趋势丨SEMI报告：明年12英寸晶圆厂投资复苏

国际半导体产业协会（SEMI）表示，在经历了2021年和2022年的强劲增长后，由于内存和逻辑器件需求疲软，预计今年300mm产能扩张将放缓。

300mm主要应用在智能手机、计算机、云计算、人工智能、 SSD（固态存储硬盘）等较为高端领域，目前出货面积占比 60%以上。

SEMI指出，包括台积电、联电、英特尔、中芯、格芯、三星、SK海力士、美光、铠侠、英飞凌、德州仪器等，将有82座新厂及产线于2023至2026年陆续量产。

预估全球12吋晶圆厂设备支出2023年740亿美元、年减18％；2024年将反弹至820亿美元、年增12％；2025年达1019亿美元、年增达24％；2026年创1188亿美元新高、年增17％。

韩国2026年对12吋晶圆厂的设备支出投资总额将达302亿美元，较今年157亿美元几近倍增、称冠全球。

美国12吋晶圆厂的设备支出投资2026年估达188亿美元，亦较今年的96亿美元倍增。

台湾2026年预期对12吋晶圆厂的设备支出投资238亿美元，高于今年的224亿美元。

大陆2026年将对12吋晶圆厂的设备支出投资161亿美元，亦高于今年的149亿美元。

意法半导体和格芯将在法国新建12英寸晶圆厂

意法半导体和格芯两家公司共同兴建半导体新工厂，总投资近75亿欧元（约合人民币571.91亿元），法国经济和财政部提供约29亿欧元（约合人民币221.12亿元）援助，并于当地时间6月5日与厂商签署了法国官方提供相关援助的协议。

兴建半导体新工厂将在法国Crolles的现有300mm工厂附近合建一座300mm晶圆厂，其中意法半导体持股42%，格芯持有剩余的58%股权，目标是到2026年达到满负荷生产，在完全扩建的情况下每年生产高达62片300毫米晶圆。

东芝扩大12英寸晶圆工厂

东芝功率半导体事业以硅MOSFET为最主要事业，以低耐压MOSFET为中心，并正在向汽车、工业和服务器应用等高增长市场推出高性能、高质量的产品，通过扩大300mm晶圆工艺和扩建泰国工厂进行后端制造来扩大产能。

从2022年12月开始，一直在加贺东芝电子公司的现有建筑中使用12英寸晶圆兼容生产线进行生产，同时还在建设一条新的12英寸生产线。新建筑的第一阶段计划在2024财政年度期间投入使用，第二阶段计划在之后进行。

德州仪器斥资110亿美元拟在犹他州新建12英寸晶圆厂

德州仪器宣布将投资110亿美元在美国犹他州Lehi建造新一座12英寸晶圆厂，新工厂将位于公司现有的12英寸晶圆厂旁边。据悉，新晶圆厂预计将于2023年下半年开始建设，最早于2026年投产。

公司决定在Lehi建立第二个晶圆厂，强调了对犹他州的承诺，这座晶圆厂将新增约800个工作岗位，以及数千个间接就业岗位。

近日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司发布对外投资公告称，拟投资42亿元建设中芯绍兴三期12英寸晶圆制造中试线项目。

项目总投资42亿元，其中注册资本金为30亿元，用于建设一条集研发和月产1万片12寸集成电路特色工艺晶圆小规模工程化、国产验证及生产验证的中试实验线。

项目计划于2023年完成中试线建设，并尽快形成12英寸功率半导体器件晶圆制程的技术储备、承接8英寸至12英寸的技术转移和小规模试产。

除了中芯集成外，国内正在计划扩充产能的晶圆代工厂商还包括已经提交科创板注册的华虹半导体、晶合集成、中芯国际、粤芯半导体等。

其中，华虹半导体科创板注册稿显示，其计划募集资金180亿元，重点投向华虹制造（无锡）项目建设，该项目总投资67亿美元，拟使用募集资金125亿元，计划建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线。

晶合集成则将投入49亿元募集资金用于合肥晶合集成电路先进工艺研发项目，其中包括55nm后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台、40nm MCU 工艺平台、40nm 逻辑芯片工艺平台、28nm 逻辑及OLED芯片工艺平台等项目研发。

而中芯国际此前宣布的多个新项目也在积极推进中。据中芯国际今年5月在第一季度财报中披露的信息显示，公司正依据扩产计划推进相应的资本开支。目前，中芯深圳已进入量产，中芯京城预计下半年进入量产，中芯东方预计年底通线，中芯西青还在建设中。

此外，计划投资162.5亿元的粤芯半导体三期项目已于2022年8月正式启动，该项目主要瞄准工业级车规级芯片。预计三期项目将实现新增月产能4万片，力争在2024年建成投产，预计到2025年，粤芯半导体将实现月产能12万片。

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