AI：“我来自未来，已到达现在”
（图片来源于网络）
上周，以“人工智能赋能新时代”为主题的2018世界人工智能大会在上海隆重举行。全球人工智能领域最具影响力的科学家和企业家汇聚于此进行高端对话，以最权威的观点和共识诠释“中国方案”和“世界智慧”。
业界领袖们一致认为——大数据资源会为更多人所用，人工智能应用场景未来也会愈加丰富。人工智能革命需要行业合作，才能够推进社会的持续发展。
但是，在关注人工智能为整个产业带来一片盛景的同时，我们也应该透过现象看到——人工智能+大数据的结合，需要端和云计算的创新。人工智能要求更高性能的处理器和更大容量的内存。从材料到设备和系统，我们的行业将需要新的突破。
（应用材料公司余定陆先生演讲现场图）
着眼于后摩尔定律时代的行业前行之路，应用材料公司集团副总裁、全球半导体业务服务群跨区域总经理、应用材料中国公司总裁余定陆在本次大会上，发表了题为：“以材料创新驱动人工智能时代”的演讲。
（应用材料公司余定陆先生演讲现场图）
“人工智能是我们迄今最大的机遇，战略上和经济上来说都是如此。新的芯片架构、芯片内的新结构、新型材料、新型芯片尺寸缩小方法、以及使用先进封装技术实现新型芯片互联的方法，都离不开材料工程领域的技术革新。我们需要建立新的行业规则来驱动整个行业生态系统的互联与速度。”
“释放AI的全部潜力所需每瓦计算性能提升1,000倍。这是在我们与领先的A.I.企业交流的过程中反复听到的一个数字。”
（应用材料公司余定陆先生演讲现场图）
“人工智能的发展需要大量的低成本、高性能、低功耗的数据储存空间。与此同时，对高性能计算方面要求更优化的性能、能效及成本。”
（应用材料公司余定陆先生演讲现场图）
“在过去，摩尔定律微缩用于并行优化性能，功率和面积成本（PPAC*）优势。它结合了2D缩放功能，缩小了芯片和材料工程的功能，以提高晶体管和互联性能。未来，PPAC创新将由5个因素共同推动：新的芯片架构、芯片内的新结构包括3D、新型材料、新型芯片尺寸缩小方法、以及使用先进封装技术实现新型芯片的互联方法。而以上这些的基础就是材料工程。”
**PPAC：performance性能、power功率、area-cost面积成本
从星星之火到燎原之势，
当下，人工智能浪潮正席卷全球。
你曾经幻想改变的世界正在被改变。
未来已来，
这是科技进步与人类创新带来的一出好戏！
欢迎留言分享你的愿景，
和我们一起畅想人工智能赋能的新时代。
关于应用材料公司
应用材料公司（纳斯达克：AMAT）是材料工程解决方案的领导者，全球几乎每一个新生产的芯片和先进显示器的背后都有应用材料公司的身影。凭借在规模生产的条件下可以在原子级层面改变材料的技术，我们助力客户实现可能。应用材料公司坚信，我们的创新必能驱动先进科技成就未来。欲知详情，请访问：
www.appliedmaterials.com。
以材料工程解决方案引领全球
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