台积电、索尼合资厂或今年成立 Denso、三菱电机或加入

6 月 5 日消息，据台湾地区经济日报报道，业界传出，台积电全力冲刺下世代制程技术，近期启动 2nm 试产前期准备工作，将搭配导入最先进 AI 系统来节能减碳并加速试产效率，预计苹果、英伟达等大厂都会是台积电 2nm 量产后首批客户，并扩大与三星、英特尔等竞争对手的差距。 台积电表示不评论相关传闻，强调 2nm 技术研发进展顺利，预计 2025 年量产。 消息人士透露，台积电因应 2nm 试产前置前期准备工作，内部也开始调度工程师人力到竹科研发厂区做准备，预计召集千人以上的研发团队，在竹科宝山晶圆 20 厂领先全球量产 2nm。公开信息显示，台积电未来最先进的 2nm 生产基地会先落脚竹科宝山晶圆 20 厂，该厂区为四期规划

本田CEO三部敏宏（左）与营运长青山真二在商业说明会上表示，与台积电直接建立合作关系是为了芯片供应的稳定 日本车厂本田（Honda）宣布，已经与台积电达成车载半导体供应的基本协议。 据日经新闻（Nikkei）、路透（Reuters）等报导，本田在2023年4月26日的商业说明会上表示，为了车载芯片的稳定供应，已经和台积电达成基本供应协议。不过协议的详细内容并未透露。 本田强调，原本车厂与半导体业者直接接触的例子很少，但是疫情爆发后的供应链混乱，以及半导体缺货的问题，造成车厂的停工与减产。 因此在短期的因应措施方面，本田加强与供应链的联系，在关键零组件采取双重采购的方式，并开发替代零组件；在中长期方面，本田致力

9 月 9 日消息，据台媒“工商时报”报道，英特尔晶圆代工业务发展受阻，据称已将 3 纳米以下制程全面交由台积电代工，并启动全球裁员 15% 的计划以求扭转颓势。 台媒引用一位“半导体行业人士”指出，先进制程投入成本高昂，而随着竞争对手逐渐落后，行业呈现“赢者通吃”的趋势。英特尔的 CPU 从 Lunar Lake 开始采用台积电代工模式，虽然英特尔仍在坚持晶圆代工业务，但博通等公司已对英特尔提供的服务感到担忧，认为其不适合量产。 根据英特尔最新一季财报，晶圆代工业务亏损扩大至 28 亿美元（IT之家备注：当前约 198.94 亿元人民币），营业利润率为-65.5%。英特尔公司坦言他们在爱尔兰工厂扩张 Intel 3、Intel

8 月 4 日消息，据彭博社，日本众议院议员甘利明称，日本政府将向台积电熊本第二座晶圆厂提供大部分费用，至少三分之一。 自民党半导体小组主席兼秘书长甘利明和关义博表示，政府已经承诺承担第一家熊本工厂一半的费用。 “这是一项国家战略，”甘利明周三表示，“我们面临的选择将决定我们未来几十年的发展方向。我们将成为芯片的供应者还是采购者？哪个更好？无论结果如何，我们别无选择，只能接受这一挑战。” 他表示，对于政府是否也会支付台积电第二工厂的一半费用将取决于该工厂将生产什么类型的芯片，以及该工厂能对该地区产生多大的更广泛的经济影响。他补充说，例如，如果台积电计划通过自己技术更先进的工人来培训许多日本工程师，政府将给予更多支持。 他还表示，他

1 月 24 日消息，Digitimes 援引半导体设备厂商的消息称：由于来自英伟达、AMD 等客户的“超级急单”只增不减，台积电 CoWoS 等先进封装扩产计划加速推进且上调产能目标。 据称，目前 NVIDIA 订单占比近 5 成，其 H100 交付周期仍长达 10 个月，由此可见 AI 相关芯片需求仍保持在较高水位。 半导体设备业者指出，NVIDIA 借鉴 PC 显卡市场模式，掌握了所有供应链与客户所承接的订单规模与流向，在量价与订单分配上几乎完全控制，因此不会有先前市场所传出的 overbooking 问题。 据估算，台积电 2024 年底 CoWoS 月产能将达 3.2 万片，2025 年底再增至 4.4 万片（而 202

4月9日消息，据外媒报道，首座晶圆厂计划明年上半年投产、第二座晶圆厂也在建设的台积电，有意在亚利桑那州进行更多的投资，计划建设第三座晶圆厂。 台积电周三已在官网宣布了计划在亚利桑那州建设第三座晶圆厂的消息，以提供先进的半导体制造工艺，满足客户的强劲需求。 同前两座晶圆厂一样，台积电计划在亚利桑那州建设的第三座晶圆厂，投资也将会相当庞大。他们在官网上就表示，第三座晶圆厂将推动台积电在凤凰城的全部资本支出超过650亿美元。 台积电是2020年的5月15日，宣布在亚利桑那州建设第一座晶圆厂的，当时的计划是建成之后采用5nm制程工艺为相关的客户代工晶圆，月产能20000片晶圆，包括资本支出在内，台积电2021到2029年在这一工厂的全部花

在全球半导体代工领域，台积电并非一开始就处在领先位置，最开始台积电其实是落后于三星、英特尔的，甚至连目前最大客户苹果，早年前也是三星的客户。 不过台积电坚持在工艺技术上寻求突破，并率先掌握了先进晶圆工艺，成功地吸引了苹果公司的注意，2017年苹果研发的A11芯片也全部交给台积电代工了。 在之后的几年里，台积电一直都是苹果芯片的独家代工厂，因为台积电在先进工艺和良品率方面，确实要明显优于三星。 在拿下成为苹果的独家芯片代工厂后，台积电这几年的营收自然也在持续增加，此前台积电公布的数据显示，苹果在2021年贡献的营收约为900亿元人民币，同比增长20.4%。 要知道台积电2021年全年的营收约为3535亿元人民币，而苹果就贡献了

11月20日消息，台积电创办人张忠谋公开表示，美国半导体行业想要独立基本不可能。 张忠谋表示，美国要重新建立像台积电Capacity（规模）简直是不可能的事情，至少在短期内不可能。 谈及美国芯片法案，张忠谋说，吸引台积电赴美设厂投资金额为520亿美元，当中390亿美元为美国政府补贴，但这是多年补贴的合计总额。 而台积电每年平均投资300亿美元，甚至更多，“这是否能解读为美国吸引投资金额相对小”。 张忠谋称，无论是美国芯片法案或其他法案，“我觉得都是蛮浪费的”。 “如果美国认为可以靠花钱进入世界上最复杂的芯片制造市场，那就太天真了。他称，半导体芯片制造极其复杂，需要大量的劳动力，并讲究组装质量。”张忠谋说道。