工信部：欢迎全球集成电路产业加大在华投资

10月28日晚间，纳思达发布公告称，2021年前三季度，公司实现营业收入150.25亿元，同比增长0.83%；归属于上市公司股东的净利润6.75亿元，同比增长62.53%。其中，2021年第三季度，公司实现营业收入51.18亿元，同比增长2.08%；归属于上市公司股东的净利润2.49亿元，同比增长343.11%。 纳思达称，业绩变动主要原因如下： 业绩增长主要原因是公司原装打印机业务（含原装耗材）、集成电路业务营收与利润均取得持续增长，具体如下： （1）打印机业务 报告期内，随着疫情缓解以及企业级战略合作伙伴的批量供货，利盟（Lexmark）经营业绩呈现出稳中向好趋势，盈利状况同比大幅改善，前三季度利盟（Lexmark）打印机

华邦的HyperRAM™产品采用微型KGD尺寸，具有低脚位、低功耗和高数据带宽等特性，可实现空间与能效上的双重效益。 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布，其高速内存装置64Mb HyperRAM™将用于FPGA制造商Gowin(高云半导体)最新推出的GoAI 2.0机器学习平台。 GoAI 2.0是一款功能全面的全新软硬件解决方案，专门为机器学习应用开发，可兼容Tensor Flow机器学习开发环境，适用范围包括智能门锁、智能音箱、声控装置和智能玩具等边缘计算应用。 GoAI 2.0平台的硬件组件GW1NSR4采用系统级封装技术(SiP)，搭载可用于机器学习

今年上半年，聚时科技完成新一轮数亿元的A+轮融资，由上市公司汇川技术领投，中芯科技创投、快克股份、华成创投、敦行资本、云晖资本等其他上市公司和创投机构先后跟投。 据悉，聚时科技本轮融资资金将主要用于持续打造公司的产品矩阵，继续提高优势产品的核心竞争力。其次是引进更多优秀人才进行业务扩张，加强产品大规模交付能力，完善供应链体系建设等环节。 聚时科技创始人、CEO郑军博士表示，新融资的完成，将强化聚时科技在工业AI尤其是在半导体及机器人领域的竞争力，强化聚时科技在高端制造领域的产业协同和生态建设。 聚时科技官方消息显示，公司成立于2018年，聚焦研发复杂机器视觉与机器人AI核心技术。目前公司的产品矩阵主要包括半导体AI检测系统产品、

集微网消息（文/春夏）近日，江西省政府正式印发《京九（江西）电子信息产业带发展规划》（以下简称“《规划》”），在京九高铁即将开通的背景下，将电子信息产业作为京九（江西）产业带发展壮大的主导产业和突破口，打造物联江西特色化区域品牌和产业集群。 《规划》指出，到2020年，京九沿线电子信息产业集聚基本成型，产业带主营业务收入达到5000亿元，初步建成在全国有影响力的电子信息产业带。到2025年，全省电子信息产业生态逐步完善，高质量发展的电子信息产业集群基本建立，着力打造世界级电子信息产业集群。 京九（江西）电子信息产业带将按照“一轴、四城、十基地”进行总体布局。在产业分布上，江西将围绕PCB、半导体照明、新型光电显示、新

今年中国集成电路设计业在销售收入、技术研发以及市场占有率等各个方面都有长足进步，继续保持着发展活力。集成电路设计业应该成为整合和链接集成电路设计、芯片制造代工、封装测试、应用方案、渠道商、运营商的重要推动力，成为打造战略性新兴产业价值链的核心要素。” “集成电路设计虽然在我国集成电路产业中原本是相对薄弱的一个环节，但近几年已占到了我国集成电路总产值的20%以上。即使在国际金融危机、市场萎缩、银根收紧的劣环境下，我国集成电路制造和封装业较大幅度下滑时，设计业依然保持着10%以上的增长，一枝独秀。今年的情形更加乐观，同比增长达44.59%。”谈到我国集成电路设计业，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生流露出几分自

半导体封装领域的分析师JeromeBaron这样指出：在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域，具有代表性的技术包括晶圆级封装（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅转接板等，潜藏着新的商机。 中端领域的技术之所以变得重要，原因之一是封装基板的成本暴涨。例如，倒装芯片BGA（FC-BGA）的芯片成本为1美元，而封装基板的成本多数为1～2美元。随着微细化的发展芯片面积不断缩小，但芯片上的端子数反倒增加，使得配备芯片的BGA基板变得极其复杂，造成了价格的上涨。 Baron表示：为解决该课题，WLP和硅转接板等中端领域的技术受到了关注。 WLP是在树脂晶圆中植入单个芯片，利用晶圆工艺形成再布线层的技术。利用再布线

　　随着2015年进入倒数计时的阶段，全球半导体产业在2016年又将如何发展，成了大家十分关注的议题。其中，大陆挟银弹攻势，以入股或是并购方式，力图扩大在全球半导体的影响力，近期也成了市场注意的焦点。 　　Gartner科技与服务厂商研究事业处研究副总裁王端表示，考量到国家安全，中国大陆在半导体芯片的使用上，绝大部份都是由国外进口，这对于重大的基础建设或是重要系统建置上，造成一定程度的隐忧。所以积极发展国内半导体产业成了中国政府必要的政策方向。但用时间来换取在全球半导体产业的影响力是缓不济急的作法，改采并购或是投资的银弹策略，会是较快达成目标的作法。 　　不过，即便像是美国与南韩都将半导体视为国安层级的产业级别，先前不论是美

    ：“模拟电路更像是一门艺术。”这是中国第一本半导体电路教材《晶体管电路》编写者童诗白教授讲给学生的。但是在国内，这门“艺术”却面临“日渐冷落”的窘境。有专家提到，2012年中国 IC设计 业模拟电路研发企业从146家大幅减少到68家。虽然这一数字由于资料收集渠道的原因并不一定十分精确，但国内模拟IC厂商的“歧路”也可见一斑。与这一数字形成强烈对比的是，全球模拟IC市场2013年营收预计将超500亿美元，增长率达到12.6%。此外，模拟IC还属于高利润率的业务，美国凌力尔特公司据称利润率已达70%。我们不禁要问“国内模拟IC业为何如此’受伤‘？” 　　回首向来萧瑟处 　　模拟IC研发不仅仅需要资金、设备和工具，更需要的是