工业AI公司聚时科技完成数亿元A+轮融资 强化半导体领域竞争

发布者:dswecd最新更新时间:2021-10-19 来源: 爱集微关键字:AI 手机看文章 扫描二维码
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今年上半年,聚时科技完成新一轮数亿元的A+轮融资,由上市公司汇川技术领投,中芯科技创投、快克股份、华成创投、敦行资本、云晖资本等其他上市公司和创投机构先后跟投。

据悉,聚时科技本轮融资资金将主要用于持续打造公司的产品矩阵,继续提高优势产品的核心竞争力。其次是引进更多优秀人才进行业务扩张,加强产品大规模交付能力,完善供应链体系建设等环节。

聚时科技创始人、CEO郑军博士表示,新融资的完成,将强化聚时科技在工业AI尤其是在半导体及机器人领域的竞争力,强化聚时科技在高端制造领域的产业协同和生态建设。

聚时科技官方消息显示,公司成立于2018年,聚焦研发复杂机器视觉与机器人AI核心技术。目前公司的产品矩阵主要包括半导体AI检测系统产品、机器人AI系统、面向高端制造行业的AI机器视觉系统平台。

聚时科技团队核心来自Bell Labs、Google、SIEMENS、Huawei等产品研发机构。公司在深度学习机器学习、机器视觉、精密机械控制、光学成像方面有深厚的技术积累。

据介绍,聚时科技先后研发和推出了聚芯2000、聚芯3000和聚芯5000系列半导体AI视觉检测系统产品、以及面向半导体制造行业的AI深度学习解决方案,涉及从后道传统封装,到先进封装的缺陷检测,到前道晶圆级缺陷检测与良率分析管理等领域。 

值得一提的是,受益于中国半导体产业的整体发展窗口,受益于客户产能持续释放,聚时科技半导体业务在2021年实现初步放量增长。


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