硬刚台积电！Intel大手笔进军代工业：扶植第三大CPU架构-电子工程世界

2月8日最新消息，Intel宣布，它已经准备了一笔规模可观的基金，以帮助大公司、小公司、新公司和老公司利用Intel代工服务公司（IFS）打造颠覆性技术。

这笔10亿美元（约合63.58亿元人民币）投资基金旨在利用Intel最新的创新芯片架构和先进的封装技术，加快客户产品进入市场的时间。此外，它不会对体系架构支持过于挑剔，支持范围涵盖x86、ARM和RISC-V等。

作为新CEO基辛格IDM 2.0战略的一部分，这是Intel再度对向外开放其晶圆代工服务明确示好。Intel还预计其3D封装技术等允许在一块芯片产品上集成不同架构，比如x86+ARM这样的混合模块化芯片等。

与此同时，Intel宣布成为RISC-V国际成员并加入理事会，希望能推动RISC-V生态发展。实际上，去年10月，Intel就发布了基于RISC-V的芯片Nios Soft处理器。

另外，Intel还正积极推进一项新的芯片互联标准，就像之前推动USB、PCIe、CXL那样。

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