工信部龙寒冰:集成电路未来发展要重视“五个点”

最新更新时间:2017-03-29来源: 互联网关键字:集成电路 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

  在日前召开的“2017中国半导体市场年会——暨第六届集成电路产业创新大会”,工业和信息化部电子信息司集成电路处副处长龙寒冰表示,市场驱动力、创新要素的转变和全球格局竞争变化是集成电路发展的三个不同,他指出,集成电路未来下一步发展要重视“五个要点”。下面就随模拟电子小编一起来了解一下相关内容吧。

  集成电路的发展的“三个不同”

  龙寒冰指出,过去十五年是我国集成电路发展非常快,这十五年来我国集成电路市场规模就由1200多增长到12000多亿,增长10倍。我国是当之无愧的集成电路市场大国,发展也是非常明显,产业销售额是增长扩大了23倍,128亿提高4336亿,所以按照这样的发展速度,我国市场增速大概人均增长15%,产业销售额高了一倍多。

  “从产业结构来看,我国集成电路发展下来应该说结构愈加合理,现在看我们十五年发展,设计业增长接近37%,制造业涨了28%,发展比较均匀。”龙寒冰评级到,“对政府来说,即成电路的发展非常全面,也有纲领性意义。”

  一是加强组织领导,大家把资源整合起来,随时随地解决基础设施问题;二是重要战略的出台,推动了各地去设计相关的鼓励基金,还有更多社会资本也进来了,有些通过台积电投资带动银行机构的贷款,还是吸引更多的社会资本,这对集成电路很重要,有更多的资金进来,带来杠杆效应;三是突出重点强调产业链环节,自上到下去发展;四是强调市场导向,在市场经济已经是成为共识的情况下,政府是搭台,企业举办市场活动。

  龙寒冰表示,通过这几年实践,更加凸显了集成电路在整个工业经济中的一个核心地位。“中国制造2025”和“推进纲要”实施带动集成电路跨越发展,集成电路也将推动中国制造2025的实现,这两个大的战略是不谋而合,是相向而行的。“我们中国制造业大而不强,主要是缺乏竞争力,尤其是在核心技术方面,大多数产业还处于价格中低端,我们的重要任务就是要实现制造业强国,要实施中国制造2025,把集成电路放在新一代信息产业首位,并且将集成电路发展作为重要方面。”

  龙寒冰表示,与以前不同,集成电路的发展有三个不同:市场驱动力、创新要素的转变和全球格局竞争变化。

  第一个是市场驱动力,传统的PC业务进一步萎缩,同时新的手机市场需求量放缓,直接表现为,2016年一些企业都表现出增长乏力,相对应是国内如火如荼云计算、大数据、工业互联网需求的爆发增长,特别是互联网经济社会发展日益凸现,这改变了中国经济社会面貌。

  第二个是要强调就是创新要素的转变,单一产品创新正在向集成创新,引领架构变化,新经济、新架构、商业模式创新更加明显,要整合经济发展关键,产业生态,整个生态环境的完善已经成为国际竞争新高地,现在发展可能更多要从集成电路创新角度去做更多合作,而不是一个环节就凸显,我们在实践过程中也遇到这些方面的问题。

  第三个是全球格局竞争的变化,因为国内国际上并购特别突出,而且是跨界融合,2016年集成电路领域并购超过了1200亿。

  集成电路下一步发展的“五个要点”

  龙寒冰谈到,世界上主要发达地区的政府对半导体产业非常重视给我国即成电路发展带来很大的压力。

  “从我们自身来看,产业发展迫切要求不断突出,虽然我们在一些领域已经有比较高的突破,但确实还是单个、局部,在总体领域上还缺乏,还是在抢夺,没有明显的赶上,这个矛盾是比较突出的。还有比较单一的产品结构,我们确实产业市场化总体比较高,哪里需求我们就往哪里去,汽车电子这些传统的比较历史比较悠久,门槛比较高的。”龙寒冰补充道,“此外,我们产品其实还是有缺陷的,还是差的比较多,这方面相对比较单一;企业自身发展与市场融合有欠缺,在政府领导下,教育部牵头搞了一些学院,但缺口还是比较明显;缺少国际化合作,国际并购很活跃,但是各国发达国家对产业进步力度也更大,也是一个隐患。”

  龙寒冰指出,集成电路未来下一步发展要重视五个要点:

  第一个要更加注重开放发展,我们坚持自主创新的同时,加强国际合作。

  第二个要更加注重创新发展,按照产业链部署创新链,按照创新链部署资金链,着力培育企业创新主体,面对颠覆性技术变革时机,力争提前完成。

  第三个要更加注重聚焦发展,贯彻落实党中央、国务院关于加强供给侧结构性改革的中部署。制定重点集成电路产品有效供给能力提升计划,智能传感行动计划等。

  第四个更加注重协同发展。要围绕重大需求加强产业链上下游资源组织协调。推动产业生态环境的建立与完善;推动重大生产力布局建设,加强产业资本与金融资本合作,推进18号文件和4号文件相关政策细则进一步出台,进一步营造良好的政策环境。

  第五个更加注重合理布局发展,产业链各个环节都要拉进来,包括加快存储芯片规模化量产,大力发展特色制造工艺等等。

    以上是关于模拟电子中-工信部龙寒冰:集成电路未来发展要重视“五个点”的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。

关键字:集成电路 编辑:李强 引用地址:工信部龙寒冰:集成电路未来发展要重视“五个点”

上一篇:“集成电路产业供给侧变革该破题了”
下一篇:东芝扩大单线信号输入照明LED驱动器IC产品阵容

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 21:04

敦泰车用触控与驱动IC有望进入特斯拉供应链
据悉,触控芯片厂商敦泰车用触控与驱动整合IC(TDDI)将会送样给特斯拉认证,外界认为其有望打入特斯拉的供应链。 了解到,敦泰科技是一家人机界面解决方案提供商,于2005年在美国硅谷成立,致力于为移动电子设备提供2D/3D触控方案、显示驱动方案、触控显示整合单芯片方案(IDC)、指纹识别方案。公司主要从事人机界面解决方案的研发和电容屏多指触控技术研发,为移动电子设备提供极具竞争力的电容屏触控芯片、TFT LCD显示驱动芯片、触控显示整合单芯片(支持内嵌式面板的IDC)、指纹识别芯片及压力触控芯片等。 随着智能电动汽车行业的兴起,车用TDDI需求快速增长,汽车逐渐把传统仪表和中控系统更换为数字仪表并带有触控功能,而且定位高阶
[嵌入式]
SAS-SATA的信号调理IC MAX72463
  概述   信号调理的MAX72463清理符号间干扰(ISI)和降低抖动扩大6Gbps的SAS和超过的FR4或铜电缆的SATA信号到达。 8个物理层都包含一个完全自适应接收机,低抖动时钟和数据恢复,以及高度可配置为400mV至1600mV发射机。发送幅度,去加重,摆率和过零是通过I ² C或异步,或可调可以从外部闪存加载。发送设置将自动调整为SAS或SATA设置基于训练序列中观察到的链接初始化。   此外,连接调节,MAX72463提供证明OOB本转发,眼睛测绘和监测,中断输出和10个GPIO。眼睛映射器,可以查看内部的眼睛,而眼睛保证金监控检测通道实时退化。每对光纤的SAS 2.1规范支持SAS也包括在内。   的
[单片机]
大基金凝聚产业链合力突围IC产业不对称竞争
很少有产业有像集成电路一样,作为工业技术最尖端的代表,聚集起国人的焦虑,形成发展共识,又一点点释放希望。在与国际半导体巨头不对称竞争中,国家集成电路产业基金就在其中不断通过机制、市场、资本等各方合力,改变现状。 设立时,大基金首期募资获积极认购,原计划1200亿元最终超募了100多亿元,以约合200亿美元体量成为国内体量最为庞大的产业基金,而英特尔、台积电、三星等半导体巨头每年资本开支均在约100亿美元,大基金规模仅相对于上述公司两年平均资本开支。 更为严酷的是,集成电路进口规模经常与原有油进口作对比,如今这一差距继续扩大。从2015年开始,集成电路的进口金额就大比例反超原油,2016年集成电路进口规模达到2270亿元,两者差距扩
[半导体设计/制造]
基于非接触式IC卡的智能水控器设计
摘要:为适应校园智能化管理发展趋势,文中介绍了一种基于非接触式IC卡的智能水控器设计方案。该设计通过对STC11F16XE单片机、MF RC500读卡芯片、双干簧管传感器、L9110电机驱动芯片等器件的综合运用,可以实现刷卡流水,并能按流量实时扣费功能,从而有效提高学生节水意识。文中重点阐述了该智能水控器的硬件电路设计和软件思路。实验结果表明,该设计方案可行,系统运行稳定,可以满足计量准确要求。 关键词:非接触式IC卡;智能水控器;STC单片机;MF RC500 0 引言 随着社会经济的发展,国民经济依赖水资源的程度越来越高,而水资源紧缺却日益严重。在校园内,当代学生又大多数缺乏独立生活的能力,对能源的节约意识不够强,常会出现
[单片机]
基于非接触式<font color='red'>IC</font>卡的智能水控器设计
2011-2012年我国集成电路产业格局分析
在充分借鉴国外产业发展规律的基础上,我国集成电路产业走出了一条设计、制造、封装测试三业并举,各自相对独立发展的格局。到目前,我国集成电路产业已经形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业并举及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。 2011年1-12月,我国半导体分立器件的产量达3639.5亿只,同比增长7.59%。相较于之前有所增长,我国现在可以说是集成电路大国,虽然在技术水平和国外大厂还有差距,但是我国集成电路整个产业规模,供应链完成度已经初具规模,整个产业格局也趋于完善。 IC设计业方面,目前以各种形态存在的设计公司、设计中心、设计室以及具备设计能力的科研院所等IC设计单位已有近上千家。产品设计的门类
[半导体设计/制造]
Anasift提供针对模拟IC设计的DFM优化工具
模拟IC EDA工具提供商Anasift Technology有限公司日前宣布推出用于模拟IC设计的测试版(Beta版)可制造性设计(DFM)优化工具Ampso-OADFM。 Ampso-OADFM结合了Anasift公司的Ampso模拟优化工具引擎,满足模拟电路设计中DFM的晶体管级优化需求,包括运算放大器、模拟缓冲器、比较器、电压调整器、线驱动/接收器、互阻放大器及其它电路。据Anasift消息,该工具锁定于为模拟设计优化提供更佳的可制造性和成品率。 “采用嵌入其中的Ampso模拟优化引擎,Ampso-OADFM可以优化模拟电路设计以维持优异的模拟性能,并观察制造过程的不确定性或变化引起的所有可能的特性波动,”An
[焦点新闻]
新一轮涨价循环后,下半年LED显示驱动IC价格维持涨势
近期,各驱动IC大厂的涨价函此起彼伏,可谓一封接一封。士兰微涨价函显示,6月1日起将对LED照明驱动产品价格进行调整;富鸿创芯指出,5月6日起所有芯片器件产品全面涨价,包含驱动IC/模拟IC/MCU等;必易微也表示,原有价格无法满足供货需求,自5月7日起,产品价格将继续进行调整所有未交订单将执行调整后的新价格…… 尽管各家涨幅不尽相同,但相似的是,所有涨价函都指出,产品价格上涨的原因都受原材料价格节节攀升致产品成本不断上升,加之产能持续紧缺等因素影响。终端设备厂商透露:“驱动IC的紧张是整个IC行业紧张造成的,当中主要是晶圆厂产能紧张。” 雪上加霜的是,Digitimes报道称,包括联电、世界先进、力积电、中芯国际、格芯在内的晶
[手机便携]
1-2月集成电路和电子设备制造业增速较快
    国家统计局3月11日发布1-2月规模以上工业增加值。其中,集成电路、电子信息等行业增速在各大行业中位居前列。   具体来看,医药制造业同比增长10.5%;有色金属冶炼和压延加工业同比增长12.7%;铁路、船舶、航空航天和其他运输设备制造业同比增长10.5%,计算机、通信和其他电子设备制造业增长11.8%;氧化铝同比增长13.4%;集成电路同比增长12.3%。
[手机便携]
小广播
最新模拟电子文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved