍牢牢地控制着市场，虽然目前也有专营于模拟IC的晶圆代工厂，但他们仍没有掌握模拟IC技术的主导权与领先权，规模也还不够大。

      但是，台积电不一样。目前他已走在了数字工艺技术最先进的行列，同时其代工的逻辑IC占全球逻辑IC(除去CPU)出货量的比例已达50%以上，这个比例将来还会扩大。事实上，台积电在CMOS RF、高压IC、低功耗电源IC以及混合IC等领域已拥有先进的工艺水平。下一步，台积电将通过“ABCD先生”将其在模拟IC领域的地位地一步扩大，并将加快其在模拟IC领域的步伐。

      展望未来，当以台积电为首的代工厂推动模拟IC领域也向轻制造甚至无晶圆厂转型时，模拟IC领域是不是也会诞生像高通、博通与联发科一样优秀的无晶圆厂？那些传统的模拟IDM们将会如何应对？