罗姆RASMID系列元器件 助力可穿戴设备的小型化

当遇到红灯或堵车时，驾驶员会放慢车速甚至熄火，当重新上路时，起动机会快速启动发动机，这就是“怠速启停”的过程。这项技术具有几大优势：第一，消除怠速空转，省下怠速时间内消耗的油料，可以节能；第二，发动机自动熄火后，尾气排放为零，非常环保；第三，提高发动机动力输出，延长发动机寿命。因此，近些年配备怠速启停控制系统的车辆在逐年增加。   但是在怠速启停时，车辆会在瞬间承受较大负载，因此进入电池电压下降的启动状态，一般采用降压型DC/DC转换器，当电压降低到车载ECU的正常工作电压后会造成ECU停止，从而导致仪表盘停止，这给车辆行驶带来巨大的安全风险。为了向ECU供应稳定的电源，需要采用升降压转换器，其优点是不管电池电压高于还是低于ECU

ROHM开发出运算放大器“BD8758xYx-C”，在4种抗扰度测试中均实现出色性能 具备“EMARMOUR™系列”中超强抗干扰性能，有助于减少异常检测系统的设计工时并提高可靠性 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向车载引擎控制单元和FA设备的异常检测系统等需要在恶劣环境下进行高速感测的车载和工业设备，开发出具备超强抗EMI性能*1（以下简称“抗干扰性能”）的轨到轨输入输出*2高速CMOS运算放大器*3“BD87581YG-C（单通道产品）”和“BD87582YFVM-C（双通道产品）”。 近年来，随着用于电动汽车和ADAS中的汽车电子系统的电子化和高密度化日益加速，噪声环境也变得越来越严峻。通常，

ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor，作为高可靠性 DRAM系列产品，新开发出搭载输出驱动能力调节功能的128M bit SDRAM“MD56V72160C”/256M bit SDRAM“MD56V82160A”。本LSI搭载了4级输出驱动能力调节功能，可根据用户系统调节电流驱动能力，降低辐射噪声，从而可减少噪声对策零部件与阻尼电阻元件的数量。另外，引线框架采用焊接连接可靠性更高的铜(Cu)框架，因此，还非常适用于车载设备等要求高可靠性的用途。本产品的样品已经在售，计划从2014年3月份开始以月产100万个的规模开始量产销售。 ＜背景＞ 　　在中小容量SDRAM的用途之一车载设备系统中，工作

日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都)面向工业设备和太阳能发电功率调节器等的逆变器、转换器，开发出耐压高达1200V的第2代SiC(Silicon carbide：碳化硅)MOSFET“SCH2080KE”。此产品损耗低，可靠性高，在各种应用中非常有助于设备实现更低功耗和小型化。 本产品于世界首次成功实现SiC-SBD与SiC-MOSFET的一体化封装。内部二极管的正向电压(VF)降低70%以上，实现更低损耗的同时还可减少部件个数。 生产基地在ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福冈县)，从6月份开始出售样品，从7月份开始陆续量产。 ※根据罗姆的调查(截至2012年6月14日) 现

正海集团与罗姆就成立合资公司达成协议，主营以碳化硅为核心的功率模块业务 正海集团有限公司（以下简称“正海集团”）与ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）签署合资协议，双方将成立一家主营功率模块业务的新公司。 新公司名为“上海海姆希科半导体有限公司（英文名：HAIMOSIC (SHANGHAI) CO.,LTD.）”，计划于2021年12月在中国国内成立，出资比例为正海集团旗下的上海正海半导体技术有限公司（以下简称“正海半导体”）占80%，罗姆占20%。 新公司将致力于发展新能源汽车牵引逆变器用的先进功率模块业务，开发、设计、制造和销售使用碳化硅（SiC）功率元器件的功率模块，并将正海集团旗下公司的逆变器技术、

＜概要＞ ROHM集团旗下蓝碧石半导体株式会社（以下简称“蓝碧石半导体”）面向可穿戴式设备，开发出世界最小的※无线供电控制芯片组“ML7630（接收端/终端）”“ML7631（发射端/充电器端）”。 本芯片组是一款无线供电控制LSI，适用于可穿戴式设备中特别是有安装空间限制的Bluetooth®耳机等智能耳戴式设备※1的无线供电。为了能够支持在智能耳戴式设备中的应用，蓝碧石半导体通过在13.56MHz的高频段进行电力传输，将天线（线圈）小型化，同时将充电所需的功能集成于1枚芯片，使之作为SoC※2（片上系统）使用，从而大大削减了安装空间（与MicroUSB连接器的面积相比减少50%）。实现了以往很难实现的智能耳戴式设备的

半导体制造商罗姆株式会社为适应以移动电话手机为首的便携式机器和液晶电视等的要求，最近开发出具有优良光谱灵敏度特性的超小型电流输出型模拟照度传感器IC"BH1620FVC"和16bit串行输出型数字照度传感器IC"BH1720FVC"。这两种IC将从2008年10月开始供应样品(样品价格是：BH1620FVC 150日元/个；BH1720FVC300日元/个)。而且，按照计划将从2009年1月开始分别以月产200万个(BH1620FVC)和150万个(BH1720FVC)的规模进行批量生产。生产过程的前一段工序在罗姆阿波罗器件株式会社(福冈县)进行；后一段工序在ROHM INTEGRATED SYSTEMS(THAILAND)

以“罗姆对智能生活的贡献”为主题，带来最新产品展示和技术演讲。 【ROHM半导体（上海）有限公司 7月18日上海讯】全球知名半导体制造商ROHM于今年夏季分别在合肥（7/4已结束）、北京（7/18）、西安（8/1）、重庆（8/ 8）、厦门（8/ 22）五地隆重推出“2014ROHM科技展”。其中，北京站于今日成功举行。在展示ROHM最新产品和技术的同时，还包括由半导体业界专家和ROHM工程师带来的主题演讲，获得了众多工程师的盛情参与。 本次科技展以“罗姆对智能生活的贡献”为主题，从应用层面出发, 介绍功率电子、传感器网络、MCU等方面的产品和技术，以及针对汽车、监控系统等的应用解决方案。在现